一种低频移相器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种移相器，是一种低频移相器，包括位于上盖板和下盖板之间的PCB微带线基板，还包括耦合微带PCB板，耦合微带PCB板与PCB微带线基板通过转轴转动连接在第一微带线和第二微带线之间，耦合微带PCB板上设有与所述第二半圆形部和第一半圆形部弧形相对应的弧形微带线。通过连续转动耦合微带PCB板，可以在各端口得到连续线性变化的相位差，从而线性改变各辐射单元相位差，达到天线电下倾连续可调的目的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种移相器，具体的说是一种低频移相器。
技术介绍
定向天线有方向性，由于不同网络覆盖需要，通常靠调整天线架设的机械倾角来达到目的，但需要工程师现场调整，且调整期间需要将网络断开。电调天线解决了这些问题，现有移相技术主要分电长度移相和改变介质移相两种。无论是改变电长度或者是改变介质，都间接地改变了每个辐射单元的相位从而改变整个天线的电下倾角；现有的改变电长度的方式在制造和装配上都要求非常精细，而在阵列中，不同部分以一致的方式实现在不同方向上相位连续调整的机械装置是非常复杂的，改变介质的移相方式更加复杂，因此都很难获得一致改变的相移。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种低频移相器，可以各个端口得到连续线性变化的相位差，从而线性改变各辐射单元相位差，实现天线电下倾连续可调。本技术解决以上技术问题的技术方案是:一种低频移相器，包括位于上盖板和下盖板之间的PCB微带线基板，还包括耦合微带PCB板，PCB微带线基板的一侧从下至上依次设有第一端口凹槽、第二端口凹槽和第三端口凹槽，PCB微带线基板的另一侧从下至上依次设有与第一端口凹槽对应的第四端口凹槽、与第二端口凹槽对应的第五 端口凹槽以及与第三端口凹槽对应的第六端口凹槽；PCB微带线基板上印刷有第一微带线、第二微带线和第三微带线，第一微带线和第二微带线的中部通过微带线相连，第二微带线和第三微带线的中部通过微带线相连；第一微带线从第一端口凹槽延伸至第四端口凹槽，其位于第一端口凹槽的一端为输入端口，其位于第四端口凹槽的一端为中间端口，输入端口下连接有短路支节；第二微带线从第二端口凹槽延伸至第五端口凹槽，其位于第二端口凹槽的一端为第二端口，其位于第五端口凹槽的一端为第五端口，第二微带线由位于两端的水平线部、分别与两水平线部连接的竖直线部以及连接两竖直线部的第一半圆形部组成；第三微带线从第三端口凹槽延伸至第六端口凹槽，其位于第三端口凹槽的一端为第三端口，其位于第六端口凹槽的一端为第六端口，第三微带线由位于两端水平线部和连接两水平线部的第二半圆形部组成，第二半圆形部与第一半圆形部为同心圆，且第二半圆形部的圆半径是第一半圆形部圆半径的两倍；耦合微带PCB板与PCB微带线基板通过转轴转动连接在第一微带线和第二微带线之间，耦合微带PCB板上设有与所述第二半圆形部和第一半圆形部弧形相对应的弧形微带线。通过连续转动耦合微带PCB板，可以在第三端口、第二端口、中间端口、第五端口和第六端口五口得到连续线性变化的相位差，从而线性改变各辐射单元相位差，达到天线电下倾连续可调的目的。本技术进一步限定的技术方案是:前述的低频移相器，短路支节由第一端口凹槽向第四端口凹槽方向延伸，其长度为电磁波在PCB板中传输波长的四分之一，以中心频点计算。前述的低频移相器，耦合微带PCB板上卡有压片，转轴一端穿过下盖板并在端头设有转动齿轮，转轴另一端穿过压片并在端头设有卡头。本技术的有益效果是:本技术结构简单实用，通过一个带有两个圆弧的微带滑片在两个半径相差一倍的微带同心半圆上的转动，得到各个端口连续一致线性变化的相位差，从而线性改变各辐射单元相位差，达到天线最大辐射方向角连续可调的目的。