LED贴片机自动控制方法技术

本发明专利技术公开了一种LED贴片机自动控制方法，步骤如下：计算机软件启动；选择双PCB板模式或单PCB板模式；调宽后调用进板程序输入没有锡浆的样板；通过计算机软件进行坐标设定；调用出板程序输出没有锡浆的样板；将所有空板涂上锡浆后，LED贴片生产作业开始；进入软件生产界面；调用进板程序输入有锡浆的空板；启动贴装程序；贴装完成，调用出板程序输出已经贴装完成的成品板。本发明专利技术不仅可以控制LED贴片机生产两块长度小于750mm规格的PCB板，贴片效率提高一倍以上，还可以生产一块长度大于750～1500mm规格的PCB板，适用于大型PCB板贴装生产线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于自动化控制领域，具体地说是一种应用于LED贴片作业的自动控制方法。
技术介绍
目前，随着现代电子元器件大步向微型化、集成化和高可靠性方向发展，特别是面对日益激烈的市场竞争，电子产品的生产与制造设备正朝着高速、高精度、智能化、多功能等全自化方向发展。电子信息产品尤其是关键部件印刷板的组装需要经过贴装工艺生产。近几年，随着LED产业的发展，给LED贴片机的整体性能带来了新挑战。现有的LED贴片机的电气自动控制方法只能适用于控制单片LED板的生产流程，且仅适用于贴装长度小于750mm的PCB板，工作效率比较低，不能满足大型生产。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的问题，本专利技术提供一种既能生产双块小PCB板，也能生产单块大PCB板的自动控制方法，以提高生产效率。为了实现以上目的，本专利技术的技术方案如下I. 一种LED贴片机自动控制方法，步骤如下(I)计算机软件启动；(2)选择双PCB板模式或单PCB板模式；(3)调宽后调用进板程序输入没有锡浆的样板；(4)通过计算机软件进行坐标设定；(5)调用出板程序输出没有锡浆的样板；(6)将所有空板涂上锡浆后，LED贴片生产作业开始；(7)进入软件生产界面；(8)调用进板程序输入有锡浆的空板；(9)启动贴装程序；(10)贴装完成，调用出板程序输出已经贴装完成的成品板。进一步地，进出板程序由用于输送长度小于750mm双PCB板进出板控制流程组成a、启动进出板控制器；b、调整输送通道的宽度；C、第二段挡块上升，启动第一段步进电机，输入第一块PCB板； d、PCB板到达第一段定位感应器，启动第二段步进电机；e、PCB板到达第二段定位感应器，第二段步进电机运动280_后停止；f、第二段平移夹紧气缸平推PCB板靠紧定位基准面，第二段上移夹板气缸上升夹紧PCB板；g、第一段挡块上升，开始输入第二块PCB板；h、PCB板到达第一段定位感应器，第一段步进电机运动280mm后停止；i、第一段平移平紧气缸平推PCB板靠紧定位基准面，第一段上移夹板气缸上升夹紧PCB板；j、待贴装完成后 ，所有气缸执行反动作，启动第二段步进电机，输出第一块PCB板；k、第一块PCB板离开出板感应器时，启动第一段步进电机，将第二块PCB板输出；I、第二块PCB板离开第一段定位感应器时，停止第一段步进电机，第二块PCB板离开出板感应器时，停止第二段步进电机。进一步地，用于输送长度大于750 1500mm单PCB板的控制流程如下a、启动进出板控制器；b、调整输送通道的宽度；C、第二段挡块上升，启动第一段步进电机输入PCB板；d、PCB板到达第一段定位感应器，启动第二段步进电机；e、PCB板行至第二段定位感应器，所有步进电机运动280mm后停止；f、第一段与第二段平移夹紧气缸平推PCB板靠紧定位基准面，第一段与第二段上移夹板气缸上升将PCB板夹紧；g、待PCB板贴装完成后，所有平移气缸执行反动作；h、启动所有步进电机将板送出；i、PCB板离开第一段定位感应器时，停止第一段步进电机；PCB板离开出板感器时，停止第二段步进电机。贴装程序控制方法的步骤如下a.计算机软件启动，左臂贴装头组件进入工作状态，而右臂贴装头组件处于待机状态；b.左臂多头贴装控制器指令左臂贴装头组件移动到达吸料位，吸头进行吸料；c.