本发明提供了一种回流炉设备包括：搬运装置、上下料装置和工艺腔室；所述工艺腔室包括温度处理腔室和回流焊腔室；所述温度处理腔室和所述回流焊腔室围绕设置于所述搬运装置；所述上下料装置、所述温度处理腔室和所述搬运装置直线排列，能够提升回流焊的工...

本发明提供了一种用于回流焊的工艺气体供给模块和回流焊设备，该模块包括：容器、质量流量计、压力控制器、第一电磁阀和第二电磁阀；容器用于容纳呈液态的原料；容器的输入端的底部浸没于原料的液面以下，以使载气与容器内的原料混合形成工艺气体；质量流...

本发明提供了一种焊接装置，包括：焊接腔模块、流量控制模块、鼓泡模块和真空模块；所述焊接腔模块分别与所述流量控制模块、所述鼓泡模块和所述真空模块连接；所述焊接腔模块用于焊接半导体封装产品；所述流量控制模块和所述鼓泡模块均与载气源连接；所述...

本发明提供了一种焊接装置、控制方法和控制装置。该焊接装置包括：预焊接腔、焊接腔和冷却腔；所述预焊接腔的入口设有第一门阀；所述预焊接腔的出口和所述焊接腔的入口的连接处设有第二门阀；所述焊接腔的出口和所述冷却腔的入口的连接处设有第三门阀；所...