由热塑材料制成的聚合物光电器件制造技术

本实用新型专利技术提种一种由热塑材料制成的聚合物光电器件。所述聚合物光电器件由三层热塑材料封装而成，所述上层为聚合物平片、中层为吸光薄膜和下层为光电器件结构层，所述上层、中层和下层材料彼此的热膨胀系数相差不超过10％，优选地不超过5％，更优选地不超过3％。本实用新型专利技术由热塑材料制成的聚合物光电器件，由于光电器件采用热塑材料通过精密注塑工艺获得；相较于传统的常规光电器件基于玻璃材料加工而言，批量化生产加工更容易，产品成本更低，生产速度更快，具有更强通用性。

【技术实现步骤摘要】
由热塑材料制成的聚合物光电器件
本技术涉及光电器件
，尤其涉及一种由热塑材料制成的聚合物光电器件。
技术介绍
随着智能手机的广泛使用，用于智能手机的光电器件(镜头模组、图像传感器等)研究得到迅猛发展。智能手机是大批量、高度集成化的电子系统，对各个器件(包括光电器件)的性能、尺寸、可靠性、均一性提出很高的要求。由于智能手机内部空间有限，基于智能手机的光电器件趋于微型化、模块化发展，加工、封装技术需要精确、快速、可靠、批量化完成微型光电器件的加工和封装。目前，常规光电器件基于玻璃材料加工而成。尽管玻璃材料的光学性能优良，但是基于玻璃的光学器件加工速度、良率、成本仍难满足大量智能手机的需求。因此，基于聚合物材料的光电器件得到广泛的发展。采用精密注塑工艺，聚合物光电器件得以精密、快速、高均一的批量化加工。常规聚合物光电器件的封装方法包括：热压键合、点胶封装、超声焊接、激光焊接。用于智能手机的聚合物光电器件封装，以上方法均有不足：(1)热压键合，速度慢，容易造成聚合物光电器件变形；(2)点胶封装，键合强度较弱；融合区域较宽，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种由热塑材料制成的聚合物光电器件，其特征在于，/n所述聚合物光电器件由三层热塑材料封装而成，上层为聚合物平片、中层为吸光薄膜和下层为光电器件结构层，所述上层、中层和下层材料彼此的热膨胀系数相差不超过10％；/n三层热塑材料上层和下层能够透过、不吸收焊接激光，而中层吸收透过上层和/或下层的焊接激光而使三层焊接封装在一起；和/n所述光电器件结构层中包括不少于5个光电器件单元，每个光电器件单元通过精密注塑工艺在所述光电器件结构层中形成，每个光电器件单元尺寸小于6mm x 6mm，上层、下层厚度都不大于0.6mm，中层厚度不大于100μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种由热塑材料制成的聚合物光电器件，其特征在于，
所述聚合物光电器件由三层热塑材料封装而成，上层为聚合物平片、中层为吸光薄膜和下层为光电器件结构层，所述上层、中层和下层材料彼此的热膨胀系数相差不超过10％；
三层热塑材料上层和下层能够透过、不吸收焊接激光，而中层吸收透过上层和/或下层的焊接激光而使三层焊接封装在一起；和
所述光电器件结构层中包括不少于5个光电器件单元，每个光电器件单元通过精密注塑工艺在所述光电器件结构层中形成，每个光电器件单元尺寸小于6mmx6mm，上层、下层厚度都不大于0.6mm，中层厚度不大于100μm。


2.根据权利要求1所述的聚合物光电器件，其特征在于，所述上层、中层和下层的尺寸面积不小于1cmx1cm。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏辰宇，吴大林，陈辉，郭培柱，谈晓峰，吴靖轩，王大同，邓志国，刘华栋，
申请(专利权)人：北京保利微芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11