【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有中心触点的增强堆叠微电子组件相关申请的交叉引用本申请要求2010年12月17日提交的韩国专利申请No.10-2010-0129890的权益,其公开内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及堆叠微电子组件与制造这种组件的方法,以及用于这种组件的部件。
技术介绍
半导体芯片通常设为单独的预封装单元。标准芯片具有带有大的前面的扁平矩形体,该前面具有连接到芯片的内部电路的触点。每个单独的芯片典型地安装在封装中,封装再安装在电路板例如印制电路板上,封装将芯片的触点连接到电路板的导体。在很多常规的设计中,芯片封装在电路板中占用的面积比芯片本身的面积大很多。如参考具有前面的扁平芯片的本公开中所使用的,“芯片的面积”应被理解为指的是所述前面的面积。在“倒装芯片”设计中,芯片的前面面对封装衬底的面,即,通过焊球或其他连接元件将芯片载体与芯片上的触点直接键合到芯片载体的触点。通过覆盖芯片的前面的端子又可以将芯片载体键合到电路板。“倒装芯片”设计提供相对紧凑的布置;每个芯片占用的电路板的面积等于或稍大于芯片的前面的面积,例如在通常指定的美国专利No.5,148,265、5,148,266和5,679,977中的某些实施例中所公开的,其公开内容通过引用并入本文。某些创新的安装技术提供的紧密度接近或等于常规倒装芯片键合的紧密度。可以在等于或稍大于芯片本身的面积的、电路板的面积中容置单个芯片的封装通常被称为“芯片级封装”。除了最小化被微电子组件占用的电路板的平面面积,还需要生产一种垂直于电路板平面的整体高度或尺寸较小的芯片封装。这种薄的微电子封装允许将其中安装有封装的电路板紧挨着相邻 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.17 KR 10-2010-01298901.一种微电子组件,包括:介电元件,所述介电元件具有第一表面、第二表面以及第一孔和第二孔,所述第一孔和所述第二孔在所述第一表面和所述第二表面之间延伸,并限定在所述第一孔和所述第二孔之间的所述第一表面的中心区域,所述介电元件进一步具有在其上的导电元件,所述导电元件包括暴露在所述中心区域处的中心端子;第一微电子元件,所述第一微电子元件具有后表面和面对所述介电元件的所述第二表面的前表面,所述第一微电子元件具有暴露在其前表面处的多个触点;第二微电子元件,所述第二微电子元件具有面对所述第一微电子元件的所述后表面的前表面,所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且突出于所述第一微电子元件的边缘之外的多个触点;以及引线,所述引线从所述第一微电子元件和所述第二微电子元件的所述触点延伸至所述端子,所述引线中的至少第一引线和第二引线将所述中心端子中的第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个电互连,其中所述第一引线和所述第二引线用于在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个之间承载至少一个信号或参考电位,其中,所述介电元件的所述第一表面具有第一周边边缘和所述第一孔与所述第一周边边缘之间的第一周边区域,所述微电子组件进一步包括第三引线,所述第三引线从暴露在所述第一周边区域处的第一端子延伸至所述第一微电子元件的至少一个所述端子,所述第三引线用于在所述至少一个第一端子与所述第一微电子元件之间承载第一数据信号。2.根据权利要求1所述的微电子组件,其中所述第一引线和所述第二引线用于承载在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件之间的共享定时信号。3.根据权利要求2所述的微电子组件,其中所述第一引线和所述第二引线用于承载至少时钟信号。4.根据权利要求1所述的微电子组件,其中所述第一引线和所述第二引线用于在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个之间承载数据信号。5.根据权利要求1所述微电子组件,其中所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个包括存储器存储元件,所述第一引线和所述第二引线用于承载地址信号,所述地址信号用于对所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个中的所述存储器寻址。6.根据权利要求1所述的微电子组件,其中所述介电元件的所述第一表面具有第二周边边缘和所述第二孔与所述第二周边边缘之间的第二周边区域,所述微电子组件进一步包括第四引线,所述第四引线从暴露在所述第二周边区域处的第二端子延伸至所述第一微电子组件的至少一个所述端子,所述第三引线用于在所述第二端子与所述第二微电子元件之间承载第二数据信号。