本实用新型专利技术公开了一种半导体生产的晶粒切片装置，包括工作台，所述工作台顶部焊接连接有第一固定架，所述工作台底部焊接连接有第二固定架，所述工作台顶部设置有放置孔，所述工作台顶部一端设置有下料孔，所述工作台顶部固定连接有弧形限位板并位于下料孔一侧，所述工作台顶部设置有切割机构，所述工作台底部设置有夹持机构，所述工作台一侧设置有收集机构，所述切割机构包括第一电机，所述第一电机通过螺栓连接在所述工作台一侧。有益效果在于：通过弧形推板推动切割后的原料通过下料孔下落到传送带上进行输送收集，通过收集机构进行收集，方便收集和取出原料，通过夹持机构对原料进行稳定固定，提高切片质量。提高切片质量。提高切片质量。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产的晶粒切片装置
[0001]本技术涉及半导体生产
，特别是涉及一种半导体生产的晶粒切片装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
[0003]经检索，中国专利公开号为CN216706355U，公开了一种半导体生产用晶粒切片装置，包括支撑机构，所述支撑机构上端设置有用于对原料进行送料固定的夹持机构，所述支撑机构上位于所述夹持机构前后两侧设置有用于对原料进行切片的切片机构，以及设置在所述夹持机构一侧的用于对切片进行收集的卸料机构，所述卸料机构、所述切片机构、所述夹持机构与所述支撑机构连接；所述支撑机构包括架体，所述架体上端设置有顶板，所述顶板上设置有两处通孔，所述架体上位于所述顶板下侧设置有支撑板；所述夹持机构包括设置在所述顶板上端的撑架，所述撑架上设置有第一气缸，所述第一气缸下端设置有压盘，所述压盘与其中一处所述通孔对应，且该通孔下侧设置有前后对称的安装板，所述安装板上设置有第二气缸，所述第二气缸一端设置有夹持板，所述支撑板上与所述压盘对应设置有支撑盘，所述支撑盘下端连接有第三气缸；所述卸料机构包括设置在所述夹持机构一侧的卸料板，所述卸料板一端设置有第四气缸，另一处所述通孔下侧设置有第一限位板、第二限位板，所述第一限位板、所述第二限位板下侧设置有放置盘，所述放置盘下端连接有第五气缸。上述专利公开的一种半导体生产用晶粒切片装置具有能够夹持不同规格的原料等优点，但是在使用时在收集切割后原料时由于装置结构不方便取出。
技术实现思路
[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体生产的晶粒切片装置。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0006]一种半导体生产的晶粒切片装置，包括工作台，所述工作台顶部焊接连接有第一固定架，所述工作台底部焊接连接有第二固定架，所述工作台顶部设置有放置孔，所述工作台顶部一端设置有下料孔，所述工作台顶部固定连接有弧形限位板并位于下料孔一侧，所述工作台顶部设置有切割机构，所述工作台底部设置有夹持机构，所述工作台一侧设置有收集机构，所述切割机构包括第一电机，所述第一电机通过螺栓连接在所述工作台一侧，所述第一电机输出端固定连接有主动皮带轮，所述主动皮带轮前后两侧均通过皮带连接有从动皮带轮，所述从动皮带轮一侧固定连接有第一丝杆，所述第一丝杆与所述工作台转动连接，所述第一丝杆上通过螺纹连接有第一滑块，所述第一滑块顶部焊接有立板，立板顶部焊接有固定块，所述固定块与所述工作台滑动连接，所述固定块相对面安装有激光切割头，所
述固定块之间通过螺栓连接有弧形推板并位于所述激光切割头远离所述弧形限位板一侧。
[0007]优选的，所述夹持机构包括第一电动推杆、第二电动推杆和固定框，所述第一电动推杆通过螺栓连接在所述第一固定架内腔顶部，所述第一电动推杆输出端固定连接有上夹板，所述上夹板位于所述放置孔正上方，所述第二电动推杆通过螺栓连接在所述第二固定架内腔底部，所述第二电动推杆输出端固定连接有下夹板，所述下夹板位于所述放置孔正下方，所述固定框有两个固定连接在所述工作台底部并位于所述放置孔两侧且相互对称，所述固定框内部固定连接有弹簧，所述弹簧一端固定连接有弧形夹板。
[0008]优选的，所述收集机构包括固定板，所述固定板有两个固定连接在所述工作台远离所述第一电机一侧，所述固定板之间设置有传送带，所述传送带位于下料孔正下方，所述固定板前侧通过螺栓连接有第三电机，所述第三电机输出轴与所述传送带转动轴连接，所述固定板一侧固定连接有限位框，所述限位框底部固定连接有收集箱，所述收集箱内壁上设置有安装槽，所述收集箱顶部通过螺栓连接有第二电机，所述第二电机输出端固定连接有第二丝杆，所述第二丝杆转动连接在安装槽内，所述第二丝杆上通过螺纹连接有第二滑块，所述第二滑块一侧焊接有竖板，竖板一侧焊接有放料板，所述放料板与所述收集箱内壁滑动连接。
