本技术提供一种双工位微流控芯片键合装置，包括：装置主体，装置主体构造有操作空间，操作空间内设置有旋转平台，旋转平台上设有第一热台及第二热台，操作空间内还设置有上热台以及冷却板，上热台能够与第一热台、第二热台中的一个共同形成对处于两者之间...

本技术提供一种多尺寸电铸工装，包括绝缘上壳及绝缘底壳，绝缘上壳与绝缘底壳两者相对扣合形成夹持空间，夹持空间内夹持有金属底盘，金属底盘固定连接于绝缘底壳的顶面上，金属底盘的顶面用于放置待电铸工件，多尺寸电铸工装还包括导电环套件，导电环套件...

本发明提供一种微流控芯片超声焊接装置及焊接方法，其中微微流控芯片超声焊接装置，包括：焊接平台，其上方区域设置有超声焊接组件；焊接底座，置于焊接平台的顶面上；弹性膜，其外周边缘固定连接于焊接底座的顶面上，以在弹性膜与焊接底座之间形成压力流...

本发明提供一种微流控芯片激光焊接夹具、微流控芯片激光焊接方法，其中微流控芯片激光焊接夹具包括：夹具底板；弹性膜，弹性膜的四周外边缘固定连接于夹具底板的顶面上，且与夹具底板之间形成腔室，腔室与压力流体供给部件可控连通；压板，能够被驱动朝向...

本发明提供一种具有旋转阀的微流控芯片及其控制方法，微流控芯片，包括：芯片本体，芯片本体上构造有容置盲孔、至少两个储液池以及分别与各储液池一一对应连通的连通流道，各连通流道的第一端与储液池连通、第二端与容置盲孔连通；旋转阀，容置于容置盲孔...

本实用新型提供一种等温度场微流控键合装置，包括装置主体，所述装置主体具有热压腔室，所述热压腔室内还设置有用于固定基片的下压板以及用于固定盖片的上压板，所述下压板与所述上压板能够被控制相向或者相背移动，还包括热风产生部件，所述热风产生部件...

本实用新型提供一种变刚性防侧滑微流控芯片键合装置，包括底板，底板的顶面上设置有固定夹持部件以及两个移动夹持部件，固定夹持部件与两个移动夹持部件相对间隔设置形成对微流控芯片的夹持定位空间，移动夹持部件包括移动卡具以及处于移动卡具远离微流控...

本发明提供一种微通孔阵列金属滤网的制造方法及其金属滤网，微通孔阵列金属滤网的制造方法，包括如下步骤：制作光刻掩膜版；在硅片一侧面上形成氮化钛薄膜；键合形成玻璃

本发明提供一种离心式液滴生成芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上具有第一存储区及第二存储区，所述第一存储区与所述第二存储区之间通过具有疏水作用的连通通道连通，在所述芯片本体围绕其几何中心旋转时，所述第一存储区内的流体能够在离心力的作用下进...

本发明提供一种微流控芯片键合装置及其控制方法，其中的微流控芯片键合装置，包括气囊压板、热台，所述气囊压板与热台相对设置且能够相向运动，以对处于两者之间的微流控芯片组件形成挤压进而使所述微流控芯片组件的基片与盖片键合，所述气囊压板包括气囊...

本发明提供一种一体化微柱阵列金属模具的制作方法及其金属模具，其中制作方法，包括如下步骤：在光洁的玻璃上旋涂光刻胶，放置掩模版对光刻胶进行曝光、后烘，再将后烘的光刻胶在显影液中进行显影，最终得到微坑阵列胶膜结构；通过原子层沉积，在微坑阵列...

本发明提供一种多尺度微流控芯片的制作方法及其多尺度微流控芯片，其中的多尺度微流控芯片的制作方法，包括：第一金属模芯制作步骤，采用MEMS加工技术制作形成具有第一预设形状的第一金属模芯，所述第一金属模芯的结构尺寸为亚微米到微米量级；第二模...

本实用新型提种一种由热塑材料制成的聚合物光电器件。所述聚合物光电器件由三层热塑材料封装而成，所述上层为聚合物平片、中层为吸光薄膜和下层为光电器件结构层，所述上层、中层和下层材料彼此的热膨胀系数相差不超过10％，优选地不超过5％，更优选地...

本发明提种一种由热塑材料制成的聚合物光电器件及其封装方法。所述聚合物光电器件由三层热塑材料封装而成，所述上层为聚合物平片、中层为吸光薄膜和下层为光电器件结构层，所述上层、中层和下层材料彼此的热膨胀系数相差不超过10％，优选地不超过5％，...