【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子束加速器领域,更具体地,涉及用于通过X射线成像对印刷电路板中的焊点进行测试的装置、系统和方法。
技术介绍
自动X射线检测(AXI)是一项重要技术,被电子品制造商用来“看”穿密集的印刷电路板上的障碍物以检测诸如隐藏的焊料相关问题之类的制造缺陷。一种用于AXI的机器是安捷伦的5DX自动X射线测试系统,其能够检测出所有焊料相关缺陷(例如开路、短路、虚焊,以及不足或过量的焊料)中的97%以上,以及印刷电路板组件(PCBA)上的所有制造缺陷中的90%以上。自动X射线检测通常与诸如自动光学检测(AOI)和在线测试(ICT,in-circuit test)这样的其他测试解决方案结合使用。X射线测试大概是用于高效和精确地对球栅阵列(BGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)、芯片规模封装(CSP)和其他面阵列焊点进行检测的最好技术。安捷伦5DX AXI机可以瞄准PCBA的特定层,来以高精度检测表面特征,并能够看穿诸如BGA封装、RF屏蔽和部件封装这样的障碍物,以检测PCBA两面上的隐藏焊点。安捷伦5DX AXI机还检测诸如QFP、SSOP、连接器和片式部件这样的传统 ...
【技术保护点】
一种用于电子束加速器的级,所述级包括含陶瓷体,所述体包括内部部分和外部部分,中心孔穿过所述内部部分设置并限定内表面,所述外部部分具有外表面,所述内表面具有置于其上的导电层或涂层,所述外表面具有置于其上的电阻层或涂层。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:戴维C雷诺兹,
申请(专利权)人:安捷伦科技有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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