本发明涉及半导体加工领域，具体为一种半导体加工设备以及半导体加工方法，包括上柜体和下柜体，上柜体固定安装在下柜体的顶部，且下柜体的顶面固定安装有工作台；压封组件：压封组件位于封装板的上方，且压封组件用于辅助压合半导体进行封装，压封组件包...