电子封签及其组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子封签，包括有壳体和集成线圈与芯片的线路板，所述的壳体上设置有线束和转动块，所述的线束的一端能够随转动块转动并缠绕于其上，所述的线路板上设置有第一耦合部，所述线束的另一端处设置有第二耦合部，所述的第一耦合部和第二耦合部之间能够插接电连。针对现有技术的不足，本实用新型专利技术提供了一种便于加工、稳定性更强的电子封签；此外，基于该电子封签，还提供了一种便于使用的电子封签组件。电子封签组件。电子封签组件。

【技术实现步骤摘要】
电子封签及其组件


[0001]本技术涉及一种电子封签及其组件。

技术介绍

[0002]电子封签是指一次性的塑壳式封印，电子封签通常包括有壳体，壳体中设置有转动块和读写组件，所述的读写组件包括有RFID芯片、线圈以及线束，所述的RFID芯片用于构成数据记录、传输等作用，所述的线圈对应RFID芯片位置设置并与之相连接，所述线束的一端连接在RFID芯片上用以构成回路，线束的另一端穿设在转动块上，之后旋转转动块，便能够使线束缠绕形成自锁，但是现有技术的读写组件，其RFID芯片的两端分别需要连接线束和线圈，在生产、组装时的较为不便，并且线束本身具有一定的长度，容易受到拉扯，且线圈和RFID芯片的连接较为脆弱，加工、运输的过程中容易产生损耗。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于加工、稳定性更强的电子封签；
[0004]此外，基于该电子封签，还提供了一种便于使用的电子封签组件。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种电子封签，包括有壳体和集成线圈与芯片的线路板，所述的壳体上设置有线束和转动块，所述的线束的一端能够随转动块转动缠绕于其上，所述的线路板上设置有第一耦合部，所述线束的另一端处设置有第二耦合部，所述的第一耦合部和第二耦合部之间能够插接电连。
[0006]采用上述技术方案的优点是：在线束和转动块相配合构成自锁的基础上，通过将线圈和芯片集成在线路板上，并在线路板和线束上分别设置第一耦合部和第二耦合部，由第一耦合部和第二耦合部构成线路板和线束的插接电连的方式，来代替焊接连接导线和芯片的方式，后续的组装仅需在将转动块、线路板置入壳体后，对线路板和线束进行插接电连，组装十分方便，并且连接强度、稳定性更强。
[0007]本技术可进一步设置为：所述的线束中设置有导线，所述的导线由电阻率大于铜的导电材料构成。
[0008]通过进一步设置，在线束受到恶意损坏后，即使对线束进行重连，线束整体的长度还是发生一定量的变化，此时选用为电阻率大于铜的导电材料制成导线，则能够使电路的电阻值相较重连前发生较大的变化，使线圈发生的频率发生相应的改变，之后即使将线束损坏处重新连接，由于频率的变化，外部的接收器也不会再接收信号，从而达到避免借取人员通过破坏重连线束，对电子封签和相应物件进行分离，来逃避管理的情况发生。
[0009]本技术可进一步设置为：所述的壳体包括有相连通的第一内腔和第二内腔，所述的第一内腔供转动块于其中单向转动，所述的第二内腔供线路板和线束的另一端容置，所述的第一内腔和第二内腔之间形成有环形肩部，所述的线路板呈圆形，且线路板能够与环形肩部相抵接并构成对第一内腔的遮挡。
[0010]通过进一步设置，通过在壳体中设置第一内腔、第二内腔以及位于第一内腔和第
二内腔之间的环形肩部，从而在将转动块装入第一内腔后，由线路板与环形肩部抵接配合，形成对第一内腔的遮挡，对第一内腔和第二内腔进行分隔，一方面形成线路板的初步定位，另一方面，也能够避免在后续加固时，对第一内腔中的转动块造成干扰。
[0011]本技术可进一步设置为：所述的壳体包括有主体和盖板，所述的主体对应第二内腔处开设有连通外部的通孔，所述的盖板套接在主体上并对第二内腔形成遮盖，所述的盖板上设置有凸起部，所述的凸起部与线路板之间抵接配合，所述第一耦合部设置在线路板朝向盖板的端面处。
[0012]通过进一步设置，在对电子封签进行组装时，可以一次将转动块、线路板以及线束置入主体中，之后由盖板对第二内腔进行遮盖，而盖板上凸起部与线路板之间抵接配合，则能够为线路板提供支撑。
[0013]本技术可进一步设置为：所述的凸起部上开设有半开口式的第一槽部，所述的主体上设置有半开口式的第二槽部，所述的第一槽部和第二槽部均可供线束穿设，且第一槽部和第二槽部之间相对设置。
