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安徽铜峰电子股份有限公司专利技术
安徽铜峰电子股份有限公司共有255项专利
可消除静电的薄膜电弱点测试仪制造技术
本实用新型涉及一种可消除静电的薄膜电弱点测试仪,包括机架,以及通过转轴安装在机架上的收卷辊,在收卷辊下方一侧设有消除静电装置,所述消除静电装置包括导电橡胶板和固定导电橡胶板的上、下夹板,导电橡胶板下端固定在上、下夹板之间,下夹板为金属板...
电容器外壳夹持装置制造方法及图纸
本实用新型涉及一种电容器外壳夹持装置,包括:转盘、驱动装置、角度分割器,转盘固定在角度分割器输出轴上端;气动夹具沿圆周方向均匀固定在转盘上端,换向阀固定在转盘下端;与换向阀配合的盘形凸轮设置在转盘下方,换向阀进气管通过固定在转盘中间的多...
电容器外壳滚槽装置制造方法及图纸
本实用新型涉及一种电容器外壳滚槽装置,下支架上下可移动地固定在上支架上,上、下支架之间设有复位弹簧;外壳定位机构可转动地固定在下支架中间;每组外壳滚槽机构包括压槽轮、滑块,压槽轮可转动地固定在滑块下方,下支架上设有沿径向设置且截面形状与...
用于移动设备的收放线装置制造方法及图纸
本实用新型涉及一种用于移动设备的收放线装置,包括卷绕电缆的线盘和支架,线盘中间有空心的芯轴,线盘的线槽内侧空腔内装有涡卷弹簧,涡卷弹簧内端固定在芯轴上,涡卷弹簧外端铰连在与线盘固连的拉杆上;芯轴一端固定在支架上,另一端固定有集电环组件,...
机车电容器方形外壳中缝焊接装置制造方法及图纸
本发明涉及一种机车电容器方形外壳中缝焊接装置,包括中间设有长条形焊接槽的焊接平台;支架,支架上有供电容器外壳进出的开口端;与焊接槽平行设置在焊接平台下方的悬梁,悬梁位于支架开口端悬空;顶升板,通过顶升气缸固定在悬梁上端;设置在顶升板一侧...
电容器外壳夹持装置制造方法及图纸
本发明涉及一种电容器外壳夹持装置,包括:转盘、驱动装置、角度分割器,转盘固定在角度分割器输出轴上端;气动夹具沿圆周方向均匀固定在转盘上端,换向阀固定在转盘下端;与换向阀配合的盘形凸轮设置在转盘下方,换向阀进气管通过固定在转盘中间的多回路...
电容器外壳滚槽装置制造方法及图纸
本发明涉及一种电容器外壳滚槽装置,下支架上下可移动地固定在上支架上,上、下支架之间设有复位弹簧;外壳定位机构可转动地固定在下支架中间;每组外壳滚槽机构包括压槽轮、滑块,压槽轮可转动地固定在滑块下方,下支架上设有沿径向设置且截面形状与滑块...
用于移动设备的收放线装置制造方法及图纸
本发明涉及一种用于移动设备的收放线装置,包括卷绕电缆的线盘和支架,线盘中间有空心的芯轴,线盘的线槽内侧空腔内装有涡卷弹簧,涡卷弹簧内端固定在芯轴上,涡卷弹簧外端铰连在与线盘固连的拉杆上;芯轴一端固定在支架上,另一端固定有集电环组件,碳刷...
芯组与铜排弹性连接的大功率电力电子电容器制造技术
本发明涉及一种芯组与铜排弹性连接的大功率电力电子电容器,包括盖板组件、外壳、芯组;芯组固定在外壳内,每组芯组两侧喷金面上分别设有引出铜带,引出铜带上端有折弯形成用来焊接与盖板组件引出端子电连接的引出电极;引出铜带上设有延伸至芯组的每个电...
机车电容器芯组焊接翻转平台制造技术
本实用新型涉及一种机车电容器芯组焊接翻转平台,?包括用来焊接芯组的焊接平台及其支架二,推动焊接平台旋转的顶升气缸,以及芯组旋转平台;焊接平台一端通过转轴铰连在支架二上;焊接平台上方固定有翻爪;芯组旋转平台设置在焊接平台铰连端,芯组旋转平...
