本实用新型公开了一种半导体晶圆清洗设备，涉及半导体加工设备技术领域，包括清洗箱，清洗箱内部的下端焊接有网板，网板上表面的中部焊接有内部中空的半圆盘，半圆盘内部的均匀转动连接有多个辊轮，清洗箱内部的上端设置有用于对晶圆进行清洗的U型架，U...

本实用新型涉及取料装置技术领域，提出了一种激光切割件的取料装置，包括激光切割机、支撑柱、取料机构和底座，所述底座的顶部安装有激光切割机，所述底座的顶部且位于激光切割机的一侧固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部转动连接有转盘，所述转盘的一侧...

本实用新型公开了一种切割装置，包括底板，底板顶部的中端固定连接有第二箱体，第二箱体顶部的前侧固定连接有第一箱体，第一箱体右侧的中端固定安装有第二电机，第二电机的输出端固定连接有螺纹杆，螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套。本实用新型通过吸尘机的...

本实用新型涉及激光切割技术领域，提出了一种激光切割端面处理装置，包括底座，底座的顶部固定连接有支撑架，支撑架的一侧滑动连接有支撑板，支撑板的底部设置有移动机构，移动机构的底部连接有固定板，固定板的底部固定连接有第一支架，第一支架的内壁滑...

本实用新型涉及铝合金加工技术领域，且公开了一种表面抛光机，包括固定座、移动平台、支撑架、驱动装置、滚动装置以及固定装置，所述移动平台安装于固定座的顶部，所述支撑架底部通过焊接方式固定于固定座的顶部，所述驱动装置通过螺栓固定于支撑架的一侧...

本实用新型公开了一种半导体生产的晶粒切片装置，包括工作台，所述工作台顶部焊接连接有第一固定架，所述工作台底部焊接连接有第二固定架，所述工作台顶部设置有放置孔，所述工作台顶部一端设置有下料孔，所述工作台顶部固定连接有弧形限位板并位于下料孔...