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一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备,摄像组件的封装方法包括:提供感光芯片和滤光片,所述感光芯片具有焊垫;将所述滤光片贴装至所述感光芯片上,所述滤光片面向所述感光芯片的焊垫;提供第一承载基板,在所述第一承载基板上临时键合功能元件和所...该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯集成电路(宁波)有限公司授权不得商用。
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一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备,摄像组件的封装方法包括:提供感光芯片和滤光片,所述感光芯片具有焊垫;将所述滤光片贴装至所述感光芯片上,所述滤光片面向所述感光芯片的焊垫;提供第一承载基板,在所述第一承载基板上临时键合功能元件和所...