[0009]优选的，所述工作台底部通过螺栓固定连接有支撑腿。
[0010]优选的，所述收集箱一侧设置有开关门。
[0011]优选的，所述工作台顶部设置有长孔。
[0012]有益效果在于：通过弧形推板推动切割后的原料通过下料孔下落到传送带上进行输送收集，通过收集机构进行收集，方便收集和取出原料，通过夹持机构对原料进行稳定固定，提高切片质量。
[0013]本技术的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本技术的具体实践可以了解到。
附图说明
[0014]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1是本技术所述一种半导体生产的晶粒切片装置的立体图；
[0016]图2是本技术所述一种半导体生产的晶粒切片装置的切割机构俯视图；
[0017]图3是本技术所述一种半导体生产的晶粒切片装置的夹持机构右视图；
[0018]图4是本技术所述一种半导体生产的晶粒切片装置的俯视图；
[0019]图5是本技术所述一种半导体生产的晶粒切片装置的右视图；
[0020]图6是本技术所述一种半导体生产的晶粒切片装置的收集机构后视图。
[0021]附图标记说明如下：1、工作台；101、长孔；102、支撑腿；103、第一固定架；104、第二固定架；105、放置孔；106、弧形限位板；2、切割机构；201、第一电机；202、主动皮带轮；203、从动皮带轮；204、第一丝杆；205、第一滑块；206、固定块；207、激光切割头；208、弧形推板；3、夹持机构；301、第一电动推杆；302、上夹板；303、固定框；304、弹簧；305、弧形夹板；306、第二电动推杆；307、下夹板；4、收集机构；401、固定板；402、传送带；403、限位框；404、收集箱；405、第二电机；406、第三电机；407、开关门；408、第二丝杆；409、第二滑块；410、放料板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0025]实施例
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产的晶粒切片装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶部焊接连接有第一固定架(103)，所述工作台(1)底部焊接连接有第二固定架(104)，所述工作台(1)顶部设置有放置孔(105)，所述工作台(1)顶部一端设置有下料孔，所述工作台(1)顶部固定连接有弧形限位板(106)并位于下料孔一侧，所述工作台(1)顶部设置有切割机构(2)，所述工作台(1)底部设置有夹持机构(3)，所述工作台(1)一侧设置有收集机构(4)，所述切割机构(2)包括第一电机(201)，所述第一电机(201)通过螺栓连接在所述工作台(1)一侧，所述第一电机(201)输出端固定连接有主动皮带轮(202)，所述主动皮带轮(202)前后两侧均通过皮带连接有从动皮带轮(203)，所述从动皮带轮(203)一侧固定连接有第一丝杆(204)，所述第一丝杆(204)与所述工作台(1)转动连接，所述第一丝杆(204)上通过螺纹连接有第一滑块(205)，所述第一滑块(205)顶部焊接有立板，立板顶部焊接有固定块(206)，所述固定块(206)与所述工作台(1)滑动连接，所述固定块(206)相对面安装有激光切割头(207)，所述固定块(206)之间通过螺栓连接有弧形推板(208)并位于所述激光切割头(207)远离所述弧形限位板(106)一侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产的晶粒切片装置，其特征在于：所述夹持机构(3)包括第一电动推杆(301)、第二电动推杆(306)和固定框(303)，所述第一电动推杆(301)通过螺栓连接在所述第一固定架(103)内腔顶部，所述第一电动推杆(301)输出端固定连接有上夹板(302)，所述上夹板(302)位于所述放置孔(105)正上方，所述第二电动推杆(306)通过螺栓连接在所述第二固定架(104)内腔底部，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭保磊，
申请(专利权)人：北京博文合锋咨询有限公司，
类型：新型
国别省市：
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