摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备技术

一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供感光芯片和滤光片，所述感光芯片具有焊垫；将所述滤光片贴装至所述感光芯片上，所述滤光片面向所述感光芯片的焊垫；提供第一承载基板，在所述第一承载基板上临时键合功能元件和所述滤光片，所述功能元件具有焊垫，所述功能元件的焊垫面向所述第一承载基板；形成封装层，覆盖所述第一承载基板和功能元件，且至少覆盖所述感光芯片的部分侧壁；去除所述第一承载基板；去除所述第一承载基板后，在所述封装层靠近所述滤光片的一侧形成再布线结构，电连接所述感光芯片的焊垫以及所述功能元件的焊垫。本发明专利技术提高镜头模组使用性能，且减小镜头模组总厚度。

【技术实现步骤摘要】
摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备
本专利技术实施例涉及镜头模组领域，尤其涉及一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有感光芯片的摄像组件以及固定于所述摄像组件上方且用于形成被摄物体影像的镜头组件。而且，为了提高镜头模组的成像能力，相应需具有更大成像面积的感光芯片，且通常还会在所述镜头模组中配置电阻、电容器等被动元件以及外围芯片。
技术实现思路
本专利技术实施例解决的问题是提供一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，提高镜头模组的使用性能、并减小镜头模组的总厚度。为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种摄像组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：/n提供感光芯片和滤光片，所述感光芯片具有焊垫；/n将所述滤光片贴装至所述感光芯片上，所述滤光片面向所述感光芯片的焊垫；/n提供第一承载基板，在所述第一承载基板上临时键合功能元件和所述滤光片，所述功能元件具有焊垫，所述功能元件的焊垫面向所述第一承载基板；/n形成封装层，覆盖所述第一承载基板和功能元件，且至少覆盖所述感光芯片的部分侧壁；/n去除所述第一承载基板；/n去除所述第一承载基板后，在所述封装层靠近所述滤光片的一侧形成再布线结构，电连接所述感光芯片的焊垫以及所述功能元件的焊垫。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：
提供感光芯片和滤光片，所述感光芯片具有焊垫；
将所述滤光片贴装至所述感光芯片上，所述滤光片面向所述感光芯片的焊垫；
提供第一承载基板，在所述第一承载基板上临时键合功能元件和所述滤光片，所述功能元件具有焊垫，所述功能元件的焊垫面向所述第一承载基板；
形成封装层，覆盖所述第一承载基板和功能元件，且至少覆盖所述感光芯片的部分侧壁；
去除所述第一承载基板；
去除所述第一承载基板后，在所述封装层靠近所述滤光片的一侧形成再布线结构，电连接所述感光芯片的焊垫以及所述功能元件的焊垫。


2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，形成所述再布线结构的步骤包括：在所述封装层内形成导电柱，电连接所述感光芯片的焊垫；
在所述封装层靠近所述滤光片的一侧形成互连线，电连接所述导电柱和功能元件的焊垫。


3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，形成所述导电柱的步骤包括：
图形化所述封装层，在所述封装层内形成导电通孔，所述导电通孔露出所述感光芯片的焊垫；
在所述导电通孔内形成所述导电柱。


4.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，形成所述互连线的步骤包括：
提供第二承载基板，在所述第二承载基板上形成所述互连线；
形成所述再布线结构的步骤还包括：在所述导电柱和功能元件的焊垫上形成导电凸块；将所述互连线键合于所述导电凸块上。


5.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，形成所述互连线的步骤包括：提供第二承载基板，在所述第二承载基板上形成所述互连线；
形成所述再布线结构的步骤还包括：在所述互连线上形成导电凸块；将所述导电凸块键合于对应的所述导电柱和功能元件的焊垫上。


6.如权利要求4或5所述的封装方法，其特征在于，在所述第二承载基板上形成所述互连线的步骤包括：在所述第二承载基板上形成第一介质层；
图形化所述第一介质层，在所述第一介质层内形成第一互连沟槽；
在所述第一互连沟槽内形成所述互连线；
去除所述第一介质层。


7.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，在所述互连线上形成导电凸块的步骤包括：形成第二介质层，覆盖所述第二承载基板和互连线；
图形化所述第二介质层，在所述第二介质层内形成互连通孔，露出部分所述互连线；
在所述互连通孔内形成所述导电凸块；
去除所述第二介质层。


8.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，形成所述互连线的步骤包括：形成所述导电通孔后，形成覆盖所述封装层和滤光片的第三介质层，所述第三介质层还位于所述导电通孔内；
图形化所述第三介质层，去除所述导电通孔内、以及高于所述封装层顶部的部分区域的第三介质层，在所述第三介质层内形成第二互连沟槽，露出所述功能元件的焊垫，且所述第二互连沟槽与所述导电通孔相连通；
在所述导电通孔内形成所述导电柱的步骤中，在所述第二互连沟槽内形成所述互连线；
去除所述第三介质层。


9.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，通过激光刻蚀工艺，图形化所述封装层。


10.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，采用电镀工艺，在所述导电通孔内形成所述导电柱。


11.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，利用植球工艺，形成所述导电凸块。


12.如权利要求8所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈达，刘孟彬，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33