附图说明图1是本技术PCB微带线基板的结构示意图。图2是本技术的连接示意图。具体实施方式实施例1本实施例是一种低频移相器，如图1和图2所示，包括位于上盖板I和下盖板4之间的PCB微带线基板3，还包括耦合微带PCB板8 ；PCB微带线基板3的一侧从下至上依次设有第一端口凹槽31、第二端口凹槽32和第三端口凹槽33，PCB微带线基板3的另一侧从下至上依次设有与第一端口凹槽对应的第四端口凹槽34、与第二端口凹槽对应的第五端口凹槽35以及与第三端口凹槽对应的第六端口凹槽36 ；PCB微带线基板3上印刷有第一微带线11、第二微带线12和第三微带线13，第一微带线11和第二微带线12的中部通过微带线相连，第二微带线12和第三微带线13的中部通过微带线相连；第一微带线11从第一端口凹槽31延伸至第四端口凹槽34，其位于第一端口凹槽31的一端为输入端口 21，其位于第四端口凹槽34的一端为中间端口 24，输入端口 21下连接有短路支节7，短路支节7由第一端口凹槽31向第四端口凹槽34方向延伸，其长度为电磁波在PCB板中传输波长的四分之一，以中心频点计算；第二微带线12从第二端口凹槽32延伸至第五端口凹槽35，其位于第二端口凹槽32的一端为第二端口 22,其位于第五端口凹槽35的一端为第五端口 25，第二微带线12由位于两端的水平线部121A和121B、分别与两水平线部连接的竖直线部122A和122B以及连接两竖直线部的第一半圆形部123组成；第三微带线13从第三端口凹槽33延伸至第六端口凹槽36，其位于第三端口凹槽33的一端为第三端口 23，其位于第六端口凹槽36的一端为第六端口 26，第三微带线13由位于两端水平线部131A和131B和连接两水平线部的第二半圆形部132组成，第二半圆形部132与第一半圆形部123为同心圆，且第二半圆形部132的圆半径是第一半圆形部123圆半径的两倍；耦合微带PCB板8与PCB微带线基板3通过转轴9转动连接在第一微带线11和第二微带线12之间，耦合微带PCB板8上设有与第二半圆形部132和第一半圆形部123弧形相对应的弧形微带线81和82。短路支节7经过主馈线后分为两部分，一部分输出至中间端口 24，此部分为中间口，相位不变；另一部分通过耦合微带PCB分别耦合至第三端口 23、第二端口 22、第五端口25和第六端口 26。耦合微 带PCB板8与PCB微带线基板3通过转轴9连动，耦合微带PCB板8滑动时，第三端口 23增加(或减少)的电长度与六端口 26减少(或增加)的电长度恰好相等，第二端口 22和第五端口 25同理。同时，由于PCB基板上两个微带半圆半径是2倍关系，第三端口 23与第二端口 22增加(或减少)的电长度也为2倍关系，第五端口 25和第六端口 26同理。这样，通过连续转动耦合微带PCB板8，可以在第三端口 23、第二端口 22、中间端口 24、第五端口 25和第六端口 26五口得到连续线性变化的相位差，从而线性改变各辐射单元相位差，达到天线电下倾连续可调的目的。耦合微带PCB板8上卡有压片10，转轴9 一端穿过下盖板4并在端头设有转动齿轮6，转动齿轮6用以与电调天线传动结构相连；转轴9与下盖板4的连接位置处还设有上卡环7和下卡环8 ;转轴9另一端穿过压片10并在端头设有卡头2，并通过弹珠14使耦合片与基板间的压力与间隙均匀，稳定电性能。微带线和滑片均采用低损耗PCB材质，相比空气微带线移相器，PCB微带移相器可以做的更小，信号通过滑片耦合到各个端口，功率分配合理。传动结构带动转动齿轮6转动，实现了耦合微带PCB板8在PCB微带线基板3上连续滑动，移相器各个端口得到连续线性变化的相位差，从而线性改变各辐射单元相位差，实现天线电下倾连续可调。