本发明涉及一种自检测模数转换器误码率测试方法及测试系统，该系统采用电源分析仪为待测模数转换器芯片以及其他器件提供电源信号；工控机通过配置模块将待测模数转换器芯片配置指令按照待测模数转换器芯片所要求的配置时序写入待测模数转换器芯片中；UP...

本发明公开了一种使能控制的具有热滞回功能的过温保护电路，本发明电路包括启动电路、温度监测电路和输出级电路，采用使能信号控制电路的开启与关闭。启动电路用于使电路摆脱简并偏置点，温度监测电路监控芯片的温度，温度监测电路的输出与输出级电路连接...

本发明涉及一种基于抗辐射芯片的轻量化耐辐射摄像机电子系统，包括视频流时序控制模块，向其余各模块发送指令，并接收各模块回传的状态信号；光电转换模块，收到采集启动指令之后，将摄像机的光学系统采集的光信号，进行光电转换，得到图像数字信号；图像...

本发明提供一种抗单粒子辐射加固的增强型GaN功率器件，包括一个衬底(212)；一个成核层(211)；一个缓冲层(210)；一个沟道层(209)；一个第一势垒层(208)；一个钝化层(202)；一个源极(201)；一个漏极(207)；一个...

本发明公开了一种VDMOS陶瓷封装结构，包括：第一金属框架、第二金属框架、陶瓷外壳、导热一体式盖板和VDMOS芯片；其中，第一金属框架包括第一支撑段、第一上横段和第一下横段；第二金属框架包括第二支撑段、第二上横段和第二下横段。本发明在保...

本发明涉及一种频率可调的MEMS陀螺仪自激启动电路，属于集成电路领域；包括CV转换电路、放大电路、选频滤波器、移相电路、低通滤波器、驱动电路；其中，CV转换电路的输入端连接MEMS陀螺仪表头第一模态的检测电极；CV转换电路输出端连接放大...

一种DSP带绝缘筋封装专用测试插座，应用于CQFP144封装DSP电路(B320C32)的参数测试；旋转装置、转接环装配于顶盖上，通过顺时针旋转向下按压推动上部顶板作用于器件上，通过上部顶盖各部分配合下部底座相互作用，使下部针座与待测电...

一种1553B总线收发器模块专用测试插座，包括探针、基座、测试座、针座、弹簧以及测试盖；基座中心开设有凹槽，测试座容纳于所述凹槽内；测试座为框型结构，中心开设有测试凹槽；测试盖设置于基座上方，测试盖与基座相卡接，测试盖下方设有凸台，通过...

本发明公开了一种基于模糊矩阵的图像去条纹方法，包括如下步骤：采集待处理图像I

本发明公开了一种FLASH存储器灵敏放大电路，包含主灵敏放大电路、预充电电路、锁存电路和存储单元。本发明通过对灵敏放大器的锁存结构进行优化，提高了灵敏放大电路在读取锁存时的电压稳定性，在不影响读取速度和功耗的前提下降低了对前一级输出电压...

本发明涉及一种高可靠的抗辐射加固STT

本发明提供了一种驱动器输出摆幅、共模电压控制电路及控制方法，包括输出共模电压控制电路、输出电压摆幅控制电路及驱动器电路；输出共模电压控制电路对驱动器的输出共模电压进行控制；输出电压摆幅控制电路对驱动器的输出电压摆幅进行控制；驱动器电路根...

本发明公开了一种低开销的抗单粒子翻转加固触发器电路结构，包括反相器电路、晶体管堆叠传输门以及低开销晶体管堆叠带置复位主从锁存器电路。所述反相器电路用于反相输入数据信号D、产生时钟信号CLKN、CLKNN以及输出Q；所述传输门用于时钟信号...

本发明公开了一种宽范围低抖动高精度时钟信号占比稳定器电路，原始时钟信号通过脉冲产生电路产生对应占空比的窄脉冲信号，窄脉冲信号一路进入到电容放电电流调节电路中，一路进入脉冲检测还原电路，两路窄脉冲信号通过脉冲检测还原电路生成还原方波，并进...

本发明提供了一种高光刻胶选择比硅隔离深槽刻蚀方法及系统，采用合适的刻蚀/钝化阶段气体流量和时间，硅对光刻胶刻蚀选择比高(120：1)，在整个刻蚀过程中可以直接用光刻胶作为刻蚀掩模；采用高射频功率产生足够高的等离子体密度，实现快速刻蚀，刻...

一种芯片叠层气密性陶瓷封装的散热结构，包括封装整体结构、T型盖板、导热胶层；T型盖板包括凸台区、焊接区，其中T型盖板通过焊接区与封装整体结构连接，凸台区的位置与封装整体结构内的芯片相对应，在凸台区和芯片之间涂导热胶层；其中导热胶层为树脂...

一种基于可重构模块化的星载GNSS接收机，采用模块化设计，包括射频模块、导航模块、控制模块以及底板；其中，射频模块、导航模块、控制模块采用标准化结构设计，模块间可重构组合，可支持多天线输入、多机冗余备份并适用于星载场景。射频模块接收多路...

本发明一种沙漏形倒装焊点成形工艺，包括：将带焊点芯片倒装至基板上，使芯片上焊点与基板上焊盘一一对应，加热芯片和基板使焊点熔化，在芯片背面施加指定压力持续指定时间促使焊点与焊盘充分接触并铺展润湿，此时焊点为腰鼓形，焊点与焊盘发生焊接反应后...

本发明公开了一种一种方形电极玻璃二极管标识印制机构，包括：硅胶头、阵列轨道工装、钢片、清洁区、X方向伺服机构、Y方向伺服机构和工作平台；其中，所述阵列轨道工装、所述钢片、所述清洁区和所述Y方向伺服机构均设置于所述工作平台上；所述硅胶头与...

本发明公开了一种用于叠层封装的临时悬空结构，由N层子悬空结构构成，N为待粘接的芯片层数，第1层子悬空结构布置在第1层芯片和外壳之间，第i层子悬空结构布置在第i