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一种用于将芯片（４２）从晶片（４４）传送至引线框架（５０）的方法，这种方法包括以下步骤：　　　　放置晶片（４４）并使得芯片表面在第一平面（２）中延伸；　　　　放置引线框架（５０）并使得其结合表面在第二平面（４）中延伸，其中第二平面与第一平面...
该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。

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