本发明属于IT产品制造技术领域，且公开了步骤一，多模态数据采集与振动模拟；步骤二，3DGS场景重建与特征嵌入；步骤三，多物理场耦合缺陷检测；步骤四，CRI融合计算流程；步骤五，风险分级与工艺闭环控制。本发明提出的基于3D高斯泼溅（3DG...