北京昕云半导体科技有限公司专利技术

北京昕云半导体科技有限公司共有3项专利

  • 本技术公开了一种碳化硅环用测量夹具,涉及测量夹具领域,包括支撑卡盘,所述支撑卡盘的左侧壁均匀开设有滑槽,所述滑槽的内腔均设置夹持架,所述支撑卡盘的内壁设置有移动架,所述支撑卡盘的右侧壁设置有电动推杆,本新型方案能够通过设置支撑卡盘、夹持...
  • 本技术公开了一种碳化硅密封环冲孔装置,涉及冲孔装置领域,包括底框,所述底框内腔前后侧壁的左右两侧均匀设置有转杆,所述转杆的外壁均设置有链轮,前后两侧所述链轮的外壁均设置有链带,所述底框的顶壁设置有第一承载板,所述第一承载板设置于所述链带...
  • 本技术涉及一种碳化硅机械密封环密封面研磨工装,旨在解决当前装置需通过频繁旋拧若干螺栓来实现机封密封环的拆装,耗时耗力的同时降低了密封环的加工效率的技术问题,包括底座,所述底座上表面环状均匀分布有两组支杆,所述支杆顶端连接有中空架,所述中...
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