巴斯夫欧洲公司专利技术

巴斯夫欧洲公司共有8950项专利

  • 本发明涉及在基材上制备包含至少一种半导体金属氧化物的层的方法,至少包括以下步骤:(A)将包含至少一种半导体金属氧化物的多孔层施加至基材上,(B)用包含半导体金属氧化物的至少一种前体化合物的溶液处理来自步骤(A)的多孔层,使得所述多孔层的...
  • 本发明涉及如下所定义的式(I)、(II)和(IV)的新型三唑化合物,含有它们的农业组合物和药物组合物以及它们作为杀真菌剂、抗真菌药、抗癌剂和抗病毒剂的用途。
  • 本发明涉及包含聚合物基材、具有特定分子量的聚亚烷基乙氧基化物和盐的抗静电聚合物组合物。其他方面为一种制备抗静电聚合物的方法和该聚亚烷基乙氧基化物在聚合物中作为抗静电剂,优选与盐一起作为抗静电剂的用途。
  • 本发明涉及一种制备基本不含二醇的单羟基聚环氧烷(MPAO)的方法,包括使至少一种一元醇作为起始剂与至少一种环氧烷在至少一种碱性催化剂的存在下反应,其中所述催化剂作为在水中或在醇中或在包含水和/或醇的溶剂混合物中的溶液使用。
  • 本发明涉及包含在聚醚共聚物和至少一种微水溶性聚合物的聚合物基体中的微水溶性活性物质的制剂的剂型,所述聚醚共聚物通过30-80重量%N-乙烯基内酰胺、10-50重量%乙酸乙烯酯和10-50重量%聚醚的混合物自由基引发聚合得到,其中微水溶性...
  • 本发明涉及一种将含农药的聚氨酯水分散体施用于植物或植物部分上的方法,所述聚氨酯为至少一种多元醇(A)与至少一种多异氰酸酯(B)的反应产物。本发明还涉及一种含农药的聚氨酯水分散体,所述聚氨酯为至少一种多元醇(A)与至少一种多异氰酸酯(B)...
  • 本发明涉及作为溶剂而用于制备聚氨酯分散体的方法的被取代的N-(环)烷基吡咯烷酮。
  • 本发明涉及一种通过使乙烯与氧气在至少一种含银催化剂存在下反应而制备环氧乙烷的方法,其中该反应在具有催化剂填充床的反应器中进行,该催化剂填充床具有至少两个层(i)和(ii)并且在层(i)中的催化剂银含量低于层(ii)中的催化剂银含量。该催...
  • 本发明涉及通式A-K-X-K-A的聚亚芳基醚嵌段共聚物,其中-X-为数均摩尔质量为至少5000g/mol的聚亚芳基醚链段,和A-为具有通式结构R2NH-(R1-NH-CO-Ar-CO-NH)n-R1-NH-的链段,其中R1为具有2-12...
  • 本发明涉及具有至少两个碱性不同的氮原子的受阻胺化合物。一部分在N-原子上被烷氧基结构部分取代且另一部分在N-原子上被羟基烷基结构部分取代。这些物质在稳定聚合物,尤其是热塑性聚烯烃以防氧化、热及光化辐射的有害作用方面特别有效。这些化合物在...
  • 本发明涉及一种用金属涂覆塑料材料的方法,其特征在于用含有至少一种在1巴下熔点低于100℃的盐(下文称为离子液体)的组合物对所述塑料材料进行预处理。
  • 本发明涉及一种再稳定(甲基)丙烯酸单体的方法,其中吩噻嗪通过在活性炭上的吸附而从含有吩噻嗪的(甲基)丙烯酸单体中去除,然后任选地添加一种中等活性的聚合抑制剂。
  • 本发明涉及催化甲醛降解的酶制剂用于降低含甲醛制品中甲醛含量的用途。在一个优选的实施方案中,酶制剂含有来自恶臭假单胞菌(Pseudomonas?putida)菌株的甲醛歧化酶。进一步地,本发明涉及用于降低织物整理用交联剂中或例如建造化学中...
  • 本发明涉及一种制备吸水聚合物颗粒的方法,其中将一种含水聚合物凝胶经由一个旋转带输送器输送到一个循环空气带式干燥器的传送带上,其中所述旋转带输送器从一个末端位置开始,经由第一旋转角加速至角速度v1,经由第二旋转角减速至角速度v2,然后经由...
  • 本发明涉及细碎的阳离子性聚合物水分散体,其可以通过在作为分散剂的阳离子性预聚物水溶液中乳液聚合烯属不饱和单体而得到,其中在聚合引发剂存在下通过在部分至完全水溶混性溶剂中以溶液聚合将(a)15-40重量%至少两种不同的各自具有氨基和/或季...
  • 本发明涉及包含式(I)化合物和一种选自如说明书所定义的A’)-C’)组的杀真菌组分II的杀真菌混合物以及包含这些混合物的组合物。
  • 本发明涉及一种通过在部分氟化和/或全氟化介体和支持电解质存在下使取代的邻烷氧基芳基醇阳极脱氢二聚而制备不对称联芳烃的方法。
  • 本发明涉及一种生产联芳烃的方法,其中使用取代酚类与芳烃在部分氟化或全氟化介体和导电盐存在下的阳极交叉脱氢二聚。
  • 本发明涉及在植物中防治有害真菌和细菌的方法、用途和组合物。更具体而言,本发明涉及使用UV过滤剂防治产生植物毒素的真菌和/或细菌,尤其是防治产生光动力活性植物毒素的有害真菌和/或细菌而防治、预防或处理植物病原体的方法和组合物。
  • 在包括通过导电触点串联连接的一组p和n型半导体的热电模块中,导电触点接触具有中到高的热导率的衬底,所述衬底通过包括陶瓷材料的电阻表面层与导电触点电绝缘。