有多层式电抗型连接带的射频识别器件及相关系统和方法技术方案

在一些实施例中，射频识别(RFID)器件可包括：一种多层式电抗型连接带，其具有第一基底、第一导体部、第二导体部、和第一连接。所述第一导体部可包围第一区域，并可布置在所述第一基底的第一侧。所述第二导体部可包围第二区域，并可布置在所述第一基底的第二侧。所述第一连接可将所述第一导体部与所述第二导体部耦合在一起，并且可由此形成一个包括所述第一导体部和所述第二导体部两者的多匝式线圈。部和所述第二导体部两者的多匝式线圈。部和所述第二导体部两者的多匝式线圈。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有多层式电抗型连接带的射频识别器件及相关系统和方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求享有在2019年12月28日提交的美国临时专利申请号62/954,476的权益，该美国临时专利申请的全部内容通过引用纳入本文。

技术介绍

[0003]融合了无线通信方法(包括射频识别技术在内)的器件被广泛用于众多应用，包括将其整合到商品标贴(labels)或标签(tags)以用于追踪和安全目的。这类系统在零售业已众所周知，包括联系物品(比如服装)的库存控制和防盗以及防止其他损失。
[0004]整合到商品标贴或标签的射频识别器件可具有各种集成部件，其中射频识别芯片包含数据(比如产品类型的识别码、甚至与唯一识别码相关联的确切物品的识别码)。其他部件可包括与该射频识别芯片电连接的天线，该天线负责向另一射频识别器件发送信号和/或从其接收信号，例如，射频识别读取器系统。
[0005]服装标贴或标签有时可能包括射频识别器件。在衣物被穿戴和使用时，射频识别器件可能会受到应力(stress)，比如当相关联的衣物被清洗、折叠或以其他方式处理时。此外，整合了无线通信射频识别器件的标贴或标签可能会影响用户的舒适度。因此，可对传统系统进行改进，比如提高耐用性或舒适性。

