摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备技术

一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供承载基板，在所述承载基板上形成再布线结构；提供功能元件，所述功能元件具有焊垫；形成感光单元，包括感光芯片和贴装在所述感光芯片上的滤光片，所述感光芯片具有面向所述滤光片的焊垫；将所述感光单元中的滤光片临时键合于所述承载基板上、将所述功能元件置于所述再布线结构上，所述感光芯片的焊垫和所述功能元件的焊垫均面向所述再布线结构且电连接所述再布线结构；形成封装层，覆盖所述承载基板，所述封装层和所述感光芯片和功能元件中的最高者相平；去除承载基板。本发明专利技术提高镜头模组使用性能，且减小镜头模组总厚度。

Camera assembly and its packaging method, lens module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备
本专利技术实施例涉及镜头模组领域，尤其涉及一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有感光芯片的摄像组件以及固定于所述摄像组件上方且用于形成被摄物体影像的镜头组件。而且，为了提高镜头模组的成像能力，相应需具有更大成像面积的感光芯片，且通常还会在所述镜头模组中配置电阻、电容器等被动元件以及外围芯片。
技术实现思路
本专利技术实施例解决的问题是提供一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，提高镜头模组的使用性能、并减小镜头模组的总厚度。为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种摄像组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：/n提供承载基板，在所述承载基板上形成再布线结构；/n提供功能元件，所述功能元件具有焊垫；/n形成感光单元，包括感光芯片和贴装在所述感光芯片上的滤光片，所述感光芯片具有面向所述滤光片的焊垫；/n将所述感光单元中的滤光片临时键合于所述承载基板上、将所述功能元件置于所述再布线结构上，所述感光芯片的焊垫和所述功能元件的焊垫均面向所述再布线结构且电连接所述再布线结构；/n形成封装层，覆盖所述承载基板，所述封装层和所述感光芯片和功能元件中的最高者相平；/n去除所述承载基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：
提供承载基板，在所述承载基板上形成再布线结构；
提供功能元件，所述功能元件具有焊垫；
形成感光单元，包括感光芯片和贴装在所述感光芯片上的滤光片，所述感光芯片具有面向所述滤光片的焊垫；
将所述感光单元中的滤光片临时键合于所述承载基板上、将所述功能元件置于所述再布线结构上，所述感光芯片的焊垫和所述功能元件的焊垫均面向所述再布线结构且电连接所述再布线结构；
形成封装层，覆盖所述承载基板，所述封装层和所述感光芯片和功能元件中的最高者相平；
去除所述承载基板。


2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述承载基板上形成再布线结构的步骤包括：在所述承载基板上形成第一介质层；
图形化所述第一介质层，在所述第一介质层内形成贯穿所述第一介质层厚度的互连沟槽；
向所述互连沟槽内填充导电材料，形成所述再布线结构；
去除所述第一介质层。


3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述承载基板上形成再布线结构的步骤包括：在所述承载基板上形成第一介质层；
图形化所述第一介质层，在所述第一介质层内形成贯穿所述第一介质层厚度的互连沟槽；
向所述互连沟槽内填充导电材料，所述导电材料还覆盖所述第一介质层顶部；
在所述导电材料上形成图形化的掩膜层，所述图形化的掩膜层遮挡部分区域的导电材料，用于定义导电柱的位置；
以所述图形化的掩膜层为掩膜，刻蚀所述导电材料至所述第一介质层，形成位于所述互连沟槽内的互连线以及凸出于所述互连线的导电柱；
去除所述掩膜层和第一介质层。


4.如权利要求2或3所述的封装方法，其特征在于，采用反应离子刻蚀工艺去成所述第一介质层。


5.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，将所述感光单元中的滤光片临时键合于所述承载基板上、将所述功能元件置于所述再布线结构上之前，还包括：在所述再布线结构上形成多个导电凸块；
将所述感光单元中的滤光片临时键合于所述承载基板上、将所述功能元件置于所述再布线结构上后，将所述感光芯片的焊垫和所述功能元件的焊垫键合至对应的所述导电凸块上。


6.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述在所述再布线结构上形成多个导电凸块的步骤包括：形成第二介质层，覆盖所述承载基板和再布线结构；
图形化所述第二介质层，在所述第二介质层内形成互连通孔，露出部分所述再布线结构；
向所述互连通孔内填充导电材料，形成所述导电凸块；
去除所述第二介质层。


7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，采用反应离子刻蚀工艺去除所述第二介质层。


8.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，将所述感光单元中的滤光片临时键合于所述承载基板上、将所述功能元件置于所述再布线结构上之前，还包括：分别在所述感光芯片的焊垫和所述功能元件的焊垫上形成导电凸块；
将所述感光单元中的滤光片临时键合于所述承载基板上、将所述功能元件置于所述再布线结构上后，将所述导电凸块键合至所述再布线结构上。


9.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，将所述感光单元中的滤光片临时键合于所述承载基板上、将所述功能元件置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈达，刘孟彬，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33