[0014]通过进一步设置，在主体和凸起部上分别设置相对的第一槽部和第二槽部，且第一槽部和第二槽部均可供线束穿设，由于第一槽部和第二槽部均为半开口式，线束能够轻易的穿过两者，便于组装，而又由于两者相对设置，所以能够较好的对线束限位。
[0015]本技术可进一步设置为：所述的线路板和盖板之间设置有注胶层。
[0016]通过进一步设置，在线路板和盖板之间设置注胶层，能够对线路板和盖板进行固定，进一步的保证稳定性。
[0017]此外，本技术还提供了一种组件，其特征在于：包括有电子封签，还包括有安装板，所述的安装板包括有分别位于其前后两端的凹部和凸面，所述的凸面上设置有供电子封签导向滑动的滑槽，所述的凹部设置有接收器。
[0018]采用上述技术方案的优点是：电子封签则可以将其外露的线束与壳体之间构成的环，套在需要管理的物件上，使取用人员在不破坏物件或线束的情况下无法分离两者，在此基础上设置安装板，安装板的凸面处设置滑槽，以供电子封签插设，凹部则设置接收器，用于接收所管理的物件的信息，在人员需要取用/送回受管理物件时，接收器都能够通过电子封签进行记录，能够便于相应物件的管理。
[0019]本技术可进一步设置为：所述的滑槽包括有限位弹块和位于两侧的导槽，所述的导槽可供盖板滑动插设，所述的限位弹块沿滑槽长度方向延伸设置，且限位弹块与滑槽末端之间间距等于盖板直径。
[0020]通过进一步设置，导槽与盖板滑动插设的配合，对电子封签整体的运动形成导向，而设置限位弹块，并将限位弹块与滑槽末端之间的间距设置成与盖板直径一致，则能够在滑动电子封签时，限位弹块弹性受力形变，电子封签顺利通过；而电子封签滑动至滑槽末端时，限位弹块复位，对电子封签限位。
[0021]本技术可进一步设置为：所述的限位弹块朝其长度的两侧方向渐小设置。
[0022]通过进一步设置，限位弹块在能够起到限位效果的基础上，通过限位弹块朝其长度的两侧方向渐小设置，能够使得使用者在取出/放入电子封签时，都能够比较顺畅。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例的立体图；
[0024]图2为本技术实施例中电子封签的俯视图；
[0025]图3为本技术实施例图2中A
‑
A处的剖视图；
[0026]图4为本技术实施例中线路板和线束的配合示意图；
[0027]图5为本技术实施例中盖板的结构示意图；
[0028]图6为本技术实施例中安装板的立体图1；
[0029]图7为本技术实施例中安装板的立体图2；
[0030]其中：电子封签1；壳体11；第二孔部111；第一内腔112；第二内腔113；环形肩部114；主体115；第二槽部1151；盖板116；凸起部1161；第一槽部1162；线路板12；第一耦合部121；线束13；第二耦合部131；转动块14；通孔141；握持部142；注胶层15；安装板2；凹部21；凸面22；滑槽23；限位弹块231；导槽232；接收器3。
具体实施方式<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封签，包括有壳体，所述的壳体上设置有线束和转动块，所述的线束的一端能够随转动块转动并缠绕于其上，其特征在于：包括有集成线圈与芯片的线路板，所述的线路板上设置有第一耦合部，所述线束的另一端处设置有第二耦合部，所述的第一耦合部和第二耦合部之间能够插接电连。2.根据权利要求1所述的电子封签，其特征在于：所述的线束中设置有导线，所述的导线由电阻率大于铜的导电材料构成。3.根据权利要求1或2所述的电子封签，其特征在于：所述的壳体包括有相连通的第一内腔和第二内腔，所述的第一内腔供转动块于其中单向转动，所述的第二内腔供线路板和线束的另一端容置，所述的第一内腔和第二内腔之间形成有环形肩部，所述的线路板呈圆形，且线路板能够与环形肩部相抵接并构成对第一内腔的遮挡。4.根据权利要求3所述的电子封签，其特征在于：所述的壳体包括有主体和盖板，所述的主体对应第二内腔处开设有连通外部的通孔，所述的盖板套接在主体上并对第二内腔形成遮盖，所述的盖板上设置有凸起部，所述的凸起部与线路板之间抵接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨爱明，朱光埔，
申请(专利权)人：浙江捷洋智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：