提供了用于改善电子物品监视系统的性能的RFID(射频识别)装置。所述RFID装置可以通过多种方式中的任何一种方式进行修改，以减小其峰值灵敏度并增加其带宽，由此稳定其读取范围。RFID装置的性能将取决于其所关联的物品的性质，使得可以将所述...

提供了用于将射频识别(RFID)嵌体从第一基底转移到第二基底的系统和方法。用第一粘合剂将RFID嵌体固定到第一基底上。使所述RFID嵌体处于第二基底附近并且用第二粘合剂固定到所述第二基底上。然后，将所述RFID嵌体与所述第一基底分离。通...

在某些实施例中，公开了一种使用至少一个处理器和至少一个非易失性计算机可读存储器的基于计算机处理器的方法，所述方法包括将第一组件和第一唯一标识符与一组最终产品多个数字孪生体中的至少一个相关联，所述第一唯一标识符与第一数字触发器相对应。所述...

在一些实施例中，无线电子器件转换系统包括转换器，所述转换器包括第一天线、第二天线以及耦合到所述第一天线和所述第二天线的控制单元。所述转换器可被配置成：接收从第一电子器件以第一频率传送的无线通信信号；使用第一通信协议解释来自所述无线通信信...

在一些实施例中，RFID器件包括：RFID芯片；耦合到所述RFID芯片的第一天线；以及纸板基材。所述RFID芯片可以以下方式中的至少一种设置：附接到所述纸板基材上一个位置；以及在所述位置嵌入所述纸板基材内。所述纸板基材可形成纸箱裁片的至...

在某些实施例中，提供了在非平面物体的目标表面上生产射频识别(RFID)标签的方法。所述方法可包括将天线定位在非平面物体的目标表面上，将电抗型射频识别连接带定位在目标表面，将电抗型射频识别连接带与天线耦合以引起天线响应。天线响应。天线响应。

适用于轮胎的射频识别(RFID)系统包括螺柱，所述螺柱包括电抗型连接带技术，所述电抗型连接带技术包括射频识别芯片和导体。所述螺柱可与轮胎连接，并提供近场通信。还可将所述螺柱与天线结构耦合，提供远场射频识别标签。使用时，所述螺柱可能相对于...

本发明涉及一种微波食品(12)包装(10)，包括第一包装构件；第二包装构件(14、16)；以及两段式射频识别标签(18)，所述两段式射频识别标签(18)包括：第一组件(20)；与第一包装构件(14)连接以及第二组件(22)，与第二包装构...

双模射频识别(RFID)器件被设置成具有一种集成式双模射频识别连接带，所述集成式双模射频识别连接带包括：超高频/高频(UHF/HF)双模射频识别芯片，或者超高频射频识别芯片与高频射频识别芯片的组合。高频(HF)天线和超高频(UHF)天线...

在某些实施例中，射频识别(RFID)装置可包括电抗型连接带(reactive strap)以及与所述导体连接并确定第二开口的柔性衬底，所述电抗型连接带可包括包围区域的导体和与所述导体连接的射频识别芯片，所述导体包围一个区域并确定第一开口...

在一些实施例中，射频识别(RFID)器件可包括：一种多层式电抗型连接带，其具有第一基底、第一导体部、第二导体部、和第一连接。所述第一导体部可包围第一区域，并可布置在所述第一基底的第一侧。所述第二导体部可包围第二区域，并可布置在所述第一基...

本发明提供了一种可回收射频识别(RFID)装置，所述可回收射频识别装置包括一个或多个可回收组件，可在废物回收过程中仍基本完好。所述一个或多个可回收组件包括射频识别耦合带和封装所述射频识别耦合带的基底。本发明还公开了一种从废物流中回收可回...

本发明公开了一种用于射频识别(RFID)装置的导电结构(金属质量低于金属探测器的标准探测阈值)及其生产方法。所述导电结构优选包括一对从调谐回路延伸的偶极臂，其中，每个偶极臂在负载端终止。所述导电结构可采用印刷金属油墨制成，或通过切割、激...

在某些实施例中，射频识别(RFID)装置包括电抗型连接带(reactive strap)，所述电抗型连接带包括射频识别芯片以及与所述射频识别芯片连接的导电环。所述射频识别装置可进一步包括可与所述电抗型连接带耦合的天线以及位于所述电抗型连...

在一个实施例中，本发明公开了一种射频识别(RFID)装置，包含由多种导电材料形成的第一导电结构和第二导电结构，当暴露于某个事件或其他刺激时，多种导电材料可在第一工作状态和第二工作状态之间切换。所述第二导电结构在第一工作状态下最初与第一导...

一种用于射频识别(RFID)芯片的调谐组件(10)，包括：输入端口(12)、控制单元(14)、和在所述输入端口与所述控制单元之间并联的多个电容器(16a、16b、16c、16d、16e)。选择器电路(18)耦合到每个电容器且耦合到所述控...

一种具有可配置式防篡改结构的射频识别(RFID)标签，包括：与所述可配置式防篡改结构电连接的RFID芯片。所述可配置式防篡改结构包括多个传导段，这些传导段基本呈梯状构造。根据所需的防篡改检测应用，所述多个传导段中的至少某传导段被切割以留...

在一些实施例中，一种制造方法包括：通过在基材上烧结热塑性粉末的方式，在构成服饰物品的基材上形成并附接第一缀饰件。所述烧结可在低于温度阈值的温度下进行，并且所述烧结可进一步在低于压力阈值的压力下进行。所述第一缀饰件可包括整个缀饰的所有结构...

在一些实施例中，一种产品管理系统包括：至少一个接收位置，其被配置成接收一种与至少一个智能器件相关联的产品，所述至少一个智能器件被编码有唯一识别码。所述产品管理系统进一步包括读取器系统，所述读取器系统被配置成：接收从所述至少一个智能器件发...

一种射频识别器件包括：基底和固定到所述基底的引线框。所述引线框包括由导电材料形成的一对连接焊盘。射频识别芯片和天线被电耦合至所述引线框。所述引线框的宽度基本上等于所述引线框的高度。除其他可选方案外，所述引线框的所述连接焊盘可以沿平行于所...