提供了一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：叠置件(101)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(102)和至少一个电绝缘层结构(103)；位于叠置件(101)中的腔(104)；至少部分地嵌入腔(104)中的嵌体基板(110)，其中...

描述了具有突出部的部件承载件(100)和制造方法，该部件承载件(100)为无芯部件承载件并且包括：i)具有至少两个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(102)的叠置件(110)；ii)多个过孔(140)，所述多个过孔将叠置件(...

一种用于对部件承载件结构(102)执行质量测试的设备(100)，其中，设备(100)包括：操纵单元(104)，配置成至少沿着设备(100)的入口(106)与出口(108)之间的部分对部件承载件结构(102)进行操纵；识别单元(110)，...

一种用于对试样(200)进行设计的计算机实现的系统(270)，试样用于执行涉及与试样相关的部件承载件(256)的质量测试，其中，系统(270)包括：合规输入单元(272)，合规输入单元被配置成对指示由待设计的试样(200)满足的合规条件...

本申请提供了一种部件承载件(100)以及制造该部件承载件(100)的方法，其中，该部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；以及连接至叠置件(102...

一种用于对部件承载件结构(102)的质量进行测试的设备(100)，其中，所述设备(100)包括：材料移除单元(112)，所述材料移除单元(112)被配置成用于对所述部件承载件结构(102)的材料进行移除，以使所述部件承载件结构(102)...

一种用于对部件承载件结构(102)进行处理以进行质量测试的设备(100)，其中，设备(100)包括：材料去除单元(112)，材料去除单元配置成对部件承载件结构(102)的材料进行去除，以使部件承载件结构(102)的内部中的待经受质量测试...

一种试样(200)，所述试样(200)用于执行关于相关部件承载件(256)的质量测试，其中，试样(200)包括：底板(202)，该底板(202)被构造为至少一个电传导层结构(204)和/或至少一个电绝缘层结构(206)的层叠置件；操纵区...

用于制造混合器件载体(100)的方法，包括：提供具有至少一个电绝缘层和至少一个导电层的第一层结构(110)；以及在第一层结构(110)上形成第二层结构(160)，其中第二层结构(160)至少包括第一层和第二层，其中第一层结构(110)具...

本申请描述了制造部件承载件(100)的方法以及部件承载件(100)，其中，该方法包括：i)提供金属层(110)，该金属层特别地是铜层；ii)在金属层(110)上形成膜(120)；iii)对膜(120)进行图案化，以使金属层的一部分(11...

提供了一种制造部件承载件(100)的方法和一种部件承载件，其中，该方法包括：在部件(102)上电沉积至少一个导电柱(104)的至少一部分，并使至少一个导电柱(104)和电绝缘层结构(106)插入到彼此中。构(106)插入到彼此中。构(1...

本发明涉及用于对部件承载件结构进行钻孔的设备(100)。该设备(100)包括：钻孔台(120)，钻孔台被构造成根据钻孔过程对要钻孔的部件承载件结构(101)进行钻孔；以及固定系统，该固定系统包括台用固定件(101)，台用固定件被构造成将...

描述了一种部件承载件(100、200、300)，包括：叠置件(110)，叠置件包括至少一个电传导层结构(112)和至少一个电绝缘层结构(114)；至少部分地位于叠置件(110)中的开口(120)；以及位于开口(120)内的填充材料(13...

一种部件承载件(100)，该部件承载件包括叠置件(102)和微波结构(108)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)，该微波结构至少部分嵌入在叠置件(102)中，并且特别地，该微波结构配置成用于激发...

本公开描述了一种无芯部件承载件(900A、900B)，该无芯部件承载件包括：(a)叠置件(230)，该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构；以及(b)嵌入到叠置件(230)中的部件(C1、C3)；其中，所述至少一个电绝缘...

本实用新型提供了一种部件承载件，该部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；腔，该腔形成在叠置件中并且具有非多边形的轮廓；以及位于腔中的部件。及位于腔中的部件。及位于腔中的部件。

本发明提供了部件承载件、以及部件承载件的制造方法和使用方法。部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及位于叠置件(102)中的孔(108)，...

本申请提供了一种部件承载件及其制造方法、部件承载件装置、制造方法的用途以及可固化介电板状件的用途，部件承载件包括：具有至少一个电绝缘层结构和/或至少一个电传导层结构的层叠置件、位于层叠置件中的至少一个开口、至少部分地布置在开口上的第一可...

本申请涉及电子封装件及其制造方法。该方法包括提供临时承载件；(b)在临时承载件上形成层叠置件，其包括至少一个电绝缘层结构和至少一个图案化电传导层结构，层叠置件包括与临时承载件邻接的下表面和与下表面相反的上表面；(c)在层叠置件的上表面处...

一种制造部件承载件(100)的方法，其中，该方法包括在层叠置件(104)中进行激光钻孔来钻出盲孔(102)，以及随后通过蚀刻将盲孔(102)延伸成通孔(106)。此外，本申请还涉及一种部件承载件。载件。载件。