本实用新型公开了一种双面电路板焊接装置，该装置包括热风部分和电路板置放空间，还包括冷风部分；所述的电路板置放空间位于热风部分与冷风部分之间。采用这种焊接装置，可使电路板在加热过程中上下两面保持较大的温度差，可提高生产效率，使用普通元件，...

本发明公开了一种双面电路板的焊接工艺及装置，该工艺包括：将耐热性较好的元件贴装于电路板的第一个面，将耐热性较差的元件贴装于电路板的第二个面；用一定温度的热风对所述电路板的第一个面进行加热至各元件被焊接于电路板，同时用一定温度的冷风对所述...