本实用新型专利技术公开了一种LED驱动装置防水结构，它包括壳体（1）和驱动电路板（2），壳体（1）为两端开口的矩形体，壳体（1）内设置有两块隔板（3），两块隔板（3）从左至右将壳体（1）的内部空间分成防水腔A（4）、容置腔（5）和防水腔B（6），隔板（3）上开设有驱动电路板安装孔，驱动电路板安装孔支撑驱动电路板（2），驱动电路板（2）的两端分别位于防水腔A（4）和防水腔B（6）中，防水腔A（4）和防水腔B（6）中充满有机硅导热胶（12）。本实用新型专利技术的优点在于，防水性能好，散热性能优良，结构简单，成本低廉。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种防水装置，具体涉及一种LED驱动装置防水结构。
技术介绍
随着经济持续增长，能源需求量越来越大，在能源日渐短缺的今天，能否充分储备能源和节约利用能源有着十分重大的意义。因此，节能产品有着广阔的市场前景。LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,具有直接将电能转换成光能的特性。LED光源具有低能耗、寿命长、光效高和低辐射的优点，已经逐渐取代传统光源，得到了越来越广泛的应用。为了节约能源，城市中用到的公共照明设备广泛采用LED。LED路灯是至于室外露天设置的，这要求LED路灯具有一定的防水性能。现有的LED路灯采用密封圈进行防水，密·封圈防水很难做到无缝连接，密封性能不高，导致LED路灯时常因进水而损坏。
技术实现思路
本技术的目的即在于克服现有技术防水性能低下的不足，提供一种LED驱动装置防水结构。本技术的目的通过以下技术方案实现LED驱动装置防水结构，它包括壳体和驱动电路板，壳体为两端开口的矩形体，壳体内设置有两块隔板，两块隔板从左至右将壳体的内部空间分成防水腔A、容置腔和防水腔B，隔板上开设有驱动电路板安装孔，驱动电路板安装孔支撑驱动电路板，驱动电路板的两端分别位于防水腔A和防水腔B中，防水腔A和防水腔B中充满有机硅导热胶。进一步地，还包括密封盖，密封盖通过螺栓固定在壳体的两端。本技术的一种实施方式，所述的防水腔A和防水腔B的腔壁上设置有有机硅导热胶加注孔。本技术的另一种实施方式，所述的防水腔A和防水腔B之间通过穿过容置腔的过渡管连通，防水腔A的腔壁上设置有有机硅导热胶加注孔。进一步地，所述的壳体上设置有散热片。本技术的优点和有益效果在于I.相比于传统的密封圈防水，本技术采用有机硅导热胶进行填充密封进行防水，其成本更低，实现更加容易，可以做到完全密封，防水效果好；2.有机硅导热胶具有优良的导热性能，使本技术具有很好的散热能力，提高了本技术的使用寿命；3.设置有容置腔，容置腔中没有有机硅导热胶，减少了有机硅导热胶的使用量，降低了成本。附图说明图I为本技术实施例I的结构示意图；图2为本技术实施例2的结构示意图；图3为隔板的结构示意图；其中，附图标记对应的零部件名称为I-壳体，2-驱动电路板，3-隔板，4-防水腔A，5_容置腔，6_防水腔B，7_驱动电路板安装孔，8-有机娃导热胶加注孔,9-密封盖,10-过渡管，11-散热片，12-有机娃导热胶。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明，本技术的保护范围不限于以下所述。实施例I :如图I和图3所示，LED驱动装置防水结构，它包括壳体I和驱动电路板2，壳体I为两端开口的矩形体，壳体I内设置有两块隔板3，两块隔板3从左至右将壳体I的内部空间分成防水腔A4、容置腔5和防水腔B6，隔板3上开设有驱动电路板安装孔7，驱动电路板安装孔7支撑驱动电路板2，驱动电路板2的两端分别位于防水腔A4和防水腔B6中，防水腔A4和防水腔B6中充满有机硅导热胶12。还包括密封盖9，密封盖9通过螺栓固定在壳体I的两端。上述的防水腔A4和防水腔B6的腔壁上设置有有机硅导热胶加注孔8。上述的壳体I上设置有散热片11。在组装时，先将驱动电路板2穿过驱动电路板安装孔7固定在壳体I中，驱动电路板2的两端分别位于防水腔A4和防水腔B6中，然后将密封盖9安装到壳体I的两端，最后通过有机硅导热胶加注孔8将有机硅导热胶12加注至防水腔A4和防水腔B6中即可。