利用CXD摄像器对吸头进行拍照以获得LED电子元件位置数据；d.计算机软件根据CXD摄像器采集到的图像数据，分析LED电子元件的角度和X、Y偏量；e.左臂多头贴装控制器修正LED电子元件的角度，再修正第一支吸头的X、Y偏量以得到准确贴装位置；f.第一支吸头到达贴装点贴装，同时启动右臂多头贴装组件进入工作状态，右臂多头贴装工作流程与左臂多头贴装工作流程相同；g.左臂多头贴装控制器修正第二支吸头的X、Y偏量以得到准确贴装位置；h.第二支吸头到达贴装点贴装，左区坐标点贴装作业完成；i.待右区从标点贴装作业完成后，循环a i步骤直至完成贴装两块PCB板。所述贴装程序控制方法的b步骤中，左臂多头贴装控制器发出X和Y向电机控制信号，X和Y向电机驱动左臂贴装头组件移动到达吸料位，吸头进行吸料。所述左臂多头贴装控制器发出Z向电机控制信号，Z向电机驱动两支吸头Z往喂料系统吸料。所述吸头吸料后，由左臂多头贴装数据采集模块采集吸头的压カ数据，左臂多头贴装控制器根据吸头的压カ数据判断LED电子元件是否吸到，如果不成功，则重新吸料，如果连续三次吸料不成功，则报警。所述贴装程序控制方法的e步骤中，左臂多头贴装控制器修正吸头的角度数据后，发出R向电机控制信号，指令R向电机驱动吸头旋转以修正角度；所述e步骤中，左臂多头贴装控制器修正第一支吸头的X、Y偏移量数据并发出第一支吸头的X、Y向电机控制信号，指令X、Y向电机驱动左臂贴装头组件到达第一支吸头贴装点贴装；所述f步骤中，左臂多头贴装控制器修正第二支吸头的X、Y偏移量数据并发出第二支吸头的X、Y向电机控制信号，指令X、Y向电机驱动左臂贴装头组件到达第二支吸头贴装点贴装。所述贴装程序控制方法的h步骤为第二支吸头到达贴装点贴装，左臂多头贴装控制器修正第三支吸头的X、Y偏量以得到准确贴装位置；接着，1.第三支吸头到达贴装点贴装，左区坐标点贴装作业完成；j.待右区从标点贴装作业完成后，循环a j步骤直至完成贴装两块PCB板。所述贴装程序控制方法的左、右臂多头贴片控制器和左、右臂多头贴装数据采集模块通过CAN总线与计算机软件进行数据交換，由计算机软件程序实现总控制；所述左、右臂多头贴片控制器采用6颗ARM微处理器，左、右臂多头贴装数据采集模块采用I颗ARM微处理器。与现有技术相比，本专利技术不仅可以控制LED贴片机生产两块长度小于750mm规格的PCB板，贴片效率提高一倍以上，还可以生产ー块长度大于750 1500mm规格的PCB板，适用于大型PCB板贴装生产线。附图说明图I为LED贴片机控制流程图。图2为LED贴片机控制系统结构图。图3为送板自动控制方法流程图。图4为贴装自动控制方法流程图。具体实施例方式如图I所示，LED贴片机的自动控制方法如下⑴计算机软件启动；⑵选择双PCB板模式或单PCB板模式；(3)调宽后调用进板程序输入没有锡浆的样板；(4)通过计算机软件进行坐标设定；(5)调用出板程序输出没有锡浆的样板；(6)将所有空板涂上锡浆后，LED贴片生产作业开始；(7)进入软件生产界面；(8)调用进板程序输入有锡浆的空板；(9)启动贴装程序；(10)贴装完成，调用出板程序输出已经贴装完成的成品板。如图3所示，LED贴片机的自动控制方法中的送板自动控制方法包含了长度小于750mm双PCB板进出板程序长 度750 1500mm单PCB板进出板程序，既可用于控制双PCB板，也可用于控制单PCB板，用户可择一选择。针对长度小于750mm双PCB板进出板程序的工作流程如下LED贴片机开机，计算机软件启动，第一段、第二段进出板控制器发出调宽指令，调宽步进电机调整输送通道的宽度为250_ ;调宽完毕后,如果进板感应器检测到有PCB板,则开始送入第一块PCB板,此时第二段挡块上升，启动第一段步进电机；PCB板到达第一段定位感应器，启动第二段步进电机；PCB板到达第二段定位感应器，第二段步进电机运动280mm后停本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程治国，吴克桦，陈军，
申请(专利权)人：广州市攀森机械设备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：