本发明公开了利用超声波焊接形成带射频识别标签的标签的系统和方法。所述方法可用于生产大批量标签，例如通过辊对辊处理进行生产。标签可用于服装等消费产品。在一个实施例中，本发明公开了一种标签，所述标签具有第一印刷织物标签层和第二印刷织物标签层...

本发明示出并描述了一种用于形成和应用射频识别标签的方法、系统和装置。示例性实施例可包括新型射频识别嵌体，所述新型射频识别嵌体采用多元天线设计，使所配备的射频识别标签能够耦合到纸箱，例如边缘或角部周围。因此，即使射频识别标签的一部分受到例...

本发明公开了一种构成容器密封件导电材料一部分的RFID天线结构。一般而言，从容器密封件中去除最少的材料，以形成天线，从而尽量保留导电材料的阻隔性。此外，RFID标签装置耦合到阻隔层外部或内部，并在容器密封后粘贴，以防在密封过程中损坏RF...

标签结构包括第一分段和第二分段，它们均为层压结构，其中包括：可能包括印刷标记的卡片纸顶面、位于卡片纸下方的胶粘层以及粘附在胶粘层上且对第一分段和第二分段通用的可去除衬里。第一分段包括RFID装置。在从衬里取下第一分段后，即可配置第一分段...