一种引脚改进后的柱状晶振制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引脚改进后的柱状晶振，包括晶振尾部和引脚，两引脚所形成的角度为25～30°，且两引脚均呈“Z”字型，引脚弯折形成的第一折角α为90°，第二折角β为90～95°。本实用新型专利技术晶振能与引线框架牢固焊接，且焊接后晶振尾部能紧贴在引线框架上，避免了生产、运输、封装过程中晶振尾部的脱离；另外，本实用新型专利技术晶振引脚具有一定的抗冲压能力，避免了封装过程中塑封胶的灌注对晶振的冲力，从而避免了因冲力而导致的晶振变型。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术应用于柱状晶振封装领域，尤其涉及一种引脚改进后的柱状晶振。
技术介绍
晶振为时钟芯片的核心部件，将晶振焊接在引线框架上与时钟芯片连接，晶振可以提供固定频率，所提供的频率用以对应时钟芯片的每一秒。图1和图2所示为柱状晶振示意图，柱状晶振包括引脚和晶振尾部，晶振尾部即图1中晶振左端的柱状体，引脚处于晶振尾部端面的中间位置，且两引脚均垂直于晶振尾部的端面。直接将图1和图2中柱状晶振焊接于引线框架上，由于晶振引脚长，焊接之后的封装过程中塑封胶的灌注会对晶振有一定的冲力，导致晶振上翘或变形。现有技术可以通过银胶将晶振尾部固定在引线框架上来解决晶振上翘的问题，但是采用银胶的方法仍然无法避免灌注时冲力所导致的晶振变形问题，并且还存在成本高和工作效率低下的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提供了一种引脚改进后的柱状晶振，该柱状晶振引脚抗冲压能力得到很大的提高，从而可以减少封装中塑封胶灌注产生的冲力所导致的晶振变形。为了解决上述存在的技术问题，本技术采用如下的技术方案一种引脚改进后的柱状晶振，包括晶振尾部和引脚，两引脚所形成的角度为25 30°，两引脚均呈“Z”字型，且引脚弯折形成的第一折角α为90°，第二折角β为90 95°。作为优选，第二折角为93 95°。在封装过程中，塑封胶的灌注会对焊接的晶振有一定的冲力，导致晶振变型，因此，焊接的晶振的引脚必须有一定的抗冲压能力，提高晶振引脚的抗冲压能力就可以减少塑封胶灌注产生的冲力所导致的晶振变形。所以，本技术对晶振的引脚进行改进，将晶振引脚张开并使引脚均成型为“Ζ”字型，得到一种新型的柱状晶振。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果1、本技术晶振引脚具有一定的抗冲压能力，避免了封装过程中塑封胶的灌注对晶振的冲力，从而避免了因冲力而导致的晶振变型；2、与现有的采用银胶将晶振固定在引线框架上相比，采用本晶振不需采用银胶也可以将晶振尾部紧贴在引线框架上，因此，将本技术晶振用于晶振和引线框架焊接还具有成本低、工作效率高的优势。附图说明图1为现有的柱状晶振外观示意图；图2为图1中晶振的左视图；图3为本技术晶振外观示意图；图4为图3中晶振的左视图；图5为本技术晶振与引线框架的焊接示意图，其中，1为引线框架，2为本技术晶振。具体实施方式下面将结合附图和具体实施对本技术进行详细说明。图1所示为现有的柱状晶振示意图，从图中可以看出，柱状晶振由呈柱状的晶振尾部和两个引脚组成，两个引脚处于晶振尾部端面的中间位置，如图2所示，且两引脚均垂直于晶振尾部端面。本技术对现有柱状晶振的引脚做了改进，如图3所示。本技术晶振两引脚仍然处于晶振尾部端面的中间位置，但两引脚张开，两引脚之间形成25 30°角度，如图4所示；此外，两引脚均呈“Z”字型，即引脚均折为三段引脚1、引脚2、引脚3，引脚1和引脚2所形成的第一折角α为90°，引脚2和引脚3所形成的第二折角β为90 95°， 作为优选，第二折角β为93 95°。图5为本技术柱状晶振与引线框架的焊接示意图，图中，1为引线框架，2为本技术晶振，焊接时，将晶振的两个引脚3紧贴在引线框架上进行焊接，从图5中可以看出，由于焊接后晶振的尾部需要扣进引线框架中3 5°才能保证晶振尾部不上翘，如图 5中Y角所示，所以，为了保证贴在引线框架上的部分引脚能与引线框架贴合的更紧密，所以将第二折角β设置为93 95°。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引脚改进后的柱状晶振，包括晶振尾部和两个引脚，其特征在于所述的两引脚所形成的角度为25 30°，且所述的两引脚均呈“Z”字型，引脚弯折...

【专利技术属性】
技术研发人员：王峰，
申请(专利权)人：武汉昊昱微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：