The invention relates to a preparation method of a compound ammonia copper bactericide. In the invention, circuit board etching waste liquid in the production process as the raw material, after deployment, and the total amount of copper etching liquid is 2 - 10%, pH = 7 - 10; adding weight percent to neutralization liquid weight and liquid in the organic phosphonic acid salt of 0.5 - 5% as assistants. Join the weight percentage of 0.5 - 5% of the HLB value of non-ionic surface active agent is 8 - 13 of emulsifier, fast mixing, and obtaining the composite ammoniacal copper fungicide. The invention not only provides a new compound bactericide for the agriculture, forestry and Horticulture Department, but also provides a new way for the etching waste liquid of the circuit board factory..
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及农药的制备方法,具体来说是一种。铜素农用杀菌剂的种类很多,以硫酸铜作为杀菌剂已有几十年的发展历史了,国际上从七十年代开始研究利用有机酸铜杀菌剂,相继出现了氨基酸铜杀菌剂,络合氨铜杀菌剂以及氧氯化铜水合物杀菌剂。它们都具有杀菌广谱,药效高、低毒等优点。但是它们的生产成本过高,很难在我国广泛应用。此外,虽然氧氯化铜水合物的杀菌效果优于硫酸铜,但由于氧氯化铜水合物不溶于水,使用不便,亦不能充分发挥其药效。含有铜素的电路板生产过程中蚀刻废液往往难于处理,处理方法有两种,一种将废液送往专门厂家回收硫酸铜;另一种则放至大池中加碱中和,沉淀大量铜泥浆后废水排放。本专利技术的目的在于克服上述
技术介绍
的缺点,提出一种同时含有有机酸铜,硫酸铜,络合氨铜和氧氯化铜的。在利用电路板生产过程中蚀刻废液的同时解决了该生产过程中的环境污染问题。本专利技术的目的可通过以下措施来达到,其特征在于,它是以电路板生产中的碱性蚀刻废液为原料,经过调配、中和,乳化过程制备复合氨铜杀菌剂;(1)调配电路板碱性蚀刻废液加水稀释,至总含铜量为2-10%,最佳范围为4-5%;(2)中和在调配液中加稀酸中和至中和液PH=7-10;最佳范围是PH=8-9;(3)乳化以调配液重量为基准,加入其重量百分比为0.5-5%的HLB值为8-13的非离子表面活性剂作乳化剂,同时加入重量百分比为0.5-5%的有机膦酸盐作助剂,快速搅拌混合均匀即为复合氨铜杀菌剂,乳化剂的最佳添加量按重量百分比计为2-3%,助剂的最佳添加量按重量百分比计为2-3%。本专利技术采用电路板生产过程中蚀刻电路板上铜薄而形成的氨铜 ...
【技术保护点】
复合氨铜杀菌剂的制备方法,其特征在于,它是以电路板生产中的碱性蚀刻废液为原料,经过调配,中和、乳化过程制备复合氨铜杀菌剂;(1)调配电路板碱性蚀刻废液加水稀释,至总含铜量为2-10%;(2)中和在调配液中加稀酸中和至中和液P H=7-10;(3)乳化以调配液重量为基准,加入其重量百分比为0. 5-5%的HLB值为8-13的非离子表面活性剂作乳化剂,同时加入重量百分比为0. 5-5%的有机膦酸盐作助剂,快速搅拌混合均匀即为复合氨铜杀菌剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:宋波,陈允骐,黄远思,王达雄,余原生,
申请(专利权)人:宋波,
类型:发明
国别省市:81[中国|广州]
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