一种散热装置，用以对计算机的多数附加卡散热，包括与附加卡导热连接的一基座和设置于第二基架上的一散热片组，所述基座包括位于附加卡上方的一第一基架和叠置在第一基架上的一第二基架，所述第一基架向下延伸有分别贴在附加卡一侧面的若干第一导热片，所述第二基架向下延伸有穿过第一基架并分别贴在附加卡另一侧面的若干第二导热片。上述散热装置的第一基架和第二基架的第一、第二导热片紧密夹压在附加卡相对两侧，将附加卡产生的热量通过基座及时传递到散热片组上散发出去，由于散热片组位于附加卡的正上方，从而可以不受附加卡本身体积小及其两侧空间狭小的限制，进而可通过极大增加散热面积来提高散热装置的散热性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是一种用以对电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着计算机产业不断发展，电子元件运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时排除，热量累积引起温度升高，影响发热电子元件的正常运行。计算机性能的提升使得内存条、显声卡等附加板卡上的芯片容量日益增加，体积越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量也不断增加，如何快速将这些附加板卡上的晶片热量快速有效散发，也成为目前业者需解决的问题。通常业界在内存条等板卡的两侧各贴设一散热板体，该二散热板体将板卡夹着并与板卡上的发热电子元件如芯片等导热接触，且散热板体外侧表面设置有散热凸条，从而可以直接吸收并将板卡上发热电子元件产生的热量散发出去。然而，由于内存条等类型的板卡的体积一般相对较小，极大限制散热板体尺寸、其散热面积以致其散热能力，且随着计算机性能的不断提升，科技的不断进步，板卡上芯片等发热电子元件产生的热量越来越大，而板卡的体积反而有越来越小的趋势，因此，此类传统的散热方式，越来越不能满足内存条、显声卡等计算系统中附加板卡的散热需要。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热性能良好且可同时对多个发热电子元件散热的散热装置一种散热装置，用以对计算机的多数附加卡散热，包括与附加卡导热连接的一基座和设置于第二基架上的一散热片组，所述基座包括位于附加卡上方的一第一基架和叠置在第一基架上的一第二基架，所述第一基架向下延伸有分别贴在附加卡一侧面的若干第一导热片，所述第二基架向下延伸有穿过第一基架并分别贴在附加卡另一侧面的若干第二导热片。上述散热装置的第一基架和第二基架的第一、第二导热片紧密夹压在附加卡相对两侧，将附加卡产生的热量通过基座及时传递到散热片组上散发出去，由于散热片组位于附加卡的正上方，从而可以不受附加卡本身体积小及其两侧空间狭小的限制，进而可通过极大增加散热面积来提高散热装置的散热性能。下面参照附图，结合实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1是本专利技术散热装置及附加卡的立体分解图。图2是图1中第二基架的部分立体分解图。图3是图1的部分组装图。图4是图1的预组装图。图5是图1的立体组装图。具体实施例方式如图1所示，本专利技术散热装置用于对诸如内存条或显声卡等集成度较高的若干附加卡100进行散热，其包括位于附加卡100上方并与附加卡100导热连接的一基座和排列于基座之上的一散热片组30。请一并参阅图2，上述基座包括与附加卡100—侧导热连接的一第一基架10和与附加卡IOO另一侧导热连接的一第二基架20。上述第一基架10包括一矩形第一基板12、从基板12垂直向下延伸的第一导热片14和分别从第一基板12两长侧边垂直向下延伸的四第一固定片16。该第一基板12开设有若干长矩形条孔120，所述条孔120与第一基板12的两相对短边缘平行。所述第一导热片14分别紧贴在附加卡100的一侧面以吸收附加卡100产生的热量并直接将热量传递给第一基板12，所述第一导热片14与条孔120平行并分别邻接所述条孔120。所述第一固定片16两两间隔位于第一基板12的两侧，所述第一固定片16呈矩形且其靠近下端中部位置向外凸设一^^扣凸柱162。上述第二基架20紧密压设在第一基板10的顶面，该第二基架20包括一贴设在第一基板12顶面的第二基板22、从第二基板22底面垂直向下延伸的第二导热片24、从第二基板22两长侧边垂直向上延伸的四第二固定片26和安装在第二固定片26上的四扣合件28。所述第二导热片24与第二基板22的两短侧边及第一导热片24平行，且第二导热片24分别穿过第一基架10的条孔120而紧贴在附加卡100的另一侧面，以与第一导热片14同时吸收附加卡100产生的热量。