一种贴片方法、贴片系统及贴片机技术方案

本发明专利技术适用于电子技术领域，提供了一种贴片方法、贴片系统及贴片机，所述贴片方法包括以下步骤：获取并定位已印刷锡膏的线路板；采集识别所述锡膏的图像并生成锡膏坐标；以所述锡膏坐标为基准，计算出预先存储的贴片坐标与所述锡膏坐标的偏差值，由所述偏差值补偿所述贴片坐标，使所述贴片坐标与所述锡膏坐标重合，将元件贴装至所述锡膏的中心点。本发明专利技术通过直接识别线路板上的锡膏并生成锡膏坐标，用锡膏坐标来校正贴片坐标，将元件贴装至锡膏的中心点，利用焊接时焊锡的表面张力产生的自矫正功能可以减少焊接不良。贴装过程简单、直接，实现成本较低，同时有助于提高贴片效率和精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子
，尤其涉及一种贴片方法、贴片系统及贴片机。
技术介绍
SMT (Surface Mounted Technology，表面贴装技术)，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域。SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。随着组装元件尺寸变小，组装密度越来越高。因锡膏印刷偏移导致的回流焊接后的假焊、竖立不良增多。为减少锡膏印刷偏移导致的焊接不良，在元件贴装时将元件贴在锡膏的中心点，利用焊接时焊锡的表面张力产生的自矫正功能可以减少焊接不良。为了将元件贴装到锡膏中心，业界现有的实现方式是在印刷机与贴片机之间增加锡膏检查AOI (Automatic Optic Inspection，自动光学检查)设备，由AOI设备采集锡膏相对于焊盘的偏差，贴片机识别焊盘中心线并结合该偏差对贴片坐标进行补偿，过程较为复杂。现有方式的实现需增加AOI设备，开发相应软件并开放AOI设备与贴片机之间的相应软件接口。因涉及不同公司之间的技术机密，该方案实现起来较为困难，成本亦高。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种贴片方法，旨在解决现有贴片方法过程复杂， 实现成本较高，还会影响贴片效率和精度的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种贴片方法，包括以下步骤获取并定位已印刷锡膏的线路板；采集识别所述锡膏的图像并生成锡膏坐标；以所述锡膏坐标为基准，计算出预先存储的贴片坐标与所述锡膏坐标的偏差值， 由所述偏差值补偿所述贴片坐标，使所述贴片坐标与所述锡膏坐标重合，将元件贴装至所述锡膏的中心点。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种贴片系统，所述系统包括定位模块，用于获取并定位已印刷锡膏的线路板；采集识别模块，用于采集识别所述锡膏的图像并生成锡膏坐标；校正贴装模块，用于以所述锡膏坐标为基准，计算出预先存储的贴片坐标与所述锡膏坐标的偏差值，由所述偏差值补偿所述贴片坐标，使所述贴片坐标与所述锡膏坐标重合，将元件贴装至所述锡膏的中心点。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种贴片机，所述贴片机包括上述贴片系统。本专利技术实施例通过直接识别线路板上的锡膏并生成锡膏坐标，用锡膏坐标来校正贴片坐标，将元件贴装至锡膏的中心点，从而提高回流焊接后的良品率。贴装过程简单、直接，实现成本较低，同时有助于提高贴片效率和精度。附图说明图1是本专利技术实施例提供的贴片方法的实现流程图；图2是本专利技术实施例提供的贴片机的同轴光源的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的贴片机的低角度光源的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的贴片系统的结构图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例通过直接识别线路板上的锡膏并生成锡膏坐标，用锡膏坐标来校正贴片坐标，将元件贴装至锡膏的中心点，贴装过程简单、直接，实现成本较低，同时有助于提高贴片效率和精度。本专利技术实施例提供的贴片方法包括以下步骤获取并定位已印刷锡膏的线路板；采集识别所述锡膏的图像并生成锡膏坐标；以所述锡膏坐标为基准，计算出预先存储的贴片坐标与所述锡膏坐标的偏差值， 由所述偏差值补偿所述贴片坐标，使所述贴片坐标与所述锡膏坐标重合，将元件贴装至所述锡膏的中心点。。