【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固态照明,特别是涉及包括一紧凑阵列的发光二极管(LED)的固态光源或灯。
技术介绍
发光二极管(LED)是将电能转换成光的固态装置,通常包括由夹在相反掺杂的层之间的半导体材料的一个或多个有源层。当在掺杂层上施加偏压时,将空穴和电子注入有源层,所述空穴和电子在所述有源层处重新组合以产生光。光从有源层并从LED的所有表面发出。LED具有某些使得其可理想地用于许多照明应用的特性,这些照明应用之前是白炽灯或荧光灯的领域。白炽灯是能量效率非常低的光源,其消耗的电的大约90%作为热量而不是光释放。荧光灯灯泡比白炽灯灯泡的能量效率高大约10倍,但仍然是相对效率低的。相反,LED可用该能量的一小部分发出与白炽灯和荧光灯相同的光通量。另外,LED可具有明显更长的使用寿命。白炽灯灯泡具有相对短的使用寿命,一些白炽灯灯泡具有范围在大约750至1000小时的使用寿命。荧光灯灯泡也可具有比白炽灯灯泡更长的使用寿命,例如,在大约10,000至20,000小时的范围内,但是提供不理想的颜色再现性。相比较而言,LED可具有50,000和70,000小时之间的使用寿命。LED的增加的效率和延长的使用寿命对许多照明供应商是有吸引力的,并已导致其LED灯在许多不同的应用场合中代替传统的照明设备使用。据预测,进一步改进将导致LED灯在越来越多的照明应用场合中被普遍接受。采用LED代替白炽灯或荧光灯照明的增加将会导致增加的照明效率和明显的节能。为了在电路或其他类似装置中使用LED芯片,已知将LED芯片封入在封装件中,以提供环境和/或机械保护、颜色选择、光聚焦等。LED封装还包括用于 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.06 US 61/399,0841.一种LED部件,包括: 电路板,具有多个裸片附接焊盘; 多个LED芯片,所述多个LED芯片中的每个安装在所述裸片附接焊盘中的相应一个上;以及 第一透镜,所述第一透镜中的每个直接形成在单个LED芯片或所述LED芯片的子组上。2.根据权利要求1所述的LED部件,进一步包括第一和第二引线键合焊盘,所述LED芯片串联连接在所述弓I线键合焊盘之间。3.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述电路板是电绝缘的。4.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述电路板对高达2000伏特电绝缘。5.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述电路板是导热的。6.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述电路板包括具有一种或多种导热材料的电介质。7.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述电路板进一步包括导电基部板。8.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述LED芯片布置在多个子组中。9.根据权利要求8所述的LED部件,在每个子组上包括所述第一透镜中的相应一个。10.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述透镜是基本上半球形的。11.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述LED芯片在所述电路板上布置成圆。12.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述LED芯片布置在同心圆中。13.根据权利要求12所述的LED部件,其中,所述LED芯片以之字形布置相互连接。14.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述LED芯片从所述电路板的边缘缩进。15.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述LED芯片利用板上芯片技术安装在所述裸片附接焊盘上。16.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述第一光学器件模制在所述LED芯片上。17.根据权利要求1所述的LED部件,进一步包括散布来自所述部件的热量的散热器。18.根据权利要求1所述的LED部件,进一步包括第二光学器件。19.根据权利要求1所述的LED部件,进一步包括在所述电路板的顶表面上的反射层。20.根据权利要求19所述的LED部件,其中,所述反射层覆盖所述裸片附接焊盘的至少一部分。21.根据权利要求20所述的LED部件,其中,所述反射层在所述第一透镜的一个或多个的下方延伸。22.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述第一透镜的每个从该第一透镜的一个LED芯片或所述LED芯片的子组覆盖所有的所述裸片附接焊盘。23.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述第一透镜的每个从该第一透镜的一个LED芯片或LED芯片的子组覆盖并非所有的所述裸片附接焊盘。24.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述LED芯片处于线性阵列中。25.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述电路板是细长的,且所述LED芯片处于线性阵列中。26.根据权利要求1所述的LED部件,进一步包括在所述裸片附接焊盘之间延伸的导电迹线。27.根据权利要求1所述的LED部件,其中,所述LED芯片发出多于一种颜色的光。28.—种LED部件,包括:电路板,具有安装于所述电路板上并互相电连接的LED芯片的阵列;多个第一透镜,所述第一透镜的每个直接形成在单个LED芯片或所述LED芯片的子组上;散热器,所述电路板安装至所述散热器,以使得来自所述LED芯片的热量散布到所述散热器中。29.根据权利要求28所述的LED部件,其中,所述电路板是导热的。30.根据权利要求28所述的LE...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱达恩·巴特,西奥多·道格拉斯·洛韦斯,胡利奥·加瑟兰,贝恩德·凯勒,
申请(专利权)人:克利公司,
类型:
国别省市:
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