发光二极管封装件、背光单元以及使用该背光单元的显示装置制造方法及图纸

可以提供一种发光二极管封装件，其包括发光二极管芯片和热沉。可以使用热沉将由发光二极管芯片产生的热散发到外部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开的实施例可以涉及一种具有热沉的发光二极管封装件、背光单元以及使用该背光单元的显示装置。
技术介绍
可以在诸如电视机、膝上型电脑、用于桌上型计算机的显示器、以及/或者移动电话的各种装置中使用作为一种显示器的液晶显示器(LCD)。IXD不能自发射光。因此，用于照明液晶面板的发光器件可以被用于显示图像信肩、OIXD的发光器件可以被联接到液晶面板的底部。因此，IXD的发光器件可以被称为背光单元。背光单元可以形成用于将光发射到液晶面板的均匀的平面光源。背光单元可以包括光源、导光板、漫射片、棱镜、以及/或者保护片。诸如冷阴极荧光灯(CCFL)的突光灯、和/或发光二极管可以被用作光源。
技术实现思路
抟术问是页被设计为解决问题的本专利技术的目的依赖于发光二极管封装件，其中热沉被设置成用于散发由发光二极管产生的热，从而导致增加发光二极管芯片的寿命。被设计为解决问题的本专利技术的另一目的依赖于发光二极管封装件，其中为散热而设置的热沉也可以被用作外部引线端子，从而允许多个发光二极管芯片被同时封装并且导致提高光效率和散热特性。被设计为解决问题的本专利技术的又一目的依赖于发光二极管封装件，其中引线端子被构造为不从封装件中突出，从而导致增加至导光板的光入射效率。问题的解决方案本专利技术的目的能够通过提供如下发光二极管封装件来实现，该发光二极管封装件包括本体，该本体包括头部分和本体部分，头部分包括第一表面和与第一表面垂直的第二表面，第二表面被构造成接纳发光二极管芯片，本体部分包括具有第一表面的热沉，其中头部分的第一表面和热沉的第一表面是共面的。在本专利技术的另一方面中，其中设置有背光单元，该背光单元包括至少一个导光板，该导光板具有光入射部分和与光入射部分邻近的光发射部分，光入射部分用于接收来自第一方向的光，光发射部分用于在第二方向上发射从光入射部分接收到的光，第一和第二方向是不同的方向；和光源，该光源包括至少一个发光二极管封装件，所述至少一个发光二极管封装件具有本体，该本体包括头部分和本体部分，头部分包括第一表面和与第一表面垂直的第二表面，第二表面被构造为接纳发光二极管芯片，并且本体部分包括至少一个热沉，并且光入射部分设置成与头部分的第二表面邻近。本专利技术的有益.效果根据本专利技术的发光二极管封装件，可以实现如下一个或者多个效果。首先，热沉与外部引线端子单独地设置，以便将从发光二极管芯片产生的热散发到外部。这具有增加发光二极管芯片的寿命的作用。第二，设置成用于散热的热沉也可以被用作外部引线端子。这允许多个发光二极管芯片被同时封装，从而导致增加的光效率和散热特性。第三，因为引线端子和热沉被构造为不从封装件突出，所以可以实现增加的至导光板的光入射效率，并且此外，产生的发光二极管封装件可应用于细长的背光单元。附图说明参考下面的附图可以详细地描述布置和实施例，其中相同的附图标记涉及相同的兀件，并且其中图I和图2是示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的透视图；图3至图7是分别示出根据示例性实施例的发光二极管封装件的前视图、后视图、侧视图、俯视图以及仰视图；图8是示出根据示例性实施例的引线端子的局部透视图；图9是示出根据示例性实施例的热沉的局部透视图；图10是示出根据本公开的示例性实施例的热沉的透视图；图11是示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的透视图；图12(a)和图12(b)是示出根据本公开的示例性实施例的电路板的构造的透视图；图13是示出根据本公开的示例性实施例的侧发射型发光二极管封装件的构造的透视图；图14是示出根据本公开的示例性实施例的顶发射型发光二极管封装件的构造的透视图；图15是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的框架的俯视图；图16是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的截面图；图17是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元的截面图；图18是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的分解图；图19是示出根据本公开的示例性实施例的电路板和反射层的关系的透视图；图20是根据本公开的示例性实施例的背光单元的构造的透视图；图21是示出根据本公开的示例性实施例的被安装到框架的导光板和电路板的布置关系的视图；图22(a)和图22(b)是示出使用侧发射型发光二极管光源的背光单元的视图；图23(a)和图23(b)是示出使用顶发射型发光二极管光源的背光单元的视图；并且图24是示出根据本公开的示例性实施例的背光单元和光学片的关系的视图。具体实施方式现在详细地参考本公开的实施例，在附图中可以示出其示例。当正向电流流过化合物半导体的PN结型二极管时，发光二极管可以用作发光器或者光源。考虑到发光二极管的发光原理，当正极被连接到PN结型二极管的P侧并且负极被连接到PN结型二极管的N侧时，P侧上的空穴可以移向N侧并且N侧上的电子可以移向P侦彳，引起PN结处的电子和空穴的结合并且形成光子以产生光。图I和图2是示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的透视图。图3至图7是分别示出根据本公开的示例性实施例的发光二极管封装件的前视图、后视图、侧视图、俯视图以及仰视图。其它的实施例和构造也可以在本公开的范围内。发光二极管封装件的本体10可以包括头部分20和本体部分60。尽管头部分20和本体部分60可以被单独地预制并且被彼此附接，但是根据设计参数，头部分20和本体部分60可以被彼此一体化地形成以构造本体10。本体10可以设置有至少一个热沉70。热沉70可以被安装或者设置在本体10中(或者在本体10上)，使得热沉70的外表面位于与本体10的外表面相同的平面。头部分20可以包括顶表面，以及包括在侧表面上的发光二极管芯片。热沉70的顶表面和头部分20的顶表面可以是在共同的平面上。头部分20可以包括被限定在其表面处的发光平面24，至少一个发光二极管芯片22被安装在所述表面中。发光平面24可以被涂覆有荧光物质。荧光物质可以用于将从发光二极管芯片24发射的光转换为不同颜色的光。可以从诸如水平发光二极管、竖直发光二极管、倒装芯片型发光二极管等等的各种类型的芯片中选择发光二极管芯片22。发光二极管芯片22可以发射波长为430nm至480nm的光。发光二极管芯片22可以通过使用管芯粘合剂(die adhesive)而被管芯结合到管芯垫，或者通过使用金丝可以被电连接到引线垫。反射器可以被形成在发光二极管芯片22的周围以反射从发光二极管芯片22发射的光以提高发光效率。本体部分60可以在发光平面24的相反侧处被附接到头部分20。本体10可以形成有一个或者多个凹部62和64。更加具体地，本体部分60可以形成有第一凹部62以容纳热沉70。第一凹部62可以被形成在本体10的中央区域中，以便在相反的方向上被打开。第一凹部62可以将热沉70暴露到外部，从而有助于散发来自本体10的内部的热。热沉70可以被连接到发光二极管芯片22从而能够进行热传递，并且可以被暴露到本体10的外部。热沉70可以被容纳在第一凹部62中从而不从第一凹部62突出。热沉70也可以被电连接到发光二极管芯片22，并且可以为发光二极管芯片22提供正电荷或者负电荷(或者正电压或者负电压)。当热沉70被电连接到发光二极管芯片22并且被暴露到本体10的外部时，热沉70可以被电连接到外部电极，从而用作引线端子。热沉70本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐富完，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：