所述第二固定片26两两间隔位于第二基板22的两侧并分别位于对应的第一固定片16正上方，所述第二固定片26呈矩形且其靠近顶端的中间部位置开设一枢孔260。上述扣合件28用于将第一基架10和第二基架20紧密结合在一起并使第一导热片14和第二导热片24紧夹在附加卡100两侧，每一扣合件28包括一扣板282和从扣板282—侧缘垂直向外弯折而出的一呈折边状的把手284。所述扣板282靠近顶端中部开设一穿孔2820，该穿孔2820可供枢轴200穿过插入第二固定片26的枢孔260内，从而将扣合件28分别可转动地枢接到第二固定片26上。所述扣板24相对把手284的另一侧靠近底端处向内凹陷形成一扣槽2822，5该扣槽2822向上倾斜延伸延伸，其开口由外向内縮小且扣槽2822靠近开口处向上形成一凸峰，以使第二固定片16上的卡扣凸柱162滑过该凸峰后卡置固定在扣槽2822内深处。上述散热片组30包括若干相互平行间隔的散热片32，所述散热片32底端缘垂直弯折延伸出一折边320，所有折边320并排在一起形成一可通过焊接或粘贴等方式固定到第二基架20顶面的平面。请参阅图3-5，上述散热装置在组装使用时，首先，将第一基架10置于所述附加卡100之上且使从第一基架10向下延伸的第一导热片14分别贴在附加卡100的一侧；接着，先将扣合件28拨到一侧的非扣合状态，再将第二基架20放置在第一基架10的上方并使第二基架20的第二导热片24向下穿过第一基架10对应的条孔120而贴在附加卡100的另一侧；最后，操作扣合件28的把手284将扣合件28拨回扣合状态的位置，即是将扣合件28拨向位于其正下方的卡扣凸柱162，使卡扣凸柱162卡入对应的扣合件2財n槽2822内，从而将第一基架10和第二基架20紧贴在一起，将第一导热片14和第二导热片24分别紧压在附加卡100—侧面。此外，在第一基架10的第一基板12顶面和第二基架20的第二基板22的底面之间，以及第一导热片14、第二导热片24与附加卡100的两侧面之间均可以涂设导热介质，以降低它们间的热阻而提高导热效率。所述每一附加卡100正对应第一基架10的一条孔120且垂直于第一、第二基架IO、 20上述第一基架10和第二基架20的第一、第二导热片14、 24紧密夹压在附加卡100的相对两侧，将附加卡100产生的热量通过基座及时传递到散热片组30上散发出去，由于散热片组30位于附加卡100的正上方，从而可以不受附加卡100本身体积小及其两侧空间狭小的限制，进而可通过极大增加散热面积来提高散热装置的散热性能。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用以对计算机的多数附加卡散热，包括与附加卡导热连接的一基座和设置于第二基架上的一散热片组，其特征在于：所述基座包括位于附加卡上方的一第一基架和叠置在第一基架上的一第二基架，所述第一基架向下延伸有分别贴在附加卡一侧面的若干第一导热片，所述第二基架向下延伸有穿过第一基架并分别贴在附加卡另一侧面的若干第二导热片。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用以对计算机的多数附加卡散热，包括与附加卡导热连接的一基座和设置于第二基架上的一散热片组，其特征在于所述基座包括位于附加卡上方的一第一基架和叠置在第一基架上的一第二基架，所述第一基架向下延伸有分别贴在附加卡一侧面的若干第一导热片，所述第二基架向下延伸有穿过第一基架并分别贴在附加卡另一侧面的若干第二导热片。2.如权利要求l所述的散热装置，其特征在于还包括分别位于基座 相对两侧并将第一基架和第二基架扣接在一起的若干扣合件。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述第一基架相对两 侧向下延伸有第一固定片，所述第二基架对应第一固定片的正上方向上延伸有第二固定片， 所述第一固定片上设置有卡扣凸柱，所述扣合件上端枢接于第二固定片，扣合件下端与第一 固定片上的卡扣凸柱扣接。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述扣合件包括一扣 板和从扣板一侧缘向外延伸的一把手， 一枢轴穿过所述一扣板靠近上端处和第二固定片，从 而将扣板上端可转动地枢接到...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑东波，符猛，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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