功率半导体模块制造技术

技术编号：9281344 阅读：104 留言：0更新日期：2013-10-25 00:59

半导体装置（509a、b）包括半导体芯片（504a、b），其包括底部电极和顶部电极以及底部电极基板（502）。底部电极基板（502）导电且导热。半导体装置（509a、b）包括顶部电极基板（508）。该顶部电极基板（508）导电且导热。半导体装置（509a、b）包括第一预型件（506a、b），其由配置用于在熔化时支持形成导电合金的材料制成。为了提供具有增强特性的半导体装置，半导体芯片（504a，b）的底部电极经由第一接合层（618）热且电连接到底部电极基板（502），半导体芯片（504a、b）的顶部电极经由第二接合层（620）热且电连接到第一预型件（506a、b）的第一侧，并且第一预型件（506a、b）的第二侧经由第三接合层（624）热且电连接到顶部电极基板（508）。