专利查询
首页
专利评估
登录
注册
北京小米移动软件有限公司专利技术
北京小米移动软件有限公司共有33488项专利
补充业务的处理方法、装置、电子设备及可读存储介质制造方法及图纸
本公开提供一种补充业务的处理方法、装置、电子设备及可读存储介质。根据本公开的一个示例,所述方法包括:在第一补充业务完成后的预设时长内,删除用于标识数据传输密钥的密钥标识;预设时长小于密钥标识的有效时长;数据传输密钥用于对与补充业务处理服...
功率放大电路、控制方法、装置、电子设备及介质制造方法及图纸
本公开是关于一种功率放大电路、控制方法、装置、电子设备及介质。功率放大电路包括:功率放大器,功率放大器用于放大射频信号;保护电路,保护电路电连接于功率放大器和供电电源之间,保护电路用于对功率放大器进行供电保护;控制电路,控制电路与保护电...
模型部署方法、装置、电子设备及计算机存储介质制造方法及图纸
本公开是关于一种模型部署方法、装置、电子设备及计算机存储介质。模型部署方法包括:对待部署模型进行量化处理,得到量化后模型,所述量化后模型对应的内存占用量小于所述待部署模型对应的内存占用量;控制所述量化后模型进行文本预测,并确定所述量化后...
显示方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸
本公开是关于一种显示方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括:在显示界面中分屏显示目标应用程序的第一窗口和第二窗口;响应于对第一预设控件的触发操作,在所述显示界面中居中显示目标弹窗,所述第一预设控件为所述第一窗口或者所述第二窗口中用于...
电子设备制造技术
本公开是一种电子设备,电子设备包括中框和电池;中框包括金属基底和覆盖于金属基底表面的保护层,金属基底的第一区域和第二区域未被保护层覆盖;电池包括电池本体和金属塑膜,金属塑膜覆盖于电池本体的外侧,金属塑膜包括金属层和覆盖于金属层表面的塑料...
电子设备制造技术
本申请公开了一种电子设备,属于电子设备技术领域。电子设备包括:电池、第一电路板和第二电路板。通过将第一电路板和第二电路板分别布置在第一电池本体的两侧,并且使第一电池本体的长度小于第二电池本体的长度,从而可以缩短第一电路板和第二电路板在第...
一种电池模组及电子设备制造技术
本公开是关于一种电池模组及电子设备。所述电池模组包括外壳、至少两个电芯组、至少两个极耳组:至少两个所述电芯组,间隔设置于所述外壳内,且每一所述电芯组均包括层叠设置的正极板和负极板;至少两个极耳组,间隔设置于所述外壳内,且各个所述极耳组分...
天线组件与电子设备制造技术
本公开提供了一种天线组件及电子设备,涉及电子设备技术领域。天线组件包括:辐射枝节;寄生枝节,与辐射枝节之间设有断缝;馈源,电连接至辐射枝节;匹配电路,电连接于辐射枝节和馈源之间;匹配电路至少包括开关电路,该开关电路包括切换开关和多个开关...
除螨仪制造技术
本技术涉及一种除螨仪,所述除螨仪包括:清洁头、主机壳和尘杯组件,所述清洁头的底面设有吸尘口,所述主机壳设于所述清洁头的上侧,且所述主机壳下端的最低点高于所述清洁头的底面,在所述清洁头由前至后的方向上,所述主机壳逐渐倾斜向上延伸,所述尘杯...
反馈方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品制造方法及图纸
本公开是关于一种反馈方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品,反馈方法,包括:在检测到作用在电子设备的虚拟按键区域的第一接触操作时,控制所述虚拟按键区域的振动反馈单元输出第一振动波;所述第一振动波用于指示所述第一接触操作所作用的目标按键...
应用异常处理方法、装置、电子设备及介质制造方法及图纸
本公开是关于一种应用异常处理方法、装置、电子设备及介质。应用异常处理方法包括:在应用程序重新启动的情况下,确定应用程序的异常级别;在异常级别大于或等于预设级别的情况下,对应用程序执行与异常级别对应的第一恢复策略。通过在应用程序重新启动且...
