本公开是关于一种插座，插座包括：第一模块、第二模块以及转换电路。第一模块具有第一插孔；第二模块具有第二插孔和第二插头，第二模块通过第二插头可选择地与第一模块的第一插孔插接配合；转换电路安装于第二模块内，第二插孔处的充电端子和第二插头均与...

本公开是关于一种电子设备的充电方法、装置、电子设备及存储介质。该方法中电子设备的充电端口包括第一引脚和第二引脚，当第一引脚与第二引脚之间短路时，基于第一引脚的第一电压值的变化以及第二引脚的第二电压值的变化，确定与第一引脚关联的目标电压值...

本公开提供了铰链机构及电子设备。铰链机构包括基架、固定件、连接件和运动部件。固定件与基架传动连接，连接件与基架转动连接。运动部件包括第一连接部和第二连接部，第一连接部与固定件通过转动副连接，第二连接部与连接件通过移动副连接。上述铰链机构...

本公开是关于一种扬声器及电子设备。所述扬声器包括：磁性模组，用于产生磁场；振膜，位于所述磁性模组的一侧；音圈，连接在所述振膜朝向所述磁性模组的一侧，用于在所述磁场的作用下带动所述振膜振动；调整模组，至少位于所述振膜上，用于在所述振膜振动...

本公开是关于一种烘干系统及衣物护理装置，其中，烘干系统包括：第一风道；多个第二风道，每个第二风道的一端与第一风道连通，每个第二风道的另一端连通至对应的筒体；多个导风件，设置于对应的第二风道内，导风件具有第一状态和第二状态，在导风件处于第...

本申请涉及电子设备散热技术领域，特别涉及一种散热装置及电子设备，所述散热装置包括导热组件，所述导热组件具有隔热腔。其中，所述隔热腔靠近于所述导热组件的一侧。或，所述隔热腔延伸至所述导热组件的一侧。本申请的散热装置利用隔热腔对热量起阻隔作...

本公开是关于一种涂油装置，包括：基板；运输模块，运输模块设置于基板的第一侧，运输模块包括可转动的吸附组件，运输模块通过吸附组件吸附待涂油物，运输模块带动吸附组件在运输路径上移动；涂油模块，涂油模块设置于基板的第一侧，涂油模块设置于运输路...

本公开涉及一种清洁设备的拖地水箱和清洁设备，用于解决拖地水箱中余水未及时倒出会导致漏水的技术问题。拖地水箱包括：壳体，上表面设置有注水口和第一安装凹槽，第一安装凹槽中设置有通气孔，壳体的下表面设置有出水口，引水滤芯组件，可拆卸地连接于出...

本申请提供一种毛球修剪器包括：支架、上盖、刀组件、电机及毛球仓。上盖固定在支架上且与支架围成第一空间。刀组件位于第一空间内。电机用于驱动刀组件转动。毛球仓围成第二空间，以盛放毛球。支架设有连通第一空间与第二空间的风道，以供毛球进入第二空...

本公开提供一种物联网设备控制方法、装置、存储介质和电子设备，其中，所述方法包括：接收物联网设备上报的检测数据；基于所述检测数据对至少一个设备控制信息进行校验；针对每个设备控制信息，响应于对所述设备控制信息中的第二数据校验成功的校验结果，...

本公开涉及一种文本处理方法、装置、设备及介质，方法包括：获取待处理文本；将待处理文本输入目标文本模型中，得到文本处理结果；其中，目标文本模型通过如下方式得到：获取标注有标签的样本文本；确定待训练的第一文本模型，并对第一文本模型的模型结构...

本公开提供一种控制方法、装置、电子设备及存储介质，其中，控制方法包括：在靠近数据存储卡片预定距离时，和所述数据存储卡片之间形成近场通信通道；基于近场通信通道获取存储在数据存储卡片上的用户身份信息和与用户身份信息对应的用户软件登陆信息；根...

本公开是关于一种对焦方法、装置及储存介质。该对焦方法包括：响应于终端中的图像采集装置采集的预览画面被触发进行对焦，基于预览画面中的对焦区域得到对应对焦区域的左视图原始图像和右视图原始图像；确定左视图原始图像和右视图原始图像之间的当前视差...

本申请公开了一种连接器组件、连接器、功能模组及电子设备，属于电子技术领域。连接器组件包括第一连接器和第二连接器；第一连接器设置有第一自锁结构，第二连接器设置有第二自锁结构；第一连接器与第二连接器对接时，第一自锁结构与第二自锁结构彼此配合...

本公开提供了指纹模组及电子设备。指纹模组包括线路板和芯片组件。线路板包括相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面设有第一连接位，第二侧面设有第二连接位。芯片组件包括信息接收芯片和信息处理芯片，信息接收芯片与第一连接位导电连接，信息处理芯片...

本公开是关于一种壳体结构及电子设备，壳体结构应用于摄像机，摄像机包括摄像头，壳体结构包括：基座，摄像头相对于基座可转动；以及，支架，安装于基座的一侧，支架包括对向设置的第一支撑部与第二支撑部，摄像头设置在第一支撑部与第二支撑部之间，其中...

本申请公开了一种指纹识别组件及终端，属于电子技术领域。指纹识别组件包括柔性电路板、第一芯片和第二芯片。柔性电路板包括相连的第一部分和第二部分。第一芯片设置于第一部分上，第二芯片设置于第二部分上，第一芯片与第二芯片之间电性连接，第一芯片用...

本公开提供了一种半模组件和电子设备，属于电子设备技术领域。半模组件包括屏幕组件、中框和热弹性组件。屏幕组件边缘通过背胶与中框连接。热弹性组件一部分位于背胶与中框之间，另一部分位于屏幕组件和中框之间。将屏幕组件从中框上拆除时，对热弹性组件...

本公开是关于一种通风罩结构和制冷设备。该通风罩结构，至少包括：通风装饰盖、支撑件、通风罩和螺钉；所述支撑件具有第一通风孔；所述通风罩，设置于所述支撑件和所述通风装饰盖之间，且所述通风罩的格栅与所述第一通风孔相对；所述通风装饰盖的格栅与所...

本公开是关于一种压合方法、装置及存储介质。压合方法包括：在压合设备压合终端的情况下，确定压合设备压合终端时，压合设备内部的光谱能量值；基于光谱能量值，确定压合设备压合终端的压合结果。通过本公开能够自动化反馈压合作业动作执行结果，使反馈结...