本发明公开了一种防静电损伤的芯片封装装置，本发明涉及芯片封装技术领域，包括底座，该底座用于对装置进行支撑；旋转机构，该旋转机构用于带动夹持好的芯片旋转，通过设置旋转机构，可以在芯片封装的时候，将夹持好的芯片旋转一周，进而分别实现对芯片盖...