实施例2 如图2和图3所示，LED驱动装置防水结构，它包括壳体I和驱动电路板2，壳体I为两端开口的矩形体，壳体I内设置有两块隔板3，两块隔板3从左至右将壳体I的内部空间分成防水腔A4、容置腔5和防水腔B6，隔板3上开设有驱动电路板安装孔7，驱动电路板安装孔7支撑驱动电路板2，驱动电路板2的两端分别位于防水腔A4和防水腔B6中，防水腔A4和防水腔B6中充满有机硅导热胶12。还包括密封盖9，密封盖9通过螺栓固定在壳体I的两端。上述的防水腔A4和防水腔B6之间通过穿过容置腔5的过渡管10连通，防水腔A4的腔壁上设置有有机硅导热胶加注孔8。上述的壳体I上设置有散热片11。组装时，先将驱动电路板2穿过驱动电路板安装孔7固定在壳体I中，驱动电路板2的两端分别位于防水腔A4和防水腔B6中，然后将密封盖9安装到壳体I的两端，最后通过防水腔A4上的有机硅导热胶加注孔8将有机硅导热胶12加注至防水腔A4中，有机硅导热胶12通过过渡管10进入防水腔B6中，从而达到密封的目的。权利要求1.LED驱动装置防水结构，其特征在于它包括壳体(I)和驱动电路板(2)，壳体(I)为两端开口的矩形体，壳体(I)内设置有两块隔板(3)，两块隔板(3)从左至右将壳体(I)的内部空间分成防水腔A (4)、容置腔(5)和防水腔B (6)，隔板(3)上开设有驱动电路板安装孔(7),驱动电路板安装孔(7)支撑驱动电路板(2)，驱动电路板(2)的两端分别位于防水腔A(4)和防水腔B (6)中，防水腔A (4)和防水腔B (6)中充满有机硅导热胶(12)。2.根据权利要求I所述的LED驱动装置防水结构，其特征在于还包括密封盖(9)，密封盖(9)通过螺栓固定在壳体(I)的两端。3.根据权利要求2所述的LED驱动装置防水结构，其特征在于所述的防水腔A(4)和防水腔B (6)的腔壁上设置有有机硅导热胶加注孔(8)。4.根据权利要求2所述的LED驱动装置防水结构，其特征在于所述的防水腔A(4)和防水腔B (6)之间通过穿过容置腔(5)的过渡管(10)连通，防水腔A (4)的腔壁上设置有有机硅导热胶加注孔(8)。5.根据权利要求f4任一项中所述的LED驱动装置防水结构，其特征在于所述的壳体(I)上设置有散热片(11)。专利摘要本技术公开了一种LED驱动装置防水结构，它包括壳体(1)和驱动电路板(2)，壳体(1)为两端开口的矩形体，壳体(1)内设置有两块隔板(3)，两块隔板(3)从左至右将壳体(1)的内部空间分成防水腔A(4)、容置腔(5)和防水腔B(6)，隔板(3)上开设有驱动电路板安装孔，驱动电路板安装孔支撑驱动电路板(2)，驱动电路板(2)的两端分别位于防水腔A(4)和防水腔B(6)中，防水腔A(4)和防水腔B(6)中充满有机硅导热胶(12)。本技术的优点在于，防水性能好，散热性能优良，结构简单，成本低廉。文档编号F21Y101/02GK202719581SQ201220436459公开日2013年2月6日 申请日期2012年8月30日 优先权日2012年8月30日专利技术者蒋书兵, 陆地强, 李柱才, 邓东, 舒云龙, 刘波, 郑懿, 胡海, 李柱泉 申请人:四川西德光能科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
LED驱动装置防水结构，其特征在于：它包括壳体（1）和驱动电路板（2），壳体（1）为两端开口的矩形体，壳体（1）内设置有两块隔板（3），两块隔板（3）从左至右将壳体（1）的内部空间分成防水腔A（4）、容置腔（5）和防水腔B（6），隔板（3）上开设有驱动电路板安装孔（7），驱动电路板安装孔（7）支撑驱动电路板（2），驱动电路板（2）的两端分别位于防水腔A（4）和防水腔B（6）中，防水腔A（4）和防水腔B（6）中充满有机硅导热胶（12）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋书兵，陆地强，李柱才，邓东，舒云龙，刘波，郑懿，胡海，李柱泉，
申请(专利权)人：四川西德光能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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