引导型悬挂电子标识制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引导型悬挂电子标识，其中，引导型悬挂电子标识包括：封装结构体，封装结构体上开有安装孔和避让孔；设置于封装结构体内的天线体，天线体包括金属层电路、基材层、标识芯片和发光器件，金属层电路设置于基材层上，标识芯片设置于金属层电路上形成标识天线电路，发光器件设置于金属层电路上形成发光器件电路，其中，发光器件和至少部分金属层电路设置于避让孔内；封装结构体通过安装孔与线缆绑定，以在标识天线电路接收到发光指令时，控制发光器件电路点亮发光器件，以对线缆进行定位。由此，引导型悬挂电子标识能够通过安装孔牢固安装于线缆上，从而应用于室内外各种复杂的环境中，并实现对线缆的精确定位及查找。及查找。及查找。

【技术实现步骤摘要】
引导型悬挂电子标识


[0001]本技术涉及电子标识
，尤其涉及一种引导型悬挂电子标识。

技术介绍

[0002]随着RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)技术的推广，可以在每根光缆、尾缆、跳缆上粘贴一个电子标识，用来标识每根的信息，一旦某根出现故障需要定位时，可以配合射频读写器对标识进行清点。
[0003]然而，相关技术的问题在于光缆、尾缆、跳缆上的文字标识或者电子标识几乎都是通过双面胶粘贴上去的，大都应用在室内，但在一些风吹雨淋日晒的恶劣环境下，双面胶会逐渐失去粘性，进而造成标识脱落或者文字模糊的现象，造成无法定位的后果。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种引导型悬挂电子标识，能够通过安装孔牢固安装于线缆上，从而应用于室内外各种复杂的环境中，并实现对线缆的精确定位及查找。
[0005]为达到上述目的，本技术提出的引导型悬挂电子标识，包括：封装结构体，所述封装结构体上开有安装孔和避让孔；设置于所述封装结构体内的天线体，所述天线体包括金属层电路、基材层、标识芯片和发光器件，所述金属层电路设置于所述基材层上，所述标识芯片设置于所述金属层电路上形成标识天线电路，所述发光器件设置于所述金属层电路上形成发光器件电路，其中，所述发光器件和至少部分所述金属层电路设置于所述避让孔内；所述封装结构体通过所述安装孔与线缆绑定，以在所述标识天线电路接收到发光指令时，控制所述发光器件电路点亮所述发光器件，以对所述线缆进行定位。
[0006]根据本技术提出的引导型悬挂电子标识，通过封装结构体上开有的安装孔与线缆绑定，并将发光器件和至少部分金属层电路设置于封装结构体上开有的避让孔内，从而在设置于封装结构体内的标识天线电路接收到发光指令时，控制设置于封装结构体内的发光器件电路点亮发光器件，以对线缆进行定位。由此，引导型悬挂电子标识能够通过安装孔牢固安装于线缆上，从而应用于室内外各种复杂的环境中，并实现对线缆的精确定位及查找。
[0007]另外，根据本技术上述的引导型悬挂电子标识，还可以具有如下的附加技术特征：
[0008]在一些示例中，所述标识天线电路包括：第一天线臂，所述第一天线臂的末端辐射体中设置有缝隙；第二天线臂，所述第二天线臂为L型结构；环形电路，所述环形电路的一端与所述第一天线臂相连，所述环形电路的另一端与所述第二天线臂相连，所述标识芯片设置于所述环形电路上。
[0009]在一些示例中，所述第一天线臂的末端辐射体中的缝隙个数为1～12个，所述第二天线臂的末端辐射体的线宽为1～12mm。
[0010]在一些示例中，所述安装孔为圆形孔或矩形孔，其中，当所述安装孔为圆形孔时，所述圆形孔的直径为1mm～8mm，当所述安装孔为矩形孔时，所述矩形孔的面积为1mm*1mm～6mm*6mm。
[0011]在一些示例中，所述避让孔为圆形孔或矩形孔，其中，当所述避让孔为圆形孔时，所述圆形孔的直径为4mm～15mm，当所述避让孔为矩形孔时，所述矩形孔的面积为4mm*4mm～12mm*12mm。
[0012]在一些示例中，所述天线体通过层压和过塑工艺封装在所述封装体结构内。
[0013]在一些示例中，所述发光器件为1个或2个。
[0014]在一些示例中，当所述发光器件为1个时，所述发光器件和所述标识芯片设置在所述金属层电路的同一面上；当所述发光器件为2个时，一个所述发光器件与所述标识芯片设置在所述金属层电路的同一面上，另一个所述发光器件设置于所述金属层电路的另一面上。
[0015]在一些示例中，所述金属层电路的材质为铜。
