一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置制造方法及图纸

技术编号:7308180 阅读:316 留言:0更新日期:2012-05-02 23:29
一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置,包括有支撑板,支撑板的一侧设置有驱动源,支撑板的另一侧设置有弹性探针组件和同步驱动机构,同步驱动机构的一端与驱动源连接,同步驱动机构的另一端与弹性探针组件配合连接,驱动源驱动同步驱动机构,弹性探针组件在同步驱动机构的作用下可同时接触或者远离待测试芯片。本实用新型专利技术是一种基于芯片固定、探针移动的芯片探测装置,与现有技术相比,具有结构简单、容易实现、能够避免频繁更换探针的特点,而且能够保证测试精度,并且探针片的使用寿命为现有技术针式结构的探针的30倍以上。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED分光机
,特别是涉及一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置
技术介绍
贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均勻性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此, 被广泛应用于显示屏、液晶面板背光、装饰灯光和通用照明等各种电子产品上。由于LED封装出厂前必须进行分色分光处理,按照波长、亮度和工作电压等参数把LED分成很多档(Bin)和类别,然后自动根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin管内。现有技术中的LED分光机包括LED直插分光机、SMD( surface mount device) LED 贴片分光机、大功率LED分光机等。SMD LED贴片分光机就是对SMD LED进行在线分类的一种专用设备,其结构主要包括高速光学光谱仪、电参量测量仪和机械传送系统。具体的, 其机械传送系统主要包括振动入料、吸料移送、芯片定位、芯片测试、芯片转向、分料机构、 收料机构等。芯片测试是LED分光机的核心机构,测试时,芯片电极与探针应充分接触并保持一定的接触压力,这种通过相对运动接触检测然后脱离的过程,一般有两种实现方式一种是带有缓冲功能的探针固定,芯片移向探针,探针接触到芯片电极后缓冲保持接触,检测后芯片再移开;另一种是芯片固定不动,探针机构移动接触芯片的各个电极,探针也有缓冲机构,接触后缓冲保持接触,检测后芯片电极再移开。上述探针固定缓冲的方案,对探针的结构要求较简单,多数为针形结构,其具体结构为在针管内放置弹簧,针轴在针管内可弹性伸缩,然而,这种针形结构的探针顶住芯片电极时,由于接触面小、接触电阻大、接触部位容易氧化,使得一方面对芯片电极有影响,另一方面探针表面氧化也会影响导电性能,从而导致测量结果不准确。再者,针管内的弹簧寿命也有限,这种针形结构的探针的运动寿命一般在 100万次以内,尺寸越小,寿命越短。由于LED芯片数量大,检测速度高,当前主流检测速度为20KUPH,即一秒钟要检测 6颗LED芯片,按照一天12小时测量计算,每月的检测量最高可达720万颗芯片。因此,上述针形结构的探针,最大的问题就是探针的寿命问题,由于探针更换频繁,探针将作为易损件,间隔不到5天就要更换一次,导致设备成本不断增加,而且在更换探针的同时需要停机操作,进而影响整个设备的工作效率。因此,为解决上述问题,亟需提供一种结构简单、测试精确,且能够避免频繁更换探针的SMD LED贴片分光机用芯片探测装置的技术尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、测试精确,且能够避免频繁更换探针的SMD LED贴片分光机用芯片探测装置。本技术的目的通过以下技术方案实现提供一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置,包括有支撑板,所述支撑板的一侧设置有驱动源,所述支撑板的另一侧设置有弹性探针组件和同步驱动机构,所述同步驱动机构的一端与所述驱动源连接,所述同步驱动机构的另一端与所述弹性探针组件配合连接,所述驱动源驱动所述同步驱动机构,所述弹性探针组件在所述同步驱动机构的作用下可同时接触或者远离待测试芯片。