复合氨铜杀菌剂的制备方法技术

本发明专利技术属于一种复合氨铜杀菌剂的制备方法。本发明专利技术以电路板生产过程中的蚀刻废液为原料，经过调配、中和使蚀刻废液中总含铜量为２－１０％，ｐＨ＝７－１０；所得的中和液中加入以中和液重量为基准的重量百分比为０. ５－５％的有机膦酸盐作为助剂，加入重量百分比为０. ５－５％的ＨＬＢ值为８－１３的非离子表面活性剂为乳化剂，快速搅拌混合均匀，即制得复合氨铜杀菌剂。本发明专利技术不但为农林园艺部门提供了一种新的复合杀菌剂，而且还为电路板厂的蚀刻废液提供了一条全新的利用途径。。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

Method for preparing composite ammonia copper bactericide

The invention relates to a preparation method of a compound ammonia copper bactericide. In the invention, circuit board etching waste liquid in the production process as the raw material, after deployment, and the total amount of copper etching liquid is 2 - 10%, pH = 7 - 10; adding weight percent to neutralization liquid weight and liquid in the organic phosphonic acid salt of 0.5 - 5% as assistants. Join the weight percentage of 0.5 - 5% of the HLB value of non-ionic surface active agent is 8 - 13 of emulsifier, fast mixing, and obtaining the composite ammoniacal copper fungicide. The invention not only provides a new compound bactericide for the agriculture, forestry and Horticulture Department, but also provides a new way for the etching waste liquid of the circuit board factory..

