【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于倍增电荷耦合器件的封装结构,其特征在于:它由制冷器安装腔(1)、真空泵接口(2)、半导体制冷器(3)、PCB电路板(4)、芯片(5)、环形支架(6)和盖板(7)组成;前述各个部件均为分体式结构;所述半导体制冷器(3)设置于制冷器安装腔(1)内,制冷器安装腔(1)上端面与PCB电路板(4)下端面密封连接;PCB电路板(4)上端面与环形支架(6)下端面密封连接;环形支架(6)上端面与盖板(7)密封连接;芯片(5)设置于半导体制冷器(3)的上端面;真空泵接口(2)设置于半导体制冷器(3)上;盖板(7)中部设置有光窗。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈于伟,程顺昌,袁中朝,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十四研究所,
类型:发明
国别省市:
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