尘杯组件和除螨仪制造技术
本技术涉及一种尘杯组件和除螨仪,所述尘杯组件包括:尘杯和过滤组件,所述尘杯包括杯体和杯盖,所述杯盖安装在所述杯体上,所述杯体上设有进风口和出风口,所述杯体内设有分离室,所述进风口和所述出风口均与所述分离室连通,所述杯盖内设有安装腔,所述...
一种电池及电子设备制造技术
本申请涉及电池装配技术领域,特别涉及一种电池及电子设备,所述电池包括贴纸、提手和电芯,其中,所述贴纸具有胶点区域,所述胶点区域与所述电芯的一面相连。所述提手具有施力区域和定位部,所述施力区域与所述电芯相连,所述定位部、所述施力区域和所述...
电路板组件及电子设备制造技术
本公开提供了电路板组件及电子设备。电路板组件包括电路板主体、电子元器件、第一焊接体和第二焊接体,电子元器件的连接面设有沿第一方向排布的第一功能焊盘和第一平衡位,电路板主体设有第二功能焊盘和第二平衡位。第一功能焊盘和第二功能焊盘一一对应的...
屏蔽结构、电路板组件及电子设备制造技术
本公开提供了屏蔽结构、电路板组件及电子设备。屏蔽结构包括电致变形层和屏蔽层,电致变形层在电流作用下发生形变。屏蔽层设置于电致变形层在形变方向上的至少一侧,以在屏蔽结构处于限位空间时在形变方向上受到形变作用力挤压而改变厚度。其中,屏蔽层的...
天线结构和电子设备制造技术
本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括蜂窝信号辐射体,蜂窝信号辐射体包括第一上框点;第一馈电电连接至第一上框点;卫星信号辐射体包括第二上框点,卫星信号辐射体和蜂窝信号辐射体之间设有第一断缝,蜂窝信号辐射体背离卫星信号辐射体的末...
IMS注册方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸
本公开是关于一种IMS注册方法、装置、电子设备及存储介质,IMS注册方法包括:响应于终端基于网络设备分配的第一代理呼叫会话控制功能PCSCF网络地址建立传输控制协议TCP连接失败,基于预先记录的PCSCF网络地址集,确定第二PCSCF网...
图像处理方法、电子设备、存储介质及计算机程序产品技术
本公开是关于一种图像处理方法、电子设备、存储介质及计算机程序产品。图像处理方法,包括:响应于界面更新指令,获取界面发生更新的当前应用的包名信息;基于所述当前应用的包名信息,执行第一合成操作得到第一合成数据;响应于接收到的当前同步信号,执...
模型性能监测方法、设备和存储介质技术
本公开涉及一种模型性能监测方法、设备和存储介质。该方法包括:接收网络设备发送的第一指示信息;根据第一信息,从第一模型和/或第二模型中确定需要进行模型性能监测的第三模型;根据第三模型向网络设备上报第一CSI;其中,第一模型包括部署在终端设...
一种信息报告方法、通信系统及存储介质技术方案
本公开提出一种信息报告方法、设备及存储介质,由终端执行,方法包括:根据第一信息,确定第一数据包的个数,第一信息用于指示确定第一数据包的个数的相关参数,第一数据包为第二数据包中的部分数据包,第二数据包为第三数据包在终端的用户面协议栈层所对...
首页
<<
11
12
13
14
15
16
17
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133943
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81097
三星电子株式会社
68153
中兴通讯股份有限公司
67281
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51641
最新更新发明人
柳雄烈
2
武汉天马微电子有限公司
2966
北京中科格励微科技有限公司
82
广东省铸力铸材科技有限公司
16
南京航空航天大学
32223
发那科株式会社
6910
镇江圣安医药有限公司
15
环球公用事业公司
13
安徽省斛生元生态农业科技有限责任公司
14
维斯塔斯风力系统有限公司
726