除上述实施例外，本技术还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新`型要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低频移相器，包括位于上盖板（1）和下盖板（4）之间的PCB微带线基板（3），其特征在于：还包括耦合微带PCB板（8），所述PCB微带线基板（3）的一侧从下至上依次设有第一端口凹槽（31）、第二端口凹槽（32）和第三端口凹槽（33），所述PCB微带线基板（3）的另一侧从下至上依次设有与所述第一端口凹槽对应的第四端口凹槽（34）、与第二端口凹槽对应的第五端口凹槽（35）以及与第三端口凹槽对应的第六端口凹槽（36）；所述PCB微带线基板（3）上印刷有第一微带线（11）、第二微带线（12）和第三微带线（13），所述第一微带线（11）和第二微带线（12）的中部通过微带线相连，所述第二微带线（12）和第三微带线（13）的中部通过微带线相连；所述第一微带线（11）从第一端口凹槽（31）延伸至第四端口凹槽（34），其位于第一端口凹槽（31）的一端为输入端口（21），其位于第四端口凹槽（34）的一端为中间端口（24），所述输入端口（21）下连接有短路支节（7）；所述第二微带线（12）从第二端口凹槽（32）延伸至第五端口凹槽（35），其位于第二端口凹槽（32）的一端为第二端口（22），其位于第五端口凹槽（35）的一端为第五端口（25），所述第二微带线（12）由位于两端的水平线部、分别与两水平线部连接的竖直线部以及连接两竖直线部的第一半圆形部组成；所述第三微带线（13）从第三端口凹槽（33）延伸至第六端口凹槽（36），其位于第三端口凹槽（33）的一端为第三端口（23），其位于第六端口凹槽（36）的一端为第六端口（26），所述第三微带线（13）由位于两端水平线部和连接两水平线部的第二半圆形部组成，所述第二半圆形部与第一半圆形部为同心圆，且第二半圆形部的圆半径是第一半圆形部圆半径的两倍；所述耦合微带PCB板（8）与PCB微带线基板（3）通过转轴（9）转动连接在第一微带线（11）和第二微带线（12）之间，所述耦合微带PCB板（8）上设有与所述第二半圆形部和第一半圆形部弧形相对应的弧形微带线。...

【技术特征摘要】
1.一种低频移相器，包括位于上盖板(I)和下盖板(4)之间的PCB微带线基板(3)，其特征在于:还包括耦合微带PCB板(8)，所述PCB微带线基板(3)的一侧从下至上依次设有第一端口凹槽(31)、第二端口凹槽(32)和第三端口凹槽(33)，所述PCB微带线基板(3)的另一侧从下至上依次设有与所述第一端口凹槽对应的第四端口凹槽(34)、与第二端口凹槽对应的第五端口凹槽(35)以及与第三端口凹槽对应的第六端口凹槽(36);所述PCB微带线基板(3)上印刷有第一微带线(11 )、第二微带线(12)和第三微带线(13)，所述第一微带线(11)和第二微带线(12)的中部通过微带线相连，所述第二微带线(12)和第三微带线(13)的中部通过微带线相连；所述第一微带线(11)从第一端口凹槽(31)延伸至第四端口凹槽(34)，其位于第一端口凹槽(31)的一端为输入端口(21)，其位于第四端口凹槽(34)的一端为中间端口(24)，所述输入端口(21)下连接有短路支节(7);所述第二微带线(12)从第二端口凹槽(32)延伸至第五端口凹槽(35)，其位于第二端口凹槽(32)的一端为第二端口(22)，其位于第五端口凹槽(35)的一端为第五端口(25)，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鑫，钱鑫，李城，谷宝生，李平，王新怀，
申请(专利权)人：江苏亨鑫科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：