本申请实施例提供一种换热设备、集装箱换热设备以及数据中心，其中，换热设备包括：管路模块，用于输入和/或输出冷却工质；换热模块，用于通过气态介质和/或液态介质对所述冷却工质进行冷却。根据本申请的技术，不仅能够提高对计算设备进行冷却的稳定性...

本公开实施例提供一种导电排及计算设备，其中，导电排，包括本体，本体包括依次交替连接的平坦部和缓冲部，平坦部被配置为与待供电模块连接，缓冲部至少凸出于平坦部的一侧。计算设备，包括箱体、位于箱体内的至少一个待供电模块、安装于箱体一侧侧壁上的...

本申请实施例提供一种散热器、电子设备和电路板，其中，散热器包括：基座；多个散热片，多个散热片沿第一方向间隔设置在基座上，相邻两个散热片与基座共同限定出散热通道，散热通道沿与第一方向垂直的第二方向延伸。本申请实施例的技术方案可以有效满足电...

本公开实施例提供一种散热装置和计算设备，其中，散热装置包括壳体以及安装于壳体内的至少一个散热风扇，壳体包括第一面板和沿第一面板的周向设置的侧壁，至少一个散热风扇设置于第一面板，第一面板开设有与至少一个散热风扇相对应的第一镂空结构，至少一...

本公开提供一种散热器、电路板和电子设备，其中，散热器包括散热器主体和至少一个散热凸部，各散热凸部设置于散热器主体的第一表面上，以围出至少一个凹槽，凹槽用于罩设在至少一个发热元件的外部。本公开的技术方案可以提高散热性能。提高散热性能。提高...

本申请实施例提供一种工作组件和电子设备，其中，工作组件适于工作在散热风道中，工作组件包括：电路板，电路板的至少一侧表面上设有多个发热元器件；至少一个散热器，设置于电路板上；其中，在散热风道的出风口处，至少一个散热器靠近出风口的边缘超过电...

本申请实施例提供一种工作组件和电子设备，其中，工作组件包括：电路板；第一散热器，设置于电路板的第一表面；螺钉和弹簧，用于连接电路板和第一散热器，弹簧的靠近第一散热器的端头背离第一散热器设置。本申请实施例的技术方案可以避免由于弹簧的端头与...

本申请实施例提供一种电路板和工作组件，电路板上设置有芯片阵列，芯片阵列包括多个串联连接的取电单元，取电单元中的各芯片并联连接，其中，至少部分相邻取电单元之间的距离不相等。本申请实施例的技术方案有利于电路板的散热、均温。均温。均温。

本申请实施例提供一种工作组件和电子设备，其中，工作组件包括：电路板；散热器，包括散热主体和多个散热翅片，散热主体包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述电路板设置于第一侧面，多个散热翅片设置于第二侧面，多个散热翅片沿垂直于第一方向的第二方...

本申请实施例提供一种电子设备，其中，电子设备包括：壳体，壳体内限定出具有入风口和出风口的散热风道，所述散热风道内设置有至少一个工作组件；风扇组件，在入风口和出风口的排布方向上，风扇组件设置于壳体的一侧。本申请实施例的技术方案可以使工作组...

本申请实施例提供一种电子设备，其中，电子设备包括：壳体，壳体内限定出具有入风口和出风口的散热风道，散热风道内设置有至少一个工作组件；控制板，设置于壳体的上方，控制板与工作组件的上端电连接。本申请实施例的技术方案可以使工作组件的安装和拆卸...

本申请实施例提供一种计算设备，其中，计算设备包括：壳体，设置有电源模块容置区和计算模块容置区；电源模块，设置于电源模块容置区；计算模块，设置于计算模块容置区；其中，壳体的顶面为平面，在第一方向上，电源模块容置区的高度不等于计算模块容置区...

本申请实施例提供一种工作组件和电子设备，其中，工作组件包括：电路板，电路板上设置有多个发热元器件；散热器，包括散热主体和多个散热翅片，所述散热主体包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述电路板设置于所述第一侧面，所述多个散热翅片设置于所述...

本申请实施例提供一种工作组件和电子设备，其中，工作组件适于工作在散热风道中，散热风道的入风口到出风口的方向为第一方向，工作组件包括：电路板，电路板的第一表面上设置有多个发热元器件；连接座，设置于电路板的第一表面，连接座位于电路板的边缘。...

本申请实施例提供一种工作组件和电子设备，其中，工作组件包括：电路板，电路板上设置有多个发热元器件；第一散热器，设置于电路板的第一表面且与发热元器件相对应；第二散热器，设置于电路板的第二表面，沿第二方向，第二散热器的长度大于第一散热器的长...

本申请实施例提供一种工作组件和电子设备，其中，工作组件适于工作在散热风道中，散热风道的入风口到出风口的方向为第一方向，工作组件包括：电路板，电路板的第一表面上设置有多个发热元器件；连接座，设置于电路板的第一表面，连接座位于电路板的边缘。...

本申请实施例提供一种电路板和工作组件，电路板上设置有芯片阵列，芯片阵列包括多个串联连接的取电单元，取电单元中的各芯片并联连接，其中，至少部分相邻取电单元之间的距离不相等。本申请实施例的技术方案有利于电路板的散热、均温。均温。均温。

本申请实施例提供一种工作组件和电子设备，其中，工作组件包括：电路板，电路板上设置有多个发热元器件；散热器，包括散热主体和多个散热翅片，所述散热主体包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述电路板设置于所述第一侧面，所述多个散热翅片设置于所述...

本公开提供一种电子设备，包括：壳体；工作组件，安装于壳体内，工作组件包括电路板和散热器，电路板包括基板以及设置于基板上的多个工作芯片；工作组件可拆装地安装于壳体内；控制板，与电路板连接；电源，用于为电路板供电。本公开的技术方案可以提高对...

本公开提供一种工作组件和电子设备，工作组件包括：电路板，电路板包括基板以及设置于基板上的多个工作芯片和多个导热元件，导热元件覆盖至少两个相邻的工作芯片以及相邻的工作芯片之间的区域。本公开的技术方案可以提高对电路板的散热特性和供电特性。对...