[0016]在一些示例中，所述基材层的材质为聚酰亚胺。
[0017]本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]图1是根据本技术实施例的引导型悬挂电子标识的方框示意图；
[0019]图2是根据本技术一个具体实施例的引导型悬挂电子标识的结构示意图；
[0020]图3是根据本技术一个具体实施例的金属层电路(一面)的结构示意图；
[0021]图4是根据本技术一个具体实施例的引导型悬挂电子标识的侧面剖视图；
[0022]图5是根据本技术一个具体实施例的金属层电路(另一面)的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0024]下面参考附图描述本技术实施例的引导型悬挂电子标识。
[0025]图1是根据本技术实施例的引导型悬挂电子标识的方框示意图。如图1所示，引导型悬挂电子标识100包括：封装体结构10和天线体20。
[0026]具体地，如图1所示，封装结构体10上开有安装孔101和避让孔102；天线体20设置于封装结构体10内，包括金属层电路201、基材层202、标识芯片203和发光器件204，其中，金属层电路201设置于基材层202上，标识芯片203设置于金属层电路201上形成标识天线电路，发光器件204设置于金属层电路201上形成发光器件电路，其中，发光器件204和至少部分金属层电路201设置于避让孔102内；封装结构体10通过安装孔101与线缆绑定，以在标识天线电路接收到发光指令时，控制发光器件电路点亮发光器件204，以对线缆进行定位。
[0027]应理解的是，现有技术中通常采用粘贴方式将电子标识固定于需要定位的线缆
上，然而在长时间的室外暴露下，由于受到雨水浸湿和阳光曝晒，电子标识的粘粘性逐渐降低，甚至脱落，进而造成无法对线缆进行定位的问题，因此，在本技术的实施例中，封装结构体10上开有安装孔101，该安装孔101可以用于穿在线缆上，或者，用线绳等捆扎在线缆上，从而便于进行线缆定位，相对于现有技术的电子标识而言，本技术实施例的引导型悬挂电子标识100安装的牢固性强，可以应用于室内外各种恶劣的环境中，同时，发光器件204设置于封装结构体10上开有的避让孔102内，以在标识天线电路接收到发光指令时，控制发光器件电路点亮发光器件204，以对线缆进行定位。
[0028]可选地，在本技术的一些实施例中，金属层电路201的材质可以为铜，以及，在本技术的一些实施例中，基材层202的材质可以为聚酰亚胺。
[0029]应理解的是，金属层电路201和基材层202可以用于确保标识天线电路和发光器件电路的稳定运行，从而在标识天线电路接收到发光指令时，控制发光器件电路点亮发光器件204，以对线缆进行定位。
[0030]进一步地，如图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引导型悬挂电子标识，其特征在于，所述引导型悬挂电子标识包括：封装结构体，所述封装结构体上开有安装孔和避让孔；设置于所述封装结构体内的天线体，所述天线体包括金属层电路、基材层、标识芯片和发光器件，所述金属层电路设置于所述基材层上，所述标识芯片设置于所述金属层电路上形成标识天线电路，所述发光器件设置于所述金属层电路上形成发光器件电路，其中，所述发光器件和至少部分所述金属层电路设置于所述避让孔内；所述封装结构体通过所述安装孔与线缆绑定，以在所述标识天线电路接收到发光指令时，控制所述发光器件电路点亮所述发光器件，以对所述线缆进行定位。2.如权利要求1所述的引导型悬挂电子标识，其特征在于，所述标识天线电路包括：第一天线臂，所述第一天线臂的末端辐射体中设置有缝隙；第二天线臂，所述第二天线臂为L型结构；环形电路，所述环形电路的一端与所述第一天线臂相连，所述环形电路的另一端与所述第二天线臂相连，所述标识芯片设置于所述环形电路上。3.如权利要求2所述的引导型悬挂电子标识，其特征在于，所述第一天线臂的末端辐射体中的缝隙个数为1～12个，所述第二天线臂的末端辐射体的线宽为1～12mm。4.如权利要求1所述的引导型悬挂电子标识，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：马玉松，林杰，杜君，王文赫，
申请(专利权)人：北京智芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：