其中,所述弹性探针组件包括有第一弹性探针组件和第二弹性探针组件,所述第一弹性探针组件和所述第二弹性探针组件分别包括有探针片、探针滑轨、滑动杆、弹簧和滑动杆座,所述探针滑轨设置有导向槽,所述探针片与所述导向槽滑动配合,所述探针片的尾端与所述滑动杆的一端抵接,所述滑动杆的另一端通过所述弹簧与所述滑动杆座配合连接。其中,所述同步驱动机构包括有转动件、第一销轴、第二销轴、第一连杆滑块机构、 第二连杆滑块机构以及第一滑轨和第二滑轨;所述第一连杆滑块机构包括有第一驱动连杆和第一滑块,所述第二连杆滑块机构包括有第二驱动连杆和第二滑块;所述第一滑轨和所述第二滑轨均设置于所述支撑板;所述转动件的一端与所述驱动源连接,所述转动件的另一端设置有第一偏心轴孔和第二偏心轴孔,所述第一销轴的一端部与所述第一偏心轴孔配合连接,所述第一销轴的另一端部与所述第一驱动连杆的一端连接,所述第一驱动连杆的另一端与所述第一滑块连接,所述第一滑块与所述第一滑轨配合连接;所述第二销轴的一端部与所述第二偏心轴孔配合连接,所述第二销轴的另一端部与所述第二驱动连杆的一端连接,所述第二驱动连杆的另一端与所述第二滑块连接,所述第二滑块与所述第二滑轨配合连接;所述第一弹性探针组件设置于所述第一滑块,所述第二弹性探针组件设置于所述第二滑块。其中,所述第一偏心轴孔与所述转动件的回转中心之间的距离等于所述第二偏心轴孔与所述转动件的回转中心之间的距离。其中,所述第一滑块设置有第一限位弹簧,所述第一限位弹簧的一端与所述第一滑块连接,所述第一限位弹簧的另一端与设置于所述支撑板的第一定位柱连接;所述第二滑块设置有第二限位弹簧,所述第二限位弹簧的一端与所述第二滑块连接,所述第二限位弹簧的另一端与设置于所述支撑板的第二定位柱连接。其中,所述第一连杆滑块机构还包括有第一托板,所述第一托板与所述第一滑块连接,所述第一弹性探针组件设置于所述第一托板;所述第二连杆滑块机构还包括有第二托板,所述第二托板与所述第二滑块连接,所述第二弹性探针组件设置于所述第二托板。其中,所述第一弹性探针组件和所述第二弹性探针组件的探针片均设置有两个。其中,所述第一弹性探针组件和所述第二弹性探针组件的探针片的上方均设置有探针盖板;所述第一弹性探针组件和所述第二弹性探针组件的滑动杆座的尾端均设置有滑动杆座盖板。其中,所述支撑板设置有限位固定块。其中,所述驱动源为电动机。本技术的有益效果本技术的一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置,包括有支撑板,该支撑板的一侧设置有驱动源,该支撑板的另一侧设置有弹性探针组件和同步驱动机构,同步驱动机构的一端与驱动源连接,同步驱动机构的另一端与弹性探针组件配合连接,驱动源驱动同步驱动机构,弹性探针组件在同步驱动机构的作用下可同时接触或者远离待测试芯片。 本技术是一种基于芯片固定、探针移动的芯片探测装置。与现有技术相比,具有结构简单、容易实现、能够避免频繁更换探针的特点,而且能够保证测试精度,并且探针片的使用寿命为现有技术针式结构的探针的30倍以上。附图说明利用附图对技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术的一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置的结构示意图。图2是本技术的一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置的分解结构示意图。图3是本技术的一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置的机构原理示意图。图4是本技术的一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置的弹性探针组件的分解结构示意图。图5是本技术的一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置的同步驱动机构的结构示意图。在图1、图2、图3、图4和图5中包括有1—支撑板、11—限位固定块、2——驱动源、3——弹性探针组件、31——探针盖板、32——探针片、33——探针滑轨、331—— 导向槽、34——滑动杆、35——弹簧、36——滑动杆座、361—本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴涛李斌秦小平
申请(专利权)人:广东志成华科光电设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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