本技术提供了一种半导体激光器的驱动电路、半导体激光器及激光雷达，该驱动电路使用Boost电路结构实现电压增益，无需额外提供高压输入，Boost升压模块和栅极驱动模块可以共用同一个电压轨供电，无需提供其他电压轨以实现电路的预期功能；设计栅...

本技术提供一种加速度传感器敏感组件及加速度传感器芯片结构，其中，加速度传感器敏感组件，包括：基板、弹性梁和电热驱动梁，弹性梁安装于基板且固接有框架，框架设有第一梳齿部，第一梳齿部包括多个间隔设置的第一子梳齿，任意相邻的第一子梳齿之间形成...

本技术提供一种MEMS芯片，涉及MEMS传感器温度控制的技术领域。该MEMS芯片包括微型温控装置，该微型温控装置能够封装于芯片内部，包括依次连接的微型控制器、微型功率元件和微型加热元件，微型加热元件用于对封装于芯片内部的MEMS传感器进...

本发明提供了一种MEMS惯性开关及制造MEMS惯性开关的方法，该MEMS惯性开关包括位于同一平面的固定电极与可动电极；固定电极固定设置于基板上，位于可动电极的内部，且固定电极与可动电极之间间隔预设距离；可动电极的外侧连接有多个折叠梁，多...

本发明提供了一种传感芯片的智能信号处理方法及传感芯片，该方法包括：获取目标物理量数据；将目标物理量数据进行转换得到原始传感信号；基于预先训练的模型对原始传感信号进行修正处理得到感知数据；预先训练的模型由传感芯片获取的所处环境的外部原始传...

本发明提供了一种传感芯片校准系统及传感信号处理方法，该传感芯片校准系统包括传感芯片及外部处理控制器，其在传感芯片外连接了外部处理控制器，该外部处理控制器可以基于智能模型参数存储晶粒存储的预先训练的模型对数据进行补偿，将敏感晶粒在制造过程...

本发明提供一种加速度传感器敏感组件及加速度传感器芯片结构，其中，加速度传感器敏感组件，包括：基板

本发明提供了一种

本发明提供了一种高密度的简易硅基垂直互连封装方法、装置及基板，该方法包括：对垂直互连硅基板进行加工前准备工艺；在硅基板下表面制作与被封装芯片的可动结构相对的凹槽，以及在硅基板下表面的凹槽及非凹槽区域均生长第一绝缘层；将硅基板与被封装芯片...

本发明提供了一种简易硅基垂直互连封装方法、装置及基板，该方法包括：对垂直互连硅基板进行加工前准备工艺；在硅基板上涂胶、光刻、各向异性刻蚀通孔以及制作绝缘层，以在硅基板上形成通孔，且硅基板的上下表面以及通孔内表面覆盖绝缘层；在硅基板下表面...

本发明提供了一种自主校准温度漂移的方法

本发明提供了一种基于异方性导电胶的简易垂直互连方法