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阿科玛股份有限公司专利技术
阿科玛股份有限公司共有451项专利
卤代烷基和卤代烯基醚(甲基)丙烯酸酯的聚合物制造技术
可固化组合物包含至少一种卤代烷基醚(甲基)丙烯酸酯或卤代烯基醚(甲基)丙烯酸酯以及任选的一种或多种不同类型的共聚单体,固化该可固化组合物,从而提供具有有利性能的聚合物,其原因是引入了源自卤代烷基/卤代烯基醚(甲基)丙烯酸酯单体的卤代官能...
用于木材聚合物复合材料的非聚合物偶联剂配制品制造技术
提供了用于生产木材聚合物复合材料的非聚合物偶联剂配制品,所述非聚合物偶联剂配制品包含至少一种有机过氧化物和非聚合物生物基添加剂,所述非聚合物生物基添加剂包含生物基油或生物基酸或者生物基油或酸的衍生物中的至少一种。所述偶联剂配制品能够生产...
焦烧保护的有机过氧化物配制品制造技术
有机过氧化物配制品的实施例提供较长的焦烧时间保护并需要较少的添加剂。过氧化物配制品可包含,例如,至少一种有机过氧化物和至少一种选自由以下组成的组的焦烧延迟剂添加剂:维生素K1(叶绿醌)、K2(甲基萘醌)、K3(甲萘醌)、橄榄叶油(橄榄苦...
氢氟烃的传热组合物制造技术
本发明涉及包含1
1-氯-1,2二氟乙烯和2,3,3,3-四氟丙-1-烯的共沸和类共沸组合物制造技术
提供了包含1
将水和抗微生物蒸气释放到封闭或部分封闭空间的装置制造方法及图纸
描述了用于在封闭或部分封闭空间中提供抗微生物蒸气(例如过氧化氢和/或过乙酸)和水蒸气的装置和方法。所提供的装置和方法用于在封闭或部分封闭空间内使用气相过氧化氢或过乙酸从空气和与空气接触的表面减少或消除微生物,并且还提供来自水蒸气的湿度。...
含界面剂的PVDF挤出剂制造技术
公开了一种聚合物加工助剂,用于减少或消除在热塑性聚合物挤出过程中可能出现的表面缺陷。聚合物加工助剂包含熔体粘度等于或高于25kP的热塑性偏二氟乙烯共聚物(A)。VDF共聚物可以是VDF/HFP共聚物。聚合物加工助剂还包含至少一种界面剂(...
可用于生产抗紫外光涂料的聚酯-氨基甲酸酯组合物制造技术
本发明涉及一种聚酯
用于多孔PVC的官能化加工助剂共混物制造技术
一种降低发泡密度的方法,其使得发泡聚氯乙烯(PVC)部件的密度降低。发泡PVC部件至少含有PVC树脂和加工助剂共混物。加工助剂共混物含有1重量%
用于锂离子电池的具有聚合物粘合剂的涂层电极制造技术
公开了一种使用粒状聚合物粘合剂组合物生产电池电极的方法,其中该粘合剂组合物包含附聚颗粒,其中大于95重量%的附聚颗粒为400μm或更大但小于2.5mm,并且堆积密度大于0.4g/cc。0.4g/cc。0.4g/cc。
用于涂覆玻璃容器的模块化罩制造技术
本发明涉及一种用于利用化学化合物涂覆玻璃制品的涂覆罩,该涂覆罩通过组装大致相同的涂覆罩部段获得:每个涂覆罩部段包括一系列相互连接的壁,相互连接的壁形成壳体,并且包括顶壁、底壁和两个相对的侧壁;定位在每个涂覆罩部段的相对侧壁上的用于连接的...
用于3D打印含氟聚合物制品的丙烯酸类载体结构制造技术
本发明涉及相容、半混溶或混溶的聚合物组合物作为3D打印物体的载体结构的用途,包括由例如来自阿科玛公司的嵌段共聚物等聚醚
含氟聚合物组合物及其制备方法技术
本文公开了一种包含PVDF共聚物、0.005
加工氟代热塑性弹性体的方法技术
本文公开了一种注塑成形方法,其用于对氟代热塑性弹性体聚合物组合物进行成形。使用该方法制成的制品几乎没有收缩。方法制成的制品几乎没有收缩。
用于锂离子电池的混杂官能化含氟聚合物制造技术
一种用于锂离子电池的经涂布的隔离膜,其含有多孔隔离膜基材,以及隔离膜的至少一侧上的涂层。有机涂层含有硅烷官能化含氟聚合物
用于锂离子电池的具有含氟聚合物的经涂布的隔离膜制造技术
本发明涉及一种含氟聚合物
制备高质量固定活性介质块料的方法和挤出机技术
本申请公开了制备高质量固定活性介质块料的方法和挤出机,其中用于制备活性介质和PVDF聚合物粘结剂的块料的挤出机包括挤出筒,所述挤出筒包括螺纹化加热区和未螺纹化成型区,所述未螺纹化成型区包括冷却区段,加热区比成型区长,在未螺纹化成型区中,...
有机过氧化物分散体制造技术
通过添加羧酸盐,迟滞水从固体过氧化物如过氧化苯甲酰的水性分散体中的蒸发。羧酸盐使水性分散体在遭受外部引发事件如冲击、热、摩擦或污染时不易发生爆炸性分解,但不会妨碍其实现和保持稳定的小粒径分散体的能力,并且该分散体具有所需的粘度和流动性质...
交联的粘合剂组合物制造技术
本发明涉及具有交联的热塑性粘合剂的固体多孔制品,该交联的热塑性粘合剂与一种或多种类型的相互作用粉末材料或纤维互连。互连是指粘合剂将粉末材料或纤维连接在离散点上,而不是作为一个完整的涂层连接,以允许材料或纤维与流体直接接触并相互作用。由此...
网状碳复合材料制造技术
本发明公开了一种网状膜复合材料和制造该网状膜复合材料的方法,该网状膜复合材料适合作为三维多孔导电基质,其最多包含80%的孔隙,并且在压缩后表现出高恢复性。网状膜复合材料是通过浇铸和干燥表现出高屈服应力(即大于50达因/cm2)的浆料来生...
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