铜带单边焊接的电力电子电容器制造技术
本实用新型涉及一种铜带单边焊接的电力电子电容器,包括盖板组件、外壳、芯组;芯组固定在外壳内,每组芯组由多个电容器芯子上下叠加而成;每组芯组两侧喷金面上分别设有引出铜带,引出铜带上端有折弯形成的引出电极;引出铜带一侧边缘与芯组喷金面通过焊...
树脂充填的大功率电力电子电容器制造技术
本实用新型涉及一种树脂充填的大功率电力电子电容器,包括盖板组件、外壳、芯组;芯组固定在外壳内,内腔中充填有树脂;每组芯组两侧喷金面上设有引出铜带;引出铜带对称设置在每组芯组的两列电容器芯子中间,引出铜带两侧与两列电容器芯子的喷金面之间的...
SMD晶体谐振器平行封焊机制造技术
本实用新型涉及一种SMD晶体谐振器平行封焊机,包括一对对称设置的圆锥形电极轮,电极轮圆锥面的倾斜角度α为9°~11°。本实用新型电极轮对上盖与基座施加的压力均匀,上盖所受的应力小,产品封焊后的频率变化小,合格率高。同时,还可避免异物污染...
无触点直流继电器制造技术
本实用新型涉及一种无触点直流继电器,包括盒体,固定在盒体外与直流电源连接的电源输入端子和与控制器公共端连接的公共端子,盒体内至少设有一组开关组件,盒体外固定有与该开关组件电连接的控制端子和输入、输出端子;所述开关组件包括三极管和反向续流...
抗跌落HC-49S型晶体谐振器晶片制造技术
本实用新型涉及一种抗跌落HC-49S型晶体谐振器用晶片,晶片本体长度为6.48~6.52mm,宽度W为1.98~2.02mm。本实用新型装配后,抗跌落能力明显优于传统的晶片。改善了HC-49S型晶体谐振器产品的稳定性,拓宽了其使用范围。
SMD5032-48MHz型晶体谐振器用晶片制造技术
本实用新型涉及一种SMD5032-48MHz型晶体谐振器用晶片,晶片表面设有镀膜电极,所述镀膜电极的长度为1.45~1.55mm,宽度为0.75~0.85mm。本实用新型极大的改善了高频晶体谐振器寄生不良的现象,同时,晶体谐振器的频率(...
焊点牢固的大功率电力电子电容器制造技术
本实用新型涉及一种焊点牢固的大功率电力电子电容器,包括盖板组件、外壳和固定在外壳内芯组;每组芯组由一列或并排设置的两列电容器芯子组成;每个芯组两侧喷金面上分别设有引出铜带;每个芯组上的各个电容器芯子的喷金面处与相应端的引出铜带之间分别通...
芯组与铜排弹性连接的大功率电力电子电容器制造技术
本实用新型涉及一种芯组与铜排弹性连接的大功率电力电子电容器,包括盖板组件、外壳、芯组;芯组固定在外壳内,每组芯组两侧喷金面上分别设有引出铜带,引出铜带上端有折弯形成用来焊接与盖板组件引出端子电连接的引出电极;引出铜带上设有延伸至芯组的每...
铜带双侧焊接的电力电子电容器制造技术
本实用新型涉及一种铜带双侧焊接的电力电子电容器,包括盖板组件、外壳、芯组;芯组固定在外壳内,每组芯组由多个压扁式电容器芯子上下叠加而成;每组芯组两侧喷金面上分别设有引出铜带,引出铜带上端有折弯形成的引出电极;引出铜带两侧边缘分别与芯组喷...
HC-49S型石英晶体谐振器用晶片制造技术
本实用新型涉及一种HC-49S型石英晶体谐振器用晶片,晶片本体表面设有通过蒸镀工艺形成的镀银电极、电极引出端以及连接镀银电极与电极引出端的过渡带,所述电极引出端的中间设有开口于晶片侧端的非镀层区域,使得晶片本体在电极引出端中间及两侧区域...
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