本申请提供一种键合晶圆的修边方法及一种晶圆，涉及晶圆制备技术领域，可以降低晶圆修边过程中的碎边和破片风险。该修边方法包括：依次对第i片晶圆处理形成N片晶圆堆叠，对第i片晶圆处理包括：对第i片晶圆的正面边缘区域修边，修边后的第i片晶圆呈凸...

本申请一种晶圆的清洁方法，涉及晶圆清洁技术领域，可以充分去除晶圆沟槽内的氧化层和副产物层，降低晶圆沟槽内特别是沟槽底部和拐角位置的副产物层和氧化层的残留风险，提高晶圆的清洁质量和清洁效率。该清洁方法包括：向晶圆所在的反应腔室内通入用于清...

本发明涉及半导体器件制造领域，具体提供一种半导体结构、制备方法和晶圆，本发明半导体结构包括：衬底；外延层，位于所述衬底上并且具有第一掺杂类型；第一绝缘层，位于所述外延层上；第二绝缘层，位于所述外延层上；第一开槽和第二开槽，位于所述第二绝...