本发明提出了一种用于校准飞行时间系统的方法，所述飞行时间系统具有位于盖板(CP)后面的飞行时间传感器。所述方法包括响应于控制信号(CS1)的相应的触发脉冲而发射多个光的发送脉冲(EP)，并且检测光的接收脉冲(RP、RP')。确定表示发送...

在此公开了一种压缩用于电子设备内的数据传输的数据的方法。该方法包括：在电子设备的第一处理构件处接收由电子设备的构件产生的多个数据样本，其中数据样本包括数值位；由第一处理构件将多个数据样本重构为多个数据分组；用样本指示符位来标记每个数据分...

一种感测电子设备中的环境光水平的方法，包括：感测环境光和来自显示器的光的组合光水平，对其进行积分以确定积分光水平，确定积分显示光水平，以及使用积分显示光水平补偿积分光水平以确定环境光水平。该设备在第一和第二亮度水平之间调制该显示器，并且...

本公开涉及一种用于将预定的相位延迟引入到入射电磁辐射中的光学元件。该光学元件包括布置在电磁辐射的一部分的传播路径中的第一层和第二层。第一层包括透射区域(306a

一种用于启动没有只读存储器(ROM)的片上系统(SoC)的方法，其包括以下步骤：通过SoC所包括的处理器(10)接收(S1)重置信号，通过SoC所包括的监控组件监控(S2)处理器与至少非易失性存储器(11)之间的连接(12)，处理器与非...

一种用于具有扬声器(SP)、前馈麦克风(FF_MIC)和误差麦克风(FB_MIC)的耳戴式播放设备(HP)的噪声消除系统包括用于将前馈麦克风(FF_MIC)耦合到扬声器(SP)的滤波器链(FF_CH)以及噪声控制处理器(SCP)，该滤波...

峰值检测器电路(10)，包括：第一输入端子(11)，其用于提供第一输入电压(VIN1)；第一整流元件(15)，其阳极连接到第一输入端子(11)；第一电容器(16)，其第一电极连接到第一整流元件(15)的阴极；第一端子(13)，其被耦合到...

提供了一种在包括接合焊盘(404)的半导体设备(400)上形成夹层钝化层(405)的方法。该方法包括在半导体设备(400)的表面上方形成第一层(406)，去除第一层(406)的一部分以暴露接合焊盘(404)的表面，在第一层(406)和接...

一种用于检测对象的装置(1)，包括光学干涉仪(2)，该光学干涉仪被配置为接收来自光源(3)的电磁辐射，并向检测器(4)发射电磁辐射。光学干涉仪(2)耦合到环境,并且被进一步被配置为通过以下方式来对环境中的侵入到光学干涉仪(2)的相互作用...

一种用于感测流体中的颗粒物的装置包括：流体连接到相互作用室的流体流动导管；定位成照亮相互作用室的光源；以及定位成接收由存在于相互作用室中的颗粒物散射的光的光检测器组件。光检测器组件包括：光检测器；以及光学元件，光学元件被配置为基于散射光...

一种总线系统(1)，包括第一总线(11)和第二总线(12)，其中第一总线(11)通过桥接器(15)和多路复用器(16)连接到第二总线(12)。第一主控器(110)经由第一总线(11)、桥接器(15)和多路复用器(16)有权访问第二总线(...

提出了一种产生具有沟槽的半导体本体的方法。半导体本体(10)包括基板(16)。该方法包括使用蚀刻掩模(38)将沟槽(11)蚀刻到基板(16)中的步骤。通过基板(16)的氧化至少在沟槽(11)的侧壁(14)上形成氧化物层(12)。钝化层(...

一种光电设备(1)，包括具有光敏结构(4)的衬底(2)和在衬底(2)的主表面(3)上的介电层(5)，介电层(5)具有背离衬底(2)的顶部表面(6)。至少一个布线层(7)布置在介电层(5)中的一些位置，并且至少一个接触区(9)由至少一个布...

一种用于耳戴式播放设备(HP)的音频系统(AS)包括：补偿滤波器(C)，其被配置为通过对音频信号(IN)应用滤波操作来生成第三补偿信号(CS3)；以及误差补偿单元(ECU)，其被配置为基于第三补偿信号(CS3)和来自误差麦克风(FB_M...

呈现了一种用于处理来自感测单元(2)的测量信号(MS)的传感器前端(1)，其中，感测单元(2)被配置为用于，从传感器前端(1)的评估单元(10)接收激励信号(ST)，通过基于测量参数改变激励信号(ST)的幅值来从激励信号(ST)产生测量...

一种用于信号传输的电路(10)包括传输门(100)，该传输门具有输入节点(A)以施加输入信号(V

一种用于耳戴式播放设备(HP)的音频系统(AS)，包括扬声器(SP)和误差麦克风(FB_MIC)，该误差麦克风配置成感测正从扬声器(SP)输出的声音和环境声音。音频系统(AS)还包括检测引擎(DET)，该检测引擎配置为确定扬声器(SP)...

键合结构(1)包括具有布置在衬底组件(20)的表面(22)上或内的多个第一焊盘(21)的衬底组件(20)，以及具有布置在集成电路组件(10)的表面(12)上或内的多个第二焊盘(11)的集成电路组件(10)。键合结构(1)还包括将第一焊盘...

一种开放式衬底通孔(1)TSV包括绝缘层(20)，该绝缘层与沟槽(14)的侧壁(15)的至少部分以及与衬底主体(10)的表面(13)相邻设置。TSV还包括：金属化层(30)，其与绝缘层(20)的至少部分以及与所述沟槽(14)的底壁(16...

提供了一种信号处理器(10)，该信号处理器(10)包括事务缓冲器(11)、处理存储器(12)、处理单元(13)和被配置为连接到总线系统(15)以进行数据传输的总线连接(14)，其中，事务缓冲器(11)被配置为从总线系统(15)接收并保存...