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安捷伦科技有限公司专利技术
安捷伦科技有限公司共有1064项专利
降低质谱分析中的噪声的方法和装置制造方法及图纸
本发明涉及降低质谱分析中的噪声的方法和装置。在某些实施方式中,为了降低噪声,额外量的载气被引入质谱仪。
具有用于扩展探针尖功能的夹式无线系统的探针设备技术方案
本发明提供了具有用于扩展探针尖功能的夹式无线系统的探针设备, 该探针设备具有附接于其上的夹式无线设备,用于与具有附接于其上的无 线收发器的测试设备通过无线通信链路通信。夹式无线设备可具有向探针 设备提供比目前在大多数探针设备可用的附加功...
其上具有光源的探针设备制造技术
本发明提供了一种其上具有光源的探针设备,该光源可被激活和停止 激活。根据一个实施例,光源作为可视指示器来操作,以提供对于在探针 设备的尖和被测设备(DUT)上所希望的接触点之间是否存在好的连接的 可视指示。根据另一个实施例,光源作为照明...
减少音频噪声和电磁辐射的机箱和在机箱内冷却元件的方法技术
一种用于容纳元件(150)的机箱(10)包括具有一进气道(20)和一排气道(40)的外壳(12)。进气道(20)连接到进气口(16),用于将来自进气口(16)的冷却空气引向机箱(10)中,而排气道(40)连接到排气口(17),用于将冷却...
用于带引线的集成电路的三维检测制造技术
本发明涉及一种光学检测系统,该系统用于检测具有带引线的IC元件形式的对象,其中,对象(10)被定位为与基准(1)的开孔(2)是重叠关系,并被横向的漫射光源(3)所照射,从而通过开孔(2)在几个投影方向对参考边(12)的参考轮廓和对象(1...
检测丢失元件的方法和装置以及固定装置制造方法及图纸
一种方法,用于确定在印刷电路板上的元件存在或不存在,该方法包括如下步骤: 发射光能到印刷电路板上的被测元件的预期位置上; 传感所述被测元件的表面或者在所述预期位置的所述印刷电路板的表面反射的光能; 测量与所述传感到的光...
用于从多个电子元件散热的专用装置制造方法及图纸
给出了一种专用散热器组件,其中,选取特定尺寸、形状和材料的散热基体以满足预定的散热要求,并且选取或形成特定尺寸、形状和材料的多个散热柱以满足预定的要求。散热基体和散热柱形成具有专用特征的散热器组件,选择所述专用特征以优化用于从多个电子元...
热膨胀系数匹配的专用散热器组件制造技术
一种用于从一个或多个电子元件散热的专用散热组件,具有散热基体,以及一个或多个散热柱,其中所述散热基体根据其尺寸、形状、质量、成本、导热性和环境电阻特性中的一个或多个而选择。每个散热柱可安装到散热基体上使得电子元件可安装到每个散热柱上并且...
印刷电路板测试接入点结构及其制造方法技术
本发明提供了用于接入印刷电路板的测试点的测试接入点结构及其制造方法。在迹线沿着xy平面印刷的xyz坐标系统中,z轴尺寸被用于实现测试接入点结构。每一个测试接入点结构在位于迹线上方的测试接入点被导电连接到迹线,并沿着xyz坐标系统的z轴位...
使用X射线检查印刷组件改进缺陷焊点检测的方法和装置制造方法及图纸
本发明公开了一种用于检测固定到印刷电路组件的区域阵列封装件的有缺陷和开口焊点的组件和方法。该组件在印刷电路组件或区域阵列封装件中的一个或两者上使用偏移焊盘布局,以实现改进了的焊点缺陷检测。
用于在厚膜电介质上方印刷导电厚膜的方法和装置制造方法及图纸
本发明公开了在厚膜电介质上方印刷导电厚膜的方法。在一个实施例中,在衬底上印刷多个厚膜电介质层,其中各后续的层被印刷在前面的层的上方,并且每一个层都具有斜壁。在印刷第一子集的多个厚膜电介质层之后,至少在所述第一子集的电介质层的所述壁的上方...
用于集成电路的增热式封装件制造技术
一种电路组件,包括: 导热基板; 绝缘底座;和 其中具有集成电路的管芯,所述管芯与所述导热基板热接触,所述导热基板被设置在所述管芯和所述绝缘底座之间。
用于具有可变速风扇的分析仪炉模块的方法和装置制造方法及图纸
本发明公开了一种用于控制分析仪(100)的部件(104)温度的炉模块(114)。所述炉模块(114)具有壳体以容纳所述部件和加热元件。所述壳体具有流体入口(120)和流体出口(122)。安装在所述壳体内的可变速风扇(118)可以运行以使...
用于自动测试系统中的电磁干扰屏蔽的方法和装置制造方法及图纸
本发明提出了一种电子测试系统承载板电磁屏蔽物。该承载板电磁屏蔽物可具有带有开口的DUT坞接盘,该DUT坞接盘具有波导管,DUT可通过该波导管被插入承载板上的插座或接触器。
具有环境光传感器的电子设备制造技术
本发明公开了一种电子设备,具有:第一块;第二块,可相对于所述第一块在打开位置和闭合位置之间移动;和环境光传感器,可操作来在第二块没有闭合时感测环境光。该电子设备可在第二块处在打开位置时以第一模式操作并且在第二块处在闭合位置时以第二模式操作。
用于制造和探测印刷电路板测试接入点结构的方法和装置制造方法及图纸
一种组件,包括: 电介质上的迹线; 以焊料掩模厚度为特征并且成层在所述迹线之上的焊料掩模,所述焊料掩模具有孔,使在测试接入点位置处的所述迹线的一部分暴露; 焊料珠,在所述焊料掩模的所述孔中被焊接到所述迹线的所述暴露部分...
带有用于球栅阵列装置的加固支架的印制电路板组件制造方法及图纸
本发明公开了一种组件,组件包括带有连接到电路板第一侧的球栅阵列装置的电路板。包围球栅阵列装置的支架具有一系列安装孔和一系列在安装孔之间延伸的元件。支架在安装孔处可拆卸地固定到电路板的第一侧。
通过环境条件补偿来提高电子设备准确度的系统和方法技术方案
本发明公开了一种系统和方法,其被用于测量其自己的由于环境引起的不准确,并且基于这些测量来调整其自身以补偿所述不准确。在一个实施例中,测试系统首先测量通过模型“长”路径的信号损耗,所述“长路径”被构建在与主测试电路相同的基板上。由于测试路...
电子束加速器及其具有导电层或涂层的陶瓷级制造技术
本发明公开了一种电子束加速器及其具有导电层或涂层的陶瓷级。该陶瓷电子束加速器在X射线电子电路成像和测试应用中特别有用。这种陶瓷级设计消除了在加速器的邻接的级之间放置金属加固物的必要,从而提高了加速器的机械强度和可靠性,同时还降低了制造成本。
用于冷却电气和电子电路的水冷块制造技术
本发明公开了一种用于带走由安装在电路板或其他衬底上的电气或电子部件产生的热的水冷块和所附冷却管道。冷却管道通过粘接剂或其他合适材料附装到水冷块,并且不象过去已经使用的那样定位在机械加工到水冷块的表面中的槽内。本水冷块和冷却管道的独特设计...
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