芯片传送方法与设备技术

一种用于将芯片（４２）从晶片（４４）传送至引线框架（５０）的方法，这种方法包括以下步骤：　　　　放置晶片（４４）并使得芯片表面在第一平面（２）中延伸；　　　　放置引线框架（５０）并使得其结合表面在第二平面（４）中延伸，其中第二平面与第一平面（２）形成处于０°与１８０°之间的第一角度（α），第一平面与第二平面在相交线（８）处相交；　　　　提供带有至少两个传送头（１４；４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ）的转动式传送组件（１２、１６、１８；３２），传送组件具有分别与第一平面（２）和第二平面（４）成第一角度（α）一半的在第三平面（６）中延伸的转动轴线（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ），该转动轴线延伸成与所述相交线（８）形成至少０°且至多９０°的第二角度（β）；　　　　通过其中一个处于芯片拾取位置的传送头（１４；４０ａ－４０ｄ）从晶片（４４）上拾取第一芯片（４２），同时通过另一个处于芯片结合位置的传送头将第二芯片结合于引线框架（５０）上；　　　　通过所述其中一个传送头将第一芯片（４２）从芯片拾取位置传送至芯片结合位置；以及　　　　通过所述其中一个处于芯片结合位置的传送头（１４；４０ａ－４０ｄ）将第一芯片（４２）结合于引线框架（５０）上，同时通过另一个处于芯片拾取位置的传送头从晶片（４４）上拾取第三芯片。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将芯片从晶片传送至引线框架上的方法与设备。本专利技术还涉及一种用于将芯片从晶片传送至引线框架上的设备，这种设备包括位于转动式传送组件上的传送头，每个传送头都包括具有一个或多个拾取开口的夹头，这些拾取开口用于在传送过程中通过改变拾取开口处的压力而拾取、保持并松脱芯片。本专利技术还涉及一种用于拾取芯片的方法。按照惯例，半导体电路制造于处在具有多个这种电路的行与列的矩阵中的圆形平面衬底也称作晶片上，这些电路通常都相同并且通常都具有同一尺寸，尽管这并非是先决条件。在晶片生产后，晶片的表面就被附着于柔性底膜上。于是，相应的电路通过在不切入底膜的情况下从一个表面切入晶片至相对表面而以物理形式相互分开。这样，就可以得到多个设置于底膜上的单独半导体电路(下文中也称作“芯片”或“电路小片”)。在芯片结合过程中，每个芯片通过机械方式拾取并且通过与传送部件的传送头相互作用的针式机构而与底膜脱离接合，其中传送头处于芯片拾取位置。在每个芯片的拾取过程之前，通过移动晶片而将芯片带入芯片拾取位置。在拾取过程之后，通过传送头将芯片传送至引线框架，芯片在此处从传送头上松脱并牢固地安装于(结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：J·W·D·博斯奇，W·J·T·德克斯，A·H·J·坎普休斯，T·M·坎普施雷尔，J·斯托克曼斯，L·维特泽斯，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：