技术实现思路

[0006]本主题有几个方面，这些方面可单独或一起体现在本文所描述和要求保护的无线通信器件和系统中。这些方面可单独使用或与本文描述的主题的其他方面相结合地使用，并且，对这些方面的共同描述并非意在排除这些方面的单独使用、或这些方面的单独的或以不同组合方式的(如本文随专利技术要求保护范围中所可能载明的)保护要求。
[0007]在一些实施例中，一些设计成耦合到天线并形成远场射频识别标签的电抗型(reactive)射频识别连接带(straps)，可通过使用两层或更多层来增大在给定区域内的电感量(inductance)，这可能使给定谐振频率的电抗型连接带可更小。更小的尺寸可提供一些优势。例如，更小的电抗型射频识别连接带在用于服装的织物射频识别标贴中可较不显眼。此外，更小的电抗型射频识别连接带可更坚固，并为控制该电抗型连接带与天线之间的耦合提供额外的选项(options)。
[0008]在一些实施例中，射频识别器件可包括：一种多层式(multilayer)电抗型连接带，其具有第一基底、第一导体部、第二导体部、和第一连接。所述第一导体部可包围第一区域，并且可布置在所述第一基底的第一侧。所述第二导体部可包围第二区域，并且可布置在所述第一基底的第二侧。所述第一连接可将所述第一导体部与所述第二导体部耦合在一起，由此形成一个包括所述第一导体部和所述第二导体部两者的多匝式线圈(multiturn coil)。
[0009]在一些实施例中，所述第一基底可至少部分地由电介质(dielectric)形成。所述射频识别器件可包括：射频识别(RFID)芯片，其耦合到所述第一导体部。所述射频识别器件
可包括：天线，其被配置成电抗式耦合到所述多层式电抗型连接带。所述射频识别器件可包括：器件基底，其具有第一侧，所述器件基底的所述第一侧附接到所述多层式电抗型连接带和所述天线。所述射频识别器件可包括：第二连接，其将所述第一导体部与所述第二导体部耦合在一起。所述第一连接可延伸穿过所述第一基底。所述第一电介质基底可包括一种柔性材料。
[0010]在一些实施例中，所述第一导体部和所述第二导体部中的至少一者可包括多匝式线圈。所述第一导体部和所述第二导体部中的每一者都可包括多匝式线圈或单匝式线圈(single
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turn coil)。相连接的所述第一导体部和所述第二导体部的所述多匝式线圈可提供给定区域内——比包围相同区域的单匝式导体(conductor having a single turn)——更多的电感量。所述第一导体部和所述第二导体部包括不同匝数。
[0011]在各种(various)实施例中，所述第一导体部与所述第二导体部之间的匝数的均衡、以及所述第一导体部和所述第二导体部的相对位置，可影响所述多层式电抗型连接带的近磁场和所述多层式连接带与天线的耦合。所述第一导体部和所述第二导体部的匝数可均匀地分布在所述第一电介质基底的第一侧和第二侧。
[0012]在一些实施例中，所述第一导体部可通过压接、焊接、或创建电镀通孔这些方式的一种或多种而连接到所述第二导体部。所述第一导体部可通过使用所述第一电介质基底两侧的两个金属区域之间的耦合电容而连接到所述第二导体部。所述射频识别芯片可具有的电容小于所述耦合电容。
[0013]在一些实施例中，所述射频识别器件包括：第二基底、和第三导体部。所述第二导体部可包括与所述第一基底之第二侧接触的第一侧，并且所述第二导体部可包括与所述第二基底之第一侧接触的第二侧。所述第三导体部可包括与所述第二基底之第二侧接触的第一侧。所述射频识别器件可包括：第三基底、和第四导体部。所述第三导体部可包括与所述第三基底之第一侧接触的第二侧，并且所述第四导体部可包括与所述第三基底之第二侧接触的第一侧。所述射频识别器件可包括：天线，其被布置在器件基底上并且被配置成电抗式耦合到所述多层式电抗型连接带。所述器件基底可形成：所述第一基底、所述第二基底、或所述第三基底中的一者。
[0014]在各种实施例中，一种形成射频识别器件的方法可包括通过以下方式形成一种多层式电抗型连接带，所述方式即：在第一基底之第一侧布置包围第一区域的第一导体部，在所述第一基底之第二侧布置包围第二区域的第二导体部，以及，使用第一连接将所述第一导体部与所述第二导体部耦合在一起，由此形成一个包括所述第一导体部和所述第二导体部两者的多匝式线圈。
[0015]在各种实施例中，所述第一基底可至少部分由电介质形成。所述方法可包括：将射频识别(RFID)芯片耦合到所述第一导体部。所述方法可包括：将天线附接到器件基底，以及，将所述多层式电抗型连接带附接到所述器件基底。所述天线可被配置成电抗式耦合到所述多层式电抗型连接带。所述多层式电抗型连接带和所述天线都可被附接到所述器件基底之第一侧。所述方法可包括：使用第二连接，将所述第一导体部与所述第二导体部耦合在一起。
[0016]在一些实施例中，所述第一导体部和所述第二导体部中的至少一者可包括多匝式线圈。所述第一导体部和所述第二导体部中的每一者都可包括多匝式线圈。所述第一导体
部和所述第二导体部可包括不同匝数。所述第一导体部和所述第二导体部的匝数可均匀地分布在所述第一电介质基底的第一侧和第二侧。所述第一导体部可通过压接、焊接、或创建电镀通孔这些方式中的一种或多种而连接到所述第二导体部。所述第一导体部可通过使用电容而连接到所述第二导体部。
[0017]在一些实施例中，所述方法可包括：将第二基底的第一侧附接到所述第二导体部的第二侧，以及，将第三导体部的第一侧附接到所述第二基底的第二侧。所述方法可包括：将第三基底的第一侧附接到所述第三导体部的第二侧，以及，将第四导体部的第一侧附接到所述第三导体部的第二侧。所述器件基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种射频识别器件，包括：多层式电抗型连接带，其具有：第一基底；第一导体部，其包围第一区域，并且被布置在所述第一基底的第一侧；第二导体部，其包围第二区域，并且被布置在所述第一基底的第二侧，以及第一连接，其将所述第一导体部与所述第二导体部耦合在一起、由此形成一个包括所述第一导体部和所述第二导体部两者的多匝式线圈。2.如权利要求1所述的射频识别器件，其中，所述第一基底至少部分由电介质形成。3.如权利要求1
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2中任一项所述的射频识别器件，进一步包括：射频识别芯片，其耦合到所述第一导体部。4.如权利要求1
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3中任一项所述的射频识别器件，进一步包括：天线，其被配置成电抗式耦合到所述多层式电抗型连接带。5.如权利要求1
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4中任一项所述的射频识别器件，进一步包括：器件基底，其具有第一侧，所述器件基底的所述第一侧附接到所述多层式电抗型连接带和所述天线。6.如权利要求1
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5中任一项所述的射频识别器件，进一步包括：第二连接，其将所述第一导体部与所述第二导体部耦合在一起。7.如权利要求1
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6中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一连接延伸穿过所述第一基底。8.如权利要求1
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7中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一电介质基底进一步包括一种柔性材料。9.如权利要求1
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8中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部和所述第二导体部中的至少一者包括多匝式线圈。10.如权利要求1
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9中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部和所述第二导体部中的每一者都包括多匝式线圈。11.如权利要求1
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10中任一项所述的射频识别器件，其中，相连接的所述第一导体部和所述第二导体部的所述多匝式线圈提供给定区域内比包围相同区域的单匝式导体更多的电感量。12.如权利要求1
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11中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部和所述第二导体部包括不同匝数。13.如权利要求1
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12中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部与所述第二导体部之间的匝数的均衡、以及所述第一导体部和所述第二导体部的相对位置，影响所述多层式电抗型连接带的近磁场和所述多层式电抗型连接带与天线的耦合。14.如权利要求1
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13中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部和所述第二导体部的匝数均匀地分布在所述第一电介质基底的第一侧和第二侧。15.如权利要求1
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14中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部通过压接、焊接、或创建电镀通孔这些方式的一种或多种而连接到所述第二导体部。16.如权利要求1
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15中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部通过使用所述第一电介质基底两侧的两个金属区域之间的耦合电容而连接到所述第二导体部。17.如权利要求16中任一项所述的射频识别器件，其中，所述射频识别芯片具有的电容小于所述耦合电容。
18.如权利要求1
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17中任一项所述的射频识别器件，进一步包括：第二基底；以及第三导体部，其中，所述第二导体部包括与所述第一基底之第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：I，
申请(专利权)人：艾利丹尼森零售信息服务有限公司，
类型：发明
国别省市：