7.根据权利要求6所述的微电子组件,其中所述第一微电子元件具有用于输入或输出所述第一数据信号而不用于输入或输出所述第二数据信号的触点,所述第二微电子元件具有用于输入或输出所述第二数据信号而不用于输入或输出所述第一数据信号的触点。8.一种微电子组件,包括:介电元件,所述介电元件具有第一表面、第二表面以及第一孔和第二孔,所述第一孔和所述第二孔在所述第一表面和所述第二表面之间延伸,并限定在所述第一孔和所述第二孔之间的所述第一表面的中心区域,所述介电元件进一步具有在其上的导电元件,所述导电元件包括暴露在所述中心区域处的中心端子;第一微电子元件,所述第一微电子元件具有后表面和面对所述介电元件的所述第二表面的前表面,所述第一微电子元件具有暴露在其前表面处的多个触点;第二微电子元件,所述第二微电子元件具有面对所述第一微电子元件的所述后表面的前表面,所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且突出于所述第一微电子元件的边缘之外的多个触点;以及引线,所述引线从所述第一微电子元件和所述第二微电子元件的所述触点延伸至所述端子,所述引线中的至少第一引线和第二引线将所述中心端子中的第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个电互连,其中所述第一引线和所述第二引线用于在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个之间承载至少一个信号或参考电位,其中,所述第一引线和所述第二引线用于承载在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件之间的共享定时信号,其中,所述第一引线和所述第二引线用于承载至少时钟信号,其中,所述微电子组件进一步包括第三引线和第四引线,所述第三引线和所述第四引线将所述中心端子中的第二中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个电互连,其中所述第一引线和所述第二引线用于承载第一差分时钟信号,所述第三引线和所述第四引线用于在所述第二中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件之间承载第二差分时钟信号,其中所述第一差分时钟信号和第二差分时钟信号共同地传输差分时钟。9.一种微电子组件,包括:介电元件,所述介电元件具有第一表面、第二表面以及第一孔和第二孔,所述第一孔和所述第二孔在所述第一表面和所述第二表面之间延伸,并限定在所述第一孔和所述第二孔之间的所述第一表面的中心区域,所述介电元件进一步具有在其上的导电元件,所述导电元件包括暴露在所述中心区域处的中心端子;第一微电子元件,所述第一微电子元件具有后表面和面对所述介电元件的所述第二表面的前表面,所述第一微电子元件具有暴露在其前表面处的多个触点;第二微电子元件,所述第二微电子元件具有面对所述第一微电子元件的所述后表面的前表面,所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且突出于所述第一微电子元件的边缘之外的多个触点;以及引线,所述引线从所述第一微电子元件和所述第二微电子元件的所述触点延伸至所述端子,所述引线中的至少第一引线和第二引线将所述中心端子中的第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个电互连,其中所述第一引线和所述第二引线用于在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个之间承载至少一个信号或参考电位,其中,所述第一引线和所述第二引线用于在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个之间承载数据信号,其中,所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个具有用于通过包括所述第一引线和所述第二引线的一组引线将被第一微电子元件和第二微电子元件共享的多个数据信号输入或输出至所述多个中心端子中的一组共享端子的触点,所述共享端子包括所述第一中心端子。10.一种微电子组件,包括:介电元件,所述介电元件具有相对地面对的第一表面和第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的至少一个第一孔,所述介电元件进一步具有在...
【专利技术属性】
技术研发人员:贝尔加桑·哈巴,韦勒·佐尼,理查德·德威特·克里斯普,
申请(专利权)人:泰塞拉公司,
类型:
国别省市:
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