本专利技术实施例提供的贴片系统包括定位模块，用于获取并定位已印刷锡膏的线路板；采集识别模块，用于采集识别所述锡膏的图像并生成锡膏坐标；校正贴装模块，用于以所述锡膏坐标为基准，计算出预先存储的贴片坐标与所述锡膏坐标的偏差值，由所述偏差值补偿所述贴片坐标，使所述贴片坐标与所述锡膏坐标重合，将元件贴装至所述锡膏的中心点。本专利技术实施例提供的贴片机包括上述贴片系统。图1示出了本专利技术实施例提供的贴片方法的实现流程，详述如下在步骤SlOl中，获取并定位已印刷锡膏的线路板；在本专利技术实施例中，于线路板表面印刷锡膏，由传送带将已印刷锡膏的线路板传送至贴片机，定位机构对该线路板进行定位。在步骤S102中，采集识别锡膏的图像并生成锡膏坐标；在本专利技术实施例中，由摄像机采集识别锡膏的图像并由此生成锡膏坐标。应当理解，本专利技术实施例可采取任何有效的图像识别算法对锡膏图像进行识别。为提高识别效率，本专利技术实施例优选线路板上两个形状比较特殊的锡膏作为采集识别对象。为提高贴片精度，使摄像机采集识别两个分别位于线路板对角的锡膏图像。譬如， 位于线路板左上角的一个锡膏图像和线路板右下角的一个锡膏图像。通常，一个元件所贴装的锡膏具有多个锡膏点，譬如正极锡膏点、负极锡膏点及接4地锡膏点。元件所贴装的锡膏的中心点为该多个锡膏点的对称中心。本专利技术实施例以锡膏的中心点的坐标作为锡膏坐标。作为本专利技术的一个实施例，将贴片机的同轴光源201(请参阅图2)改造为低角度光源301(请参阅图幻。低角度光源发出的光倾斜投射至锡膏，照亮锡膏，提高了锡膏的对比度，以滤除背景图像对锡膏图像的干扰，使摄像机101更加准确、稳定地获取锡膏图像。在步骤S103中，以锡膏坐标为基准，计算出预先存储的贴片坐标与锡膏坐标的偏差值，由偏差值补偿贴片坐标，使贴片坐标与锡膏坐标重合，将元件贴装至锡膏的中心点。经过上述步骤将元件贴装至线路板后，进行焊接时，利用焊锡表面的张力使元件自动移至焊盘的中心点，减少焊接不良。本领域的普通技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分步骤可以通过程序来指令相关的硬件完成，该程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，如ROM/ RAM、磁盘、光盘等。本专利技术实施例与现有“Α0Ι+贴片机”的方案相比，具有如下优点1、不需要投资AOI设备；2、不需另行开发系统软件和接口软件；3、本贴片方法实现简单、直接，没有AOI识别误差，补偿精度更高；4、对于多拼板产品，不需要照单板识别定位点，识别校正效率提高。通过实际生产比对，采用本贴片方法将元件贴装至FPC (Flexible I^intedCircuit，柔性印刷线路板)，其炉后焊接不良率降低了 0.5%，贴片效率提高了 10%。图4示出了本专利技术实施例提供的贴片系统的结构，为了便于说明，仅示出了与本专利技术实施例相关的部分。定位模块401用于获取并定位已印刷锡膏的线路板。采集识别模块402用于采集识别锡膏的图像并生成锡膏坐标。校正贴装模块403用于以锡膏坐标为基准，计算出预先存储的贴片坐标与锡膏坐标的偏差值，由偏差值补偿贴片坐标，使贴片坐标与锡膏坐标重合，将元件贴装至锡膏的中心点。作为本专利技术的一个实施例，本贴片系统还包括用于倾斜照明锡膏的照明模块。照明模块发出的光倾斜投射至锡膏，照亮锡膏，提高了锡膏的对比度，以滤除背景图像对锡膏图像的干扰，使摄像机更加准确、稳定地获取锡膏图像。上述各模块(单元)的工作原理如上文所述，此处不再加以赘述。上述贴片系统的各个模块(单元)可以为软件单元、硬件单元或者软硬件结合的单元，软件单元部分可以存储于一计算机可读取存储介质中，如ROM/RAM、磁盘、光盘等。本专利技术实施例通过直接识别线路板上的锡膏并生成锡膏坐标，用锡膏坐标来校正贴片坐标，将元件贴装至锡膏的中心点，贴装过程简单、直接，实现成本较低，同时有助于提高贴片效率和精度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种贴片方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：获取并定位已印刷锡膏的线路板；采集识别所述锡膏的图像并生成锡膏坐标；以所述锡膏坐标为基准，计算出预先存储的贴片坐标与所述锡膏坐标的偏差值，由所述偏差值补偿所述贴片坐标，使所述贴片坐标与所述锡膏坐标重合，将元件贴装至所述锡膏的中心点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：乔启军，
申请(专利权)人：世成电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94