一种焊接装置、控制方法和控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种焊接装置、控制方法和控制装置。该焊接装置包括：预焊接腔、焊接腔和冷却腔；所述预焊接腔的入口设有第一门阀；所述预焊接腔的出口和所述焊接腔的入口的连接处设有第二门阀；所述焊接腔的出口和所述冷却腔的入口的连接处设有第三门阀；所述冷却腔的出口设有第四门阀；所述预焊接腔和所述焊接腔均设有加热模块，用于对装载了半导体封装产品的托盘加热；所述冷却腔设有冷却模块，用于对所述装载了半导体封装产品的托盘冷却。该焊接装置用于对半导体封装产品进行焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体真空焊接领域，尤其涉及一种焊接装置、控制方法和控制装置。

技术介绍

1、在传统的功率芯片封装中，功率芯片之间的焊料在焊接后经常存在气泡，会导致芯片封装产生空洞。空洞是影响功率器件可靠性的主要因素。如图1所示，焊料中存在大量气泡导致空洞的产生，从而影响芯片的可靠性。

2、现有的焊接工艺的焊接步骤和冷却步骤在同一个空间内完成，影响了生产效率，也不利于节约能源。若为了提升效率而缩短焊接步骤的时长将导致焊料中的气泡无法排出导致空洞增多。因此，亟需一种焊接装置、控制方法和控制装置以改善上述问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种焊接装置、控制方法和控制装置，该焊接装置用于对半导体封装产品进行焊接。

2、第一方面，本专利技术提供一种焊接装置，包括：预焊接腔、焊接腔和冷却腔；所述预焊接腔的入口设有第一门阀；所述预焊接腔的出口和所述焊接腔的入口的连接处设有第二门阀；所述焊接腔的出口和所述冷却腔的入口的连接处设有第三门阀；所述冷却腔的出口设有第四门阀；所述预焊接腔和所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊接装置，其特征在于，包括：预焊接腔、焊接腔和冷却腔；

2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置还包括工艺气源；

3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置还包括第一鼓泡器和第二鼓泡器；

4.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述预焊接腔和所述焊接腔中的至少一个设有辅助加热模块；

5.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置还包括真空泵；

6.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置还包括自动传输线；

7.一种焊接装置的控制方法，用于控制所...

【技术特征摘要】

1.一种焊接装置，其特征在于，包括：预焊接腔、焊接腔和冷却腔；

2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置还包括工艺气源；

3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置还包括第一鼓泡器和第二鼓泡器；

4.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述预焊接腔和所述焊接腔中的至少一个设有辅助加热模块；

5.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置还包括真空泵；

6.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置还...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴刚，黄占超，宋涛，王昌飞，李来滨，林祚彦，
申请(专利权)人：安泊智汇半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：