一种新型电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型电路板，该电路板包括主电路板与副电路板，及开设于主电路板与副电路板间的凹槽，以及设于凹槽处的凸条，所述主电路板的一侧设置有电子元器件，其另一侧设有第一辅助触点，所述副电路板上设置有用于独立于主电路板工作的第二辅助触点，所述电子元器件、第一辅助触点与第二辅助触点通过电路板上焊有的导电片电性连接；本实用新型专利技术实现主电路板与副电路板的可拆卸性，使主电路板上可利用的尺寸增加，同时也能增加相对副电路板的利用尺寸，解决现有技术中电路板上元器件过多密集相互影响问题，同时还利于检测维修、提高利用率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子领域，具体涉及一种新型电路板。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，通常电路板上设有多个电子元器件和多个触点，该介质本身体积小，对应集中化于电路板上，使得数量过多容易导致难以分辨，同时各元器件直接会造成一定干涉，对于检测与维修带来一定困难。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可拆卸、便于检修、使用的新型电路板。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种新型电路板，该电路板包括主电路板与副电路板，及开设于主电路板与副电路板间的凹槽，以及设于凹槽处的凸条，所述主电路板的一侧设置有电子元器件，其另一侧设有第一辅助触点，所述副电路板上设置有用于独立于主电路板工作的第二辅助触点，所述电子元器件、第一辅助触点与第二辅助触点通过电路板上焊有的导电片电性连接。作为优选的技术方案，所述凸条外表涂覆用于对接导电片的导电材料。作为优选的技术方案，所述主电路板与副电路板为可拆卸式的接合一体，且主电路板与副电路板接合处设置成相互配合的L状凸体。作为优选的技术方案，所述第一辅助触点设在主电路板的同一侧面或两个不同侧面，其数量与电子元器件相对应或大于电子元器件数量。作为优选的技术方案，所述副电路板上设有用于终端进行通信的触块，所述触块与第二辅助触点位于副电路板的同一侧面或分别位于副电路板的两个侧面。本技术的有益效果是:实现主电路板与副电路板的可拆卸性，使主电路板上可利用的尺寸增加，同时也能增加相对副电路板的利用尺寸，解决现有技术中电路板上元器件过多密集相互影响问题，同时还利于检测维修、提高利用率。附图说明为了易于说明，本技术由下述的具体实施例及附图作以详细描述。图1为本技术电路板的主视示意图；图2为本技术电路板的左视示意图。附图标记说明:1、主电路板；2、副电路板；3、凹槽；4、凸条；5、电子元器件；6、第一辅助触点；7、第二辅助触点；8、导电片；9、凸体；10、触块。具体实施方式如图1及图2所示，一种新型电路板，该电路板包括主电路板I与副电路板2，及开设于主电路板I与副电路板2间的凹槽3，以及设于凹槽3处的凸条4，所述主电路板I的一侧设置有电子元器件5，其另一侧设有第一辅助触点6，所述副电路板2上设置有用于独立于主电路板I工作的第二辅助触点7，所述电子元器件5、第一辅助触点6与第二辅助触点7通过电路板上焊有的导电片8电性连接。其中，所述凸条4外表涂覆用于对接导电片的导电材料。所述主电路板I与副电路板2为可拆卸式的接合一体，且主电路板I与副电路板2接合处设置成相互配合的L状凸体9。所述第一辅助触点6设在主电路板I的同一侧面或两个不同侧面，其数量与电子兀器件5相对应或大于电子兀器件5数量。所述副电路板2上设有用于终端进行通信的触块10，所述触块10与第二辅助触点7位于副电路板2的同一侧面或分别位于副电路板2的两个侧面。当生产制造完电路板后，去除副电路板，使主电路板上可利用的尺寸增加，同时也能相对增大第一辅助触点的尺寸，解决现有技术电路板中因尺寸小导致触点及过于密集问题，同时解决对外部设备对准困难的缺陷。本技术的有益效果是:实现主电路板与副电路板的可拆卸性，使主电路板上可利用的尺寸增加，同时也能增加相对副电路板的利用尺寸，解决现有技术中电路板上元器件过多密集相互影响问题，同时还利于检测维修、提高利用率。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。权利要求1.一种新型电路板，其特征在于:该电路板包括主电路板与副电路板，及开设于主电路板与副电路板间的凹槽，以及设于凹槽处的凸条，所述主电路板的一侧设置有电子元器件，其另一侧设有第一辅助触点，所述副电路板上设置有用于独立于主电路板工作的第二辅助触点，所述电子元器件、第一辅助触点与第二辅助触点通过电路板上焊有的导电片电性连接。2.根据权利要求1所述的新型电路板，其特征在于:所述凸条外表涂覆用于对接导电片的导电材料。3.根据权利要求1所述的新型电路板，其特征在于:所述主电路板与副电路板为可拆卸式的接合一体，且主电路板与副电路板接合处设置成相互配合的L状凸体。4.根据权利要求1所述的新型电路板，其特征在于:所述第一辅助触点设在主电路板的同一侧面或两个不同侧面，其数量与电子元器件相对应或大于电子元器件数量。5.根据权利要求1所述的新型电路板，其特征在于:所述副电路板上设有用于终端进行通信的触块，所述触块与第二辅助触点位于副电路板的同一侧面或分别位于副电路板的两个侧面。专利摘要本技术公开了一种新型电路板，该电路板包括主电路板与副电路板，及开设于主电路板与副电路板间的凹槽，以及设于凹槽处的凸条，所述主电路板的一侧设置有电子元器件，其另一侧设有第一辅助触点，所述副电路板上设置有用于独立于主电路板工作的第二辅助触点，所述电子元器件、第一辅助触点与第二辅助触点通过电路板上焊有的导电片电性连接；本技术实现主电路板与副电路板的可拆卸性，使主电路板上可利用的尺寸增加，同时也能增加相对副电路板的利用尺寸，解决现有技术中电路板上元器件过多密集相互影响问题，同时还利于检测维修、提高利用率。文档编号H05K1/18GK203167428SQ20132005909公开日2013年8月28日 申请日期2013年2月3日 优先权日2013年2月3日专利技术者吴扬华 申请人:吴扬华本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电路板，其特征在于：该电路板包括主电路板与副电路板，及开设于主电路板与副电路板间的凹槽，以及设于凹槽处的凸条，所述主电路板的一侧设置有电子元器件，其另一侧设有第一辅助触点，所述副电路板上设置有用于独立于主电路板工作的第二辅助触点，所述电子元器件、第一辅助触点与第二辅助触点通过电路板上焊有的导电片电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴扬华，
申请(专利权)人：吴扬华，
类型：实用新型
国别省市：