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及农药的制备方法，具体来说是一种。铜素农用杀菌剂的种类很多，以硫酸铜作为杀菌剂已有几十年的发展历史了，国际上从七十年代开始研究利用有机酸铜杀菌剂，相继出现了氨基酸铜杀菌剂，络合氨铜杀菌剂以及氧氯化铜水合物杀菌剂。它们都具有杀菌广谱，药效高、低毒等优点。但是它们的生产成本过高，很难在我国广泛应用。此外，虽然氧氯化铜水合物的杀菌效果优于硫酸铜，但由于氧氯化铜水合物不溶于水，使用不便，亦不能充分发挥其药效。含有铜素的电路板生产过程中蚀刻废液往往难于处理，处理方法有两种，一种将废液送往专门厂家回收硫酸铜;另一种则放至大池中加碱中和，沉淀大量铜泥浆后废水排放。本专利技术的目的在于克服上述
技术介绍
的缺点，提出一种同时含有有机酸铜，硫酸铜，络合氨铜和氧氯化铜的。在利用电路板生产过程中蚀刻废液的同时解决了该生产过程中的环境污染问题。本专利技术的目的可通过以下措施来达到，其特征在于，它是以电路板生产中的碱性蚀刻废液为原料，经过调配、中和，乳化过程制备复合氨铜杀菌剂;(1)调配电路板碱性蚀刻废液加水稀释，至总含铜量为2-10%，最佳范围为4-5%;(2)中和在调配液中加稀酸中和至中和液PH＝7-10;最佳范围是PH＝8-9;(3)乳化以调配液重量为基准，加入其重量百分比为0.5-5%的HLB值为8-13的非离子表面活性剂作乳化剂，同时加入重量百分比为0.5-5%的有机膦酸盐作助剂，快速搅拌混合均匀即为复合氨铜杀菌剂，乳化剂的最佳添加量按重量百分比计为2-3%，助剂的最佳添加量按重量百分比计为2-3%。本专利技术采用电路板生产过程中蚀刻电路板上铜薄而形成的氨铜络合物为原料。电路板蚀刻剂的种类很多，碱式蚀刻剂蚀刻铜薄的速率可达50μm/min，蚀刻电路板铜薄之后的废液中含有有机酸铜，络合氨铜，氧氯化铜等多种铜化合物。按照农药有效药物剂量，附图说明图1为本专利技术设计的工艺流程图。结合如下实施例对本专利技术作进一步的详述。实施例1取TS-28型电路板蚀刻废液10毫升，根据EDTA滴定分析结果，加入40毫升的水即使调配液中的总含铜量为5.0%，用稀硫酸调节溶液的PH＝8.5，调配液搅匀后立即加入1.05克的0204农用乳化剂和0.5克的乙叉二膦酸，快速搅拌混合均匀，即得到一种深兰色的复合氨铜杀菌剂。吸取上述方法制得的复合氨铜杀菌剂1毫升，加至500毫升水中，搅匀，呈浅兰色均匀透明液体，静置1小时以上产生沉淀物，用于喷施农作物，有明显的杀菌效果。实施例2取电路板碱性蚀刻废液50毫升，用EDTA滴定法分析其总铜含量，加水稀释至200毫升，分析总含铜量为4.2%，用稀有机酸调节调配液的PH值为8.2，加入脂肪醇聚氧乙烯醚表面活性剂5.6克和乙叉二膦酸2.5克，快速搅拌均匀，即得到复合氨铜杀菌剂。吸取上述制剂2毫升，加至1000毫升水中，搅匀，静置2小时不发生沉淀物，呈均匀透明浅兰色溶液。本专利技术相比
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具有如下优点1、由于本法采用电路板生产过程中的蚀刻废液为原料，在降低复合氨铜杀菌剂的生产成本的同时治理了蚀刻废液，克服了环境污染，并可变废为宝。它不仅为农林园艺部门提供了一种新的复合氨铜杀菌剂，而且还为电路板厂的蚀刻废液处理提供了一条全新的途径。所以本法具有优良的经济效益和社会效益。2、乳化过程加入的HLB值为8-13的非离子表面活性剂和乳化剂有机膦酸盐，不仅对植物具有生长调节作用，而且在使用过程中稀释500-800倍水以上时，不产生沉淀物，施药分散均匀，药效好。3、本专利技术工艺简单，操作方便。权利要求1.，其特征在于，它是以电路板生产中的碱性蚀刻废液为原料，经过调配，中和、乳化过程制备复合氨铜杀菌剂；(1)调配电路板碱性蚀刻废液加水稀释，至总含铜量为2-10%；(2)中和在调配液中加稀酸中和至中和液PH=7-10；(3)乳化以调配液重量为基准，加入其重量百分比为0.5-5%的HLB值为8-13的非离子表面活性剂作乳化剂，同时加入重量百分比为0.5-5%的有机膦酸盐作助剂，快速搅拌混合均匀即为复合氨铜杀菌剂。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，电路板碱性蚀刻废液加水稀释，至最佳总含铜量为4-5%;中和液最佳PH值为8-9;乳化剂的最佳选择为0204农用乳化剂，其用量为以重量百分比计2-3%%;助剂的最佳选择为乙叉二膦酸，其用量为以重量百分比计2-3%。全文摘要本专利技术属于一种。本专利技术以电路板生产过程中的蚀刻废液为原料，经过调配、中和使蚀刻废液中总含铜量为2—10％，pH＝7—10；所得的中和液中加入以中和液重量为基准的重量百分比为0.5—5％的有机膦酸盐作为助剂，加入重量百分比为0.5—5％的HLB值为8—13的非离子表面活性剂为乳化剂，快速搅拌混合均匀，即制得复合氨铜杀菌剂。本专利技术不但为农林园艺部门提供了一种新的复合杀菌剂，而且还为电路板厂的蚀刻废液提供了一条全新的利用途径。文档编号A01N59/20GK1093868SQ94101270公开日1994年10月26日 申请日期1994年1月26日 优先权日1994年1月26日专利技术者宋波, 陈允骐, 黄远思, 王达雄, 余原生 申请人:宋波本文档来自技高网...

【技术保护点】
复合氨铜杀菌剂的制备方法，其特征在于，它是以电路板生产中的碱性蚀刻废液为原料，经过调配，中和、乳化过程制备复合氨铜杀菌剂；（１）调配电路板碱性蚀刻废液加水稀释，至总含铜量为２－１０％；（２）中和在调配液中加稀酸中和至中和液Ｐ Ｈ＝７－１０；（３）乳化以调配液重量为基准，加入其重量百分比为０. ５－５％的ＨＬＢ值为８－１３的非离子表面活性剂作乳化剂，同时加入重量百分比为０. ５－５％的有机膦酸盐作助剂，快速搅拌混合均匀即为复合氨铜杀菌剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋波，陈允骐，黄远思，王达雄，余原生，
申请(专利权)人：宋波，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]