PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板上去钯液的清洗液，其特征是以体积计，所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪～28﹪，浓度为50﹪的双氧水45﹪～55﹪，余为水，其中所述各组分之和为100﹪，使用时，对经蚀刻、去钯液喷淋清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液对其清洗，清洗液的温度为25°～35°，清洗时间为30秒～60秒，本发明专利技术的清洗液成份简单，易于配制，能有效清除PCB板上残留的去钯液，保证退锡后PCB板的板面品质，在自动光学检测时，可减少假点数量，缩短扫描及检测时间。

【技术实现步骤摘要】
PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法
本专利技术涉及ー种PCB板的生产，具体地说是ー种PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法。
技术介绍
随着线路板行业向高密度、高精度的方向发展，对PCB板的表面处理方式则由原来以喷锡方式为主改为以沉金方式为主。由于PCB板在沉铜时，非沉铜孔上吸附有钯离子，导致沉金时，非沉铜孔内上金，因此，在蚀刻后必须采用去钯液清洗PCB板以去除钯离子。但是，板上残留的去钯液不易清洗，以致在退锡时，造成线路发红，板面发雾，类似退锡不净或铜面咬蚀现象，影响外观品质，在检验吋，易造成误判，影响生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供ー种PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法。本专利技术是采用如下技术方案实现其专利技术目的的，ー种PCB板上去钯液的清洗液，以体积计，所述清洗液包括浓度为98 %的硫酸22 %~28 %，浓度为50 %的双氧水45 %~55 %，余为水，其中所述各组分之和为100 %。为减少清洗液对PCB板上铜面的咬蚀，本专利技术所述清洗液还包括有护铜剂，护铜剂加入量为5.0g/L~8.0g/L。所述护铜剂为苯骈三氮唑。ー种PCB板上去钯液的清洗方法，它是对经蚀刻、去钯液喷淋清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液对其清洗，以体积计，所·述清洗液包括浓度为98 %的硫酸22 %~28 %，浓度为50 %的双氧水45 %~55 %，余为水，其中所述各组分之和为100 %，清洗时，清洗液的温度为25°~35°，清洗时间为30秒~60秒。为减少清洗液对PCB板上铜面的咬蚀，本专利技术清洗时，清洗液中加入护铜剂，加入量为5.0g/L~8.0g/L。所述护铜剂为苯骈三氮唑。为提高清洗效果，本专利技术所述的清洗为在清洗槽内，对PCB板采用喷淋方式清洗，喷淋压カ为15MPa~25MPa。为提高清洗效果，本专利技术清洗时，所述的PCB板在清洗槽内摆动，摆动频率为20次/分钟~30次/分钟。由于采用上述技术方案，本专利技术较好的实现了专利技术目的，清洗液成份简单，易于配制，能有效清除PCB板上残留的去钯液，保证退锡后PCB板的板面品质，在自动光学检测吋，可减少假点数量，缩短扫描及检测时间。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术作进ー步说明。实施例1:ー种PCB板上去钯液的清洗液，以体积计，所述清洗液包括浓度为98 %的硫酸22 %~28 %，浓度为50 %的双氧水45 %~55 %，余为水，其中所述各组分之和为100 %。一种PCB板上去钯液的清洗方法，它是对经蚀刻、去钯液喷淋清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液对其清洗，以体积计，所述清洗液包括浓度为98 %的硫酸22 %~28 %，浓度为50 %的双氧水45 %~55 %，余为水，其中所述各组分之和为100 %，清洗时，清洗液的温度为25°~35°，清洗时间为30秒~60秒。本实施例所述清洗液为以体积计，浓度为98 %的硫酸25 %，浓度为50 %的双氧水50 %，余为水，其中所述各组分之和为100 %，清洗时，清洗液的温度为30°，清洗时间为45秒。为提高清洗效果，本专利技术所述的清洗为在清洗槽内，对PCB板采用喷淋方式清洗，喷淋压力为15MPa~25MPa。本实施例为20MPa。采用喷淋清洗方式可以加快板面液体的置换速度，有利于清洗效果，而且由于线路板本身有大量的小孔，直径最小至0.2 mm,如用浸泡方式，孔内的去钯液不易清洗，而喷淋方式，可直接对板面进行垂直喷射，孔内的残留去钯液可冲洗干净。为提高清洗效果，本专利技术清洗时，所述的PCB板在清洗槽内摆动，摆动频率为20次/分钟~30次/分钟。本实施例为25次/分钟。摆动PCB板可使板面清洗更加均匀，防止个别喷管堵塞造成清洗不净。本专利技术使用时，电锡板经蚀刻后、检板后，送入去钯槽用去钯液(硫脲)清洗去钯，然后，送入清洗槽清洗去钯液；清洗液按比例配制加入清洗槽至标准液位，生产过程中按做板数量进行补加，每生产500块板添加25升清洗液(计数器设定500块，自动添加泵补加25升)。累计生产10000块板后，排掉旧清洗液，保养槽体后，再重新按比例配制清洗液。该清洗液成份简单·，操作方便，能有效清除去钯液，保证退锡后的板面品质，在自动光学检测时，可减少假点数量，缩短扫描及检测时间。实施例2: 为减少清洗液对PCB板上铜面的咬蚀，本专利技术所述清洗液还包括有护铜剂，护铜剂加入量为5.0g/L~8.0g/L。所述护铜剂为苯骈三氮唑。本专利技术清洗时，在清洗液中加入护铜剂，本实施例加入量为7.0g/L。余同实施例1。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板上去钯液的清洗液，其特征是以体积计，所述清洗液包括浓度为98﹪的硫酸22﹪～28﹪，浓度为50﹪的双氧水45﹪～55﹪，余为水，其中所述各组分之和为100﹪。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板上去钯液的清洗液，其特征是以体积计，所述清洗液包括浓度为98 %的硫酸22 %~28 %，浓度为50 %的双氧水45 %~55 %，余为水，其中所述各组分之和为100 %。2.根据权利要求1所述PCB板上去钯液的清洗液，其特征是所述清洗液还包括有护铜剂，护铜剂加入量为5.0g/L~8.0g/L。3.根据权利要求2所述PCB板上去钯液的清洗液，其特征是所述护铜剂为苯骈三氮唑。4.一种PCB板上去钯液的清洗方法，其特征是对经蚀刻、去钯液喷淋清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液对其清洗，以体积计，所述清洗液包括浓度为98 %的硫酸22 %~28 %，浓度为50 %的双氧水45 %~55 %...

【专利技术属性】
技术研发人员：程涌，贺波，胡海鸥，
申请(专利权)人：奥士康科技益阳有限